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  • 简介:国际半导体工艺指南(ITRS)的组织者们,迄今仍主要关注SiCMOS器件,但也在考虑非数字、非Si器件的应用,例如,无线通信。就数字电路来说,HRS的组织者们也不得不寻找Si以外的材料,在ITRS的最新版(2005年版)中,有这样的评论:随着本“指南”接近末期,器件将按准弹道模式工作,其电流增益将按与目前所知不同的参数得以增强,实际上碳纳米管、纳米线和其它高输运沟道材料(例如,Ge、Si衬底上的Ⅲ-Ⅴ族化合薄膜沟道)是需要的。这一陈述是记载在“长期指南(2014-2020年)”部分。“准弹道”意味着载流子平均自由程和驰豫时间达到器件特征尺寸量级和工作频率量级。同时需建立新的电荷输运物理模型。

  • 标签: Ⅲ-Ⅴ族化合物 数字器件 SI衬底 CMOS器件 电荷输运 半导体工艺
  • 简介:用固相烧结法合成了管状Sb2Se3相变材料,并通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、透射电镜(TEM)、拉曼光谱仪(Raman)、热重分析(DSC)进行表征测试,结果表明成功制备出了正交晶系的Sb2Se3,计算所得晶格常数为a:11.6445A,b=11.792A,c=3.981A,;透射电镜结果说明Sb2Se3微米管晶体结构沿[001]方向择优生长;DSC测试Sb2Se3的熔点为624.5℃。同时本试验用固相烧结法制备了不同配比的Sb—Se材料,并用XRD和Raman表征测试了晶体结构.

  • 标签: 固相法 管状Sb2Se3 硫系化合物
  • 简介:Fe3Al金属间化合具有良好的高温性能,在钢表面制备Fe3Al基金属间化合涂层能有效提高基体在高温下的抗氧化、耐腐蚀、耐摩擦和抗冲蚀性能,其抗硫化性能甚至优于不锈钢。相比于同等功能的陶瓷涂层,Fe3Al涂层与基体有更好的相容性。综述了Fe3Al基金属间化合涂层的研究现状,介绍了涂层性能及影响因素,涂层制备的主要工艺方法和技术特点,主要包括热喷涂、堆焊、激光合成等。

  • 标签: 金属间化合物 FE3AL 涂层
  • 简介:以钛酸正丁酯为前驱体,采用原位生成法制备出了具有良好性能的PBT/纳米钛系化合复合功能聚酯,并对其可纺性及纤维力学性能进行了研究。研究发现,当钛酸正丁酯的添加量小于2%(质量分数)时,聚合反应稳定且反应时间大大缩短,同时纳米钛系化合在原位聚合产物中具有良好的分散性,不会对纺丝性能造成任何不良影响,而且单根纤维强力达到了3.5cN/dtex。用该复合功能聚酯制得的织物具有良好的抗紫外性能。

  • 标签: PBT/纳米钛系化合物 功能聚酯 原位生成
  • 简介:综合论述了连续纤维增强钛铝金属间化合基复合材料的进展情况,介绍了复合材料在发动机等航空航天领域应用的优势,总结归纳了基体的特性、常用纤维增强体、复合材料的力学性能、界面问题和制备技术。在此基础之上提出了今后的发展方向。

  • 标签: 纤维 钛铝金属间化合物 界面 力学性能 制备
  • 简介:应用十八胺对钠基膨润土进行了有机插层改性,制得有机膨润土,对影响其性能的插层剂浓度、反应温度和反应时间3个因素进行了3水平的正交实验和分析,且对有机膨润土进行了XRD、FTIR测试。分析结果表明:有机膨润土在保持硅酸盐基本骨架不变的同时,层间距均大于钠基膨润原土,证明对钠基膨润土的插层改性是有效的;在对膨润土进行有机插层的因素中,插层剂浓度为最显著因素,反应时间为次显著因素,反应温度影响最小。

  • 标签: 十八胺 正交实验 插层剂浓度 反应时间 反应温度
  • 简介:日产化学工业公司已将其聚合能力扩大了50%并扩充了其名为TEPIC的环氧化合的精制能力。这次扩容是在小野田工厂(山口县)进行的。该厂正在全负荷生产,2006年11月将完成扩容。日产公司几乎控制了全球电子元件(以封装料为中心)用环氧化合市场,这次扩容意在保持其全球领先地位。TEPIC属三嗪类化合,有很好的电子特性及高耐热,耐化学品性和耐侯性。该产品市场领域已逾40个国家,主要用于粉末涂料固化剂。近来韩国、中国大陆及台湾的电子元件业对用于阻光油墨及LED(发光二极管)设备涂料等的高纯度及特殊级别的产品需求一直在增长。

