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集成电路测试中的封装与封装测试技术研究

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摘要摘要：随着集成电路(IC)技术的快速发展，封装成为了影响其性能与可靠性的关键因素之一。本文综合研究了集成电路的封装技术及其测试技术，旨在探讨封装对IC性能的影响及封装测试的关键技术。通过对现有封装技术的分类分析，重点讨论了几种主流封装方式的特点与应用场景。同时，详细探究了封装测试的技术路线，包括测试策略、测试方法及其在确保IC质量中的作用。通过案例分析，本文提出了一套针对不同封装类型的测试优化策略，以期提高测试效率和降低成本。本研究不仅对提升IC封装技术的理解和应用有重要意义，也为封装测试技术的发展提供了理论支持和实践指导。

DOI 0dpolg35wj/8219993

作者何嘉辉

机构地区佛山市联动科技股份有限公司广东佛山 528226

出处《中国科技信息》 2024年4期

关键词集成电路封装，封装测试技术，性能影响，测试策略，成本优化

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2024年04月30日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）