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38 个结果
  • 简介:采用吸附饱和EDTA的活性炭作为三维电极反应器中的粒子电极,多次使用后采用电化学方法对其再生。通过对吸附饱和EDTA的活性炭和多次电解使用后的活性炭的红外光谱谱图的分析得出,EDTA被活性炭吸附后产生甘氨酸H2NCH2COOH,通过N—H键生成一种永久性占据活性炭活性点的非催化活性缔合物,导致其催化活性消失,降解效率下降。采用电解方法使活性炭再生,得出活性炭的最佳活化条件为:电流100~300mA,溶液电导率1.39mS/cm,pH值6.0~8.0,电解1h可以使活性炭恢复活性,电解后有机物的残余TOC浓度低于10mg/L(初始浓度为200mg/L)。

  • 标签: 活性炭 电化学再生 三维电极 EDTA
  • 简介:采用体视学显微镜和扫描电镜(SEM)结合X射线能谱分析(EDS)研究不同厚度0.1mol/LNa2SO4薄液膜下浸银处理电路板(PCB-ImAg)和无电镀镍金处理电路版(PCB-ENIG)的电化学迁移行为与机理结合交流阻抗谱(EIS)和扫描Kelvin探针技术(SKP)对电偏压作用后PCB金属极板的腐蚀倾向和动力学规律进行分析。研究结果表明,经电偏压作用后,在不同湿度条件下,PCB-ImAg板上银的迁移腐蚀产物数量极为有限,而在高湿度条件下(85%)下,PCB-HASL两电极间同时发现了铜枝晶以及铜/锡的硫酸盐、金属氧化物等沉积物。SKP结果表明,阴极板表面电位明显低于阳极板表面电位,具有较高的腐蚀倾向。建立电偏压作用下PCB电化学迁移腐蚀反应机理模型,并对两种电路板电化学迁移行为差异进行比较。

  • 标签: 浸银电路板 无铅热风整平喷锡电路板 电化学迁移 电偏压 吸附薄液膜
  • 简介:采用加压浸出从钼钴废催化中分离钼,在原料摩尔比Na2CO3/Mo=1.3,浸出温度150℃的条件下,钼的浸出率达90%.浸出液经酸化处理后采用N235萃取回收,在有机相为20%N235-10%异辛醇-煤油的条件下,经4级萃取钼的萃取率可达到99.6%.反萃液经酸沉回收钼,产品钼酸铵质量较好.本工艺流程简单、有价金属回收率高、对环境友好.

  • 标签: 钴钼废催化剂 加压浸出 萃取 钼酸铵
  • 简介:聚磷酸酯显示出良好的热稳定性和超常的阻燃性能,作为添加型阻燃,其可应用为聚酯、环氧树脂、聚烯烃等领域的塑料助剂,而且日益得到广泛的重视和普遍的应用。本文从合成方法出发,综述了聚磷酸酯类高分子磷系阻燃的近年来研究进展,展望了其发展方向。

  • 标签: 聚磷酸酯 磷系阻燃剂 阻燃性能 聚烯烃 合成方法 聚酯
  • 简介:我国模具行业的发展,日益受到人们的重视和关注。用模具生产的制件所具备的高精度、高复杂程度、高一致性、高生产率和低消耗,是其他加工制造方法所不能比拟的。“模具是工业生产的基础工艺装备”,在机械、电子、汽车、航空航天、电器、仪器仪表和通信等产品中,60%~80%的零部件都要依靠模具成形。模具生产技术水平的高低,已成为衡量一个国家产品制造水平高低的重要标志,在很大程度上决定着产品的质量、效益和新产品的开发能力。

  • 标签: 模具行业 数控机床 助推 制造水平 模具生产 高生产率
  • 简介:添加在铜电解中起着非常重要的作用,对铜电解添加来说,虽然种类较多,但基本上都以明胶、硫脲、盐酸为主要添加,配合使用其它添加如阿维同A、旁德林、高力格、干酪素等。尽管如此,铜电解添加的研究开发一直没有停顿过。对高电流密度下铜电解工艺的要求、

  • 标签: 复合添加剂 新型 高电流密度 干酪素 硫脲 工艺
  • 简介:普通金属防锈主要是通过在金属表面形成一层保护膜与环境中的空气、水份等隔离,辅以一些金属钝化,以减弱金属活性、减缓金属氧化、锈蚀的速度,达到防锈和保护金属的效果。其缺点非常突出:

  • 标签: 防锈剂 钝化剂 模具 缓蚀剂 成膜剂 分散剂
  • 简介:0前言在电镀生产中,除了镀液中常规成分组合、使用不当或工艺条件、范围操作失误外,人们常将那些影响镀液性能及镀层质量的因素称为"杂质影响"。镀液中的杂质有两种:一种是无机杂质,另一种是有机杂质。所谓无机杂质,是指除主盐离子以外的异金属离子。电镀溶液的维护与保养是很重要的,尤其是镀液杂质的影响,杂质的来源非常复杂,出了故障要慎重考虑故障原因,加强检查和分析后,才能采取相应措施,决不可盲目处理,否则会走弯路。

  • 标签: 无机杂质 电镀生产 电镀溶液 成分组合 盐离子 工艺条件
  • 简介:文章介绍了改性脂肪族胺类、芳香族二胺类、双氰胺类、咪唑类、有机酸酐类、有机酰肼类、路易斯酸-胺络合物类及微胶囊类环氧树脂潜伏性固化的研究现状。

