简介:摘要 介绍岩芯直径变形分析法(diametrical core deformation analysis,DCDA)的基本原理、基于激光测距仪的岩芯直径测试仪器和测试流程,并将该方法应用于滇西典型深埋特长隧道——大黑山隧道517-792m深部地应力测试。研究结果表明:应力释放后的岩芯直径曲线均为正弦波型,呈π周期变化,且椭圆长轴和短轴近于正交,测试结果符合DCDA法理论结果,可反映原位地应力信息。岩芯截面椭圆长轴方向即水平最大主应力方向,结合古地磁定向结果,确定大黑山隧道517-792m深部水平最大主应力方向为NNW向;利用试验获取的岩芯弹性模量和泊松比,确定钻孔测试深度范围内,最大水平主应力值为8.11~19.59 MPa,最小水平主应力的量值为5.68~9.81 MPa,垂直主应力Sv为12.82~19.63 MPa。三个主应力关系表现为Sv>SH>Sh,表明垂直应力的控制作用占主导,为正断层应力环境,这与区域应力场特征是比较一致的。
简介:摘要:采用水压致裂法对宁东矿区煤层地应力进行测试分析,结果显示该地区地应力以垂直应力为主,水平应力次之,且垂直应力随深度的增加而增大。同时,地应力场受到多期次构造运动的影响,呈现出自北向南逐渐减小的趋势。这些特征与区域地质构造背景密切相关。总之,通过综合分析可知,宁东煤田地质构造复杂,地应力场特征明显。利用水压致裂法进行地应力测试是有效的手段,可为矿区安全生产提供重要依据。
简介:摘要:随着工业化进程的加速推进和人口密集度的增加,对水资源和能源的需求不断增长。作为重要的基础设施,水利水电工程在社会经济发展中扮演着重要角色。然而,在选择工程位置时,需要充分考虑地质条件、地下构造和地形特征等因素,以确保工程建设的安全性和稳定性。地应力场是影响地质体稳定性的关键因素,在水利水电工程选址中具有重要作用。本文主要探讨了地应力场在水利水电工程选址中的应用,以供参考。
简介:摘要:本文的核心在于探讨如何设计并应用自动化测试平台来进行芯片温度测试对性能的影响分析。我们深入探讨了芯片温度对性能的影响,这是为了引发读者对于该问题的关注和认识。接着,我们详细阐述了设计自动化测试平台的关键步骤与方法,包括系统架构、传感器选择、数据采集等方面,以期为读者提供可行的解决方案。最后,通过对该平台的应用进行分析,我们展示了其在芯片温度测试中的有效性,这不仅验证了我们的设计理念,也为芯片性能评估提供了一种新的、更加高效的方法。通过本文的阐述,读者将能够更加深入地理解芯片温度测试的重要性,以及如何利用自动化测试平台进行更加准确、可靠的性能分析。
简介:摘要:随着集成电路(IC)技术的快速发展,封装成为了影响其性能与可靠性的关键因素之一。本文综合研究了集成电路的封装技术及其测试技术,旨在探讨封装对IC性能的影响及封装测试的关键技术。通过对现有封装技术的分类分析,重点讨论了几种主流封装方式的特点与应用场景。同时,详细探究了封装测试的技术路线,包括测试策略、测试方法及其在确保IC质量中的作用。通过案例分析,本文提出了一套针对不同封装类型的测试优化策略,以期提高测试效率和降低成本。本研究不仅对提升IC封装技术的理解和应用有重要意义,也为封装测试技术的发展提供了理论支持和实践指导。
简介:【摘要】随着电子制造行业的迅速发展与市场竞争的日益激烈,产品质量的重要性愈发突出。本文重点提出面向质量的DFT设计方法,主要目的是为 PCB 设计师与测试工程师提供参考, 为了提高产品设计效率,增强产品的可测性。
简介:摘要:随着集成电路(IC)设计复杂度的增加,系统级测试(SLT)和验证技术成为确保芯片性能和可靠性的关键环节。本文围绕系统级测试和验证在集成电路测试中的应用进行了深入研究,旨在探索高效的SLT策略及其对提高IC质量和可靠性的影响。通过比较传统的测试方法和系统级测试,本文详细分析了SLT在模拟真实工作环境下对IC功能和性能的全面验证优势,以及其在降低测试成本和提升测试覆盖率方面的重要作用。同时,本文还探讨了面临的挑战和未来发展方向,为IC测试领域的研究者和工程师提供了新的视角和方法。