简介:文中采用传统的表面贴装技术进行焊接,研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验(1000με~-1000με),用不同的热因数(Qη)回流,研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间,测定温度,μBGA封装的疲劳寿命首先增大,接着随加热因数的增加而下降。当Qη接近500s·℃时,出现寿命最大值。最佳Qη范围在300s·℃~750s·℃之间,此范围如果装配是在氮气氛中回流,μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜(SEM),来检查μBGA和PBGA封装在所有加热因数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘,在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点,接着在Ni3Sn4金属间化合物(IMC)层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中,失效为剥离现象,发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。
简介:<正>笔者在组编本期文章的过程中,意外地发现几篇文章之间存在特别的一个共性,就是不约而同地提到了政府对于产业或经济发展的"干预"。此处,干预是中性词,为"介入"意。比如,《深圳LED产业的留守抉择》一文是从深圳市政府废止2009年3月出台的《深圳市LED产业发展规划(2009—2015年)》说开去的;《嘀嘀打车再遭滑铁卢》一文中提到,深圳市交委紧急叫停手机打车应用软件,其理由是这些民间软件还不成熟,影响了相关部门的监管;而在文章《杨浦模式:创新之志铸造一流孵化器》中则分享了中国著名的科技企业孵化器杨浦科创中心如何从只靠政府输血到走市场化发展之路找到了