简介：印制线路板最终表面处理传统的Sn／Pb热风整平工艺由于无法满足SMT表面贴装平整以及环保的要求，正在被多种新的工艺所取代，铜面有机保焊剂的工艺其优势在于不仅可以满足印制版SMT表面贴装平整，无铅环保的需求而且操作成本低，操作简便，越来越受到更多的使用者所接受。

简介：一、前言面对无铅焊接时代的来临，各种取代传统的喷锡技术的表面可焊处理日趋发展。针对电路板板面焊盘、电镀通孔、IC载板腹底焊锡球焊盘而言，目前较为成熟、可上线量产者计有化学浸金ENIG、化学银ImmersionSilver、有机保护焊剂OSP（OrganicSolderabilityPreservatives）等。随着耐热型有机保焊剂的推出，OSP工艺的成本低、焊接强度高、可耐多次回焊处理、制作简单、废水处理容易等优点，日益获得业界重视及使用。

简介：一、迅速崛起的电子网版印刷业银质导电油墨有人简称为银浆或银油，碳质导电油墨亦有人简称为碳浆或碳油，在下面我们都会正规地称它们为银质导电油墨或碳质导电油墨。银质导电油墨和碳质导电油墨在电子行业、微电子行业及电子信息等行业的应用越来越广泛，例如采用网版印刷碳质导电油墨或导电聚合物等形成电阻是埋入电阻多层印刷电路板（MLB）的制造方法之一；而内埋形MLB正是走向21世纪的先进安装技术中的重要课题之一，

简介：安捷伦科技公司日前发布Agilent6150B系列单四极杆液相色谱／质谱联用仪（LC／MS），是此类耐用型仪器的最新一代产品。6150B系列具有相当高的样品通量及灵敏度．在同类产品中具有出无可匹敌的优异性能。

简介：日本千叶大学工程系中村雅一副教授和工藤一浩教授与日本化学技术战略推进机构共同组成的联合研究小组日前在2mm×2mm的区域中集成约2800万个有机晶体管元件，开发出驱动性能更高的芯片，并在3月22日～26日于东京武藏工业大学举办的日本“第53届应用物理学相关联合演讲会”上进行了发表。

简介：金属和金属化合物多年来一直在塑料生产中扮演重要角色。它们多不是以化学键的形式和聚合物基质结合，而是以包囊的形式存在在其中。所以在长期的使用过程中会慢慢释放到周围环境中。同样的，当处置塑料垃圾的时候，不管是通过焚烧还是掩埋的方式，从塑料中释放出的有毒金属元素都会对大气或土壤造成污染。所以塑料制品对环境负责的做法就需要对塑料生产，回收利用和处理过程的每一个环节都对重金属予以注意和监控。