  • 标签: 潜伏性固化剂 环氧树脂 胺类 酸酐 改性 双氰胺
  • 简介:无铅工艺焊接温度相对提高,高温下的焊接时间相对延长以及冷却速率相对增大,使得传统的覆铜板材料已没有足够的能力保证无铅工艺质量。选用多官能环氧树脂为主体树脂,也存在着较多的缺陷,而且高价格也使覆铜板制造商承受巨大的压力。研究和开发各种原料来源广泛、价格适宜、分子设计灵活的固化将是一个有效的研究和发展方向,本文就高耐热性环氧树脂体系中的一些已应用和潜在的固化做一评述。

  • 标签: 环氧树脂体系 高耐热性 固化剂 无铅工艺 焊接温度 冷却速率
  • 简介:从无卤FCCL和覆盖膜相关专利入手,分析了环氧体系所用的增韧,综合来看以丁腈橡胶、丙烯酸酯和聚酯为三大流派,同时有日本专利采用酚氧树脂或聚酰胺酰亚胺来改性环氧树脂,此外亦公开了多种新型弹性体的合成方法,并将其成功运用于三层法FCCL和覆盖膜的制备。

  • 标签: 三层法FCCL 覆盖膜 增韧剂 端羧基丁腈橡胶 聚酯 丙烯酸酯
  • 简介:本文研究了用粘结处理方法制备的铁-钼-铜-镍(Fe-Mo-Cu-Ni)合金的显微组织、抗拉强度和轴向疲劳行为,并与用扩散合金化处理工艺制备的同类合金进行了力学性能对比分析,结果表明,用粘结处理工艺制成的合金粉料,其各种性能比用扩散合金化工艺制备的合金粉料优越得多,具有能更快、更均匀流进阴模,增大压坯强度和减少尘粉等多种优点.除常见的较细孔外,还发现铜粉粒早在烧结时形成液相并扩散到铁粉粒之前就含有"铜扩散"孔.粘结处理态和扩散合金化处理态Fe-Mo-Cu-Ni两种合金的显微组织为典型的粉末冶金钢多相显微组织由"断离状珠光体"、马氏体和镍富集铁素体区构成.两种合金的抗拉强度、疲劳强度随其钼含量增大而增强.两种合金的抗拉强度相同,且其疲劳负荷寿命也都大致相同.断口分析表明,裂缝主要始发于表面区串孔位置,经表面复型技术对细小裂纹研究发现,疲劳裂纹源萌生于孔隙或串孔处,并且裂纹扩展出现大量的偏转,且裂纹分岔较多,这是因为显微组织内含有镍富集区等局部障碍物的结果,断面在交变载荷状态下出现粒间桥接区韧性断裂,珠光体区劈裂面及出现疲劳条带等现象.

  • 标签: 处理态 态粉末冶金 性研究
  • 简介:自主创新聚氨酯发泡的生物、结构、功能、组装、应用技术,开发了聚氨酯发泡(Pu-88)。天然的物质是最好的,我们采用提倡“回归自然”的生产方式,使用天然生物高分子材料,环保、节能、减排、安全、无污染、无毒性,无燃烧爆炸性。用量少,经济效率高,社会效率好。为了保护好大气臭氧层,节能减排,使人类生存环境更舒适更美好,我们的未来必将是绚烂多彩的美好世界。

  • 标签: 天然生物材料 智能阻燃 清洁生产 淘汰氢氯氟烃 无燃烧爆炸性 形状记忆功能
  • 简介:阐述了目前我国油田上使用清蜡防蜡现状、应用及发展前景。

  • 标签: 油田 清蜡剂 防腊剂
  • 简介:新型阻燃中间体9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO)及其衍生物合成的阻燃具有高效、无卤、无烟、无毒等性质,不迁移,阻燃性能持久。可用于电子、合成纤维、半导体封装材料阻燃。DOPO在提高高分子材料的阻燃性、热稳定性和有机溶解性的同时,保持了高分子材料的良好物理性能。

  • 标签: 阻燃剂 中间体 新型 合成纤维 高分子材料 阻燃性能
  • 简介:本文对酸碱滴定法测试环氧树脂咪唑类固化纯度的可行性与原理进行分析探讨,并对试验结果与气相色谱测试结果进行分析对比。

  • 标签: 咪唑类固化剂 纯度 酸碱滴定
  • 简介:本文从防腐涂层的发展演变、基础粘接理论探讨、与国外进口产品的性能指标对比和红外\DSC研究分析,论证了国内3PP防腐钢管胶黏/夹克料可以成功替代国外进口产品。同时也指出了3PP防腐涂层具有可观的前景。

  • 标签: 防腐涂层 粘接理论3PP 夹克料
  • 简介:近年来,为配合国家对电镀行业污染排放的整治,达志科技不断研发新产品、新技术,致力于为用户提供更新的环保技术、产品、应用工艺及售后服务等一体化解决方案。DZ-003碱性无氰镀锌添加是达志科技近期推出的一款新型号的镀锌添加,相比较于传统的镀锌添加,这款产品具备高出光、高走位、氰化槽直接转缸等特征,对于长期使用氰化镀锌工艺的电镀厂家更为便利,可实现氰化镀锌直接到无氰镀锌工艺的转换,无需大处理。

  • 标签: 锌添加剂 无氰镀 科技 碱性 一体化解决方案 氰化镀锌