  • 标签: 环氧化合物 日产公司 化学工业 电子部件 产量 三嗪类化合物
  • 简介:采用金属有机学气相沉积法在Si(111)衬底上生长了AlN外延层。高分辨透射电子显微镜显示在AlN/Si界面处存在非晶层,俄歇电子能谱测试表明Si有很强的扩散,拉曼光谱测试表明存在Si-N键,另外光电子能谱分析表明非晶层中存在Si3N4。研究认为MOCVD高温生长造成Si的大量扩散是非晶层存在的主要原因,同时非晶Si3N4层也将促使AlN层呈岛状生长。

  • 标签: 金属有机化学气相沉积 氮化铝 非晶层
  • 简介:简述了纳米ZnO的光催化机理、提高光催化性能的方法和影响光催化性能的环境因素;介绍了电场、微波等场耦合新型增效、助效技术的研究进展;并对未来的研究方向和工作重点提出了一些设想。

  • 标签: 光催化 纳米氧化锌 场耦合
  • 简介:利用正相和反相胶束介质模板制备的纳米TiO2为光催化剂,在紫外光照射下,对染料罗丹明B和有机有毒无色小分子2,4-二氯苯酚进行光催化降解,研究了其光催化性能,并对光催化过程中氧化物种及降解产物进行了跟踪测定,结果表明,反相胶束模板体系制备的纳米TiO2与正相胶束介质制备的纳米TiO2比较,在紫外照射下对RhB及DCP的降解有较好的光催化性能,对RhB在160min光催化矿化率可达95%,光催化反应主要的氧化物种涉及羟基自由基。

  • 标签: 反相胶束 二氧化钛 光催化
  • 简介:20062051高折射率弹性硅及其制备高折射率(Abbeno〉1.6)聚硅氧烷均聚,具有改性基团,成簇型化学键接在聚硅氧烷骨架上。这种聚硅氧烷很适合作为生产眼内晶体的材料。四乙烯四甲基环四硅氧烷和三苯硅烷(按1.4:1物质的量比)的加成产物经开环聚合反应,可得到玻璃状固体,其折射率为1.65。(CA139:165093)

  • 标签: 有机硅树脂 甲基环四硅氧烷 高折射率 聚硅氧烷 开环聚合反应 物质的量比
  • 简介:20051243含活性硅嵌段聚合的护发素,20051244硅橡胶接枝共聚的制备方法及基抗冲击热塑性组成,20051245聚合混合相分离机制制备多子LPDMS膜,20051246脱氢偶合催化剂存在下制备氨基官能的烷氧基聚硅氧烷的方法,……

  • 标签: 有机硅树脂 嵌段聚合物 制备方法 接枝共聚物 PDMS膜 分离机制
  • 简介:采用气相传输法,以金膜为催化剂,氧化锌和石墨混合粉末为锌源,制备氧化锌纳米材料。研究获得氧化锌纳米线的光致发光性能。初步探索了氧化锌纳米线的生长机理。实验结果表明,当衬底温度为600℃时,金颗粒的催化性能得到了较好的发挥,形成长度大于10μm,直径小于80nm的均匀致密的氧化锌纳米线膜。这种氧化锌纳米线具有紫外发光特性。低于600℃时,锌氧蒸汽发生了自凝结,进而在金颗粒间隙形成氧化锌带(400℃时),或在金颗粒上吸附聚集形成花状氧化锌纳米棒(200℃时)。而在高于600℃时,金颗粒析出的锌迅速挥发或氧化、长大,出现了稀疏的针状氧化锌和颗粒。氧化锌纳米线可能的生长模式为"底端生长"模式。

  • 标签: ZNO 纳米线 衬底温度 光致发光 生长机理
  • 简介:20051108具有优良柔韧性、透明性、耐热、耐冲击的聚丙烯薄膜和容器薄膜与容器由丙烯和C2-8的α-烯烃(含乙烯)的共聚构成。其中丙烯含量85%~95%,二甲苯可溶含量(CXS)10%~90%,熔融峰温160℃,拉伸应力为15MPa。薄膜采用了1种固体催化剂。

  • 标签: 有机硅树脂 柔韧性 透明性 耐热性 制备方法