简介：摘要第一代半导体材料是提升新一代信息技术核心竞争力的重要支撑，以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体材料，因具备禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速率高、抗辐射能力强等优越性能，是固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”，在半导体照明、新一代移动通信、能源互联网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域有广阔的应用前景。

简介：摘要半导体是我们生活当中的重要材料类型，在特征尺寸不断缩小的过程中，新技术与材料也具有了重要的产生价值。在本文中，将就半导体工艺新发展进行一定的研究。

简介：摘要随着半导体的快速发展，半导体制备涉及到的制作技术日益呈现多样化的趋向。在现有的生产半导体有关技术中，关键应当落实于制备其中的封装件。与此同时，半导体行业体现为劳动密集的状态，而与之有关的封装件制备操作也牵涉较多的相关工序。半导体封装件如果体现为优良的运行效能，则有助于延长半导体部件得以运行的年限，同时也优化了制作质量。具体在制备各类封装件的实践中，技术人员有必要关注封装件的安装部位以及其他要素。针对不同种类的封装件而言，与之相应的封装制备技术也应当体现为差异性。

简介：摘要近年来，在国内集成电路产业持续快速发展的带动下，国内半导体材料业呈现出高增长的势头，并在航空航天、国防安全、新能源开发利用等高精尖领域有了良好的发展空间。作为我国相对完整、综合技术相对较高的重要材料产业，半导体材料业理应实现更大规模、更具创新性和更具引领作用的突破性发展。

简介：3月14日，新加坡公司博通撤回了对美国高通公司的收购提议，这桩史上最大半导体并购案最终流产。

简介：摘要当前洁净室为高科研、高技术等产业的发展提供了物质基础，为这些行业生产和加工提供了必要的压力、温度、湿度、洁净度等。文章以半导体厂房为例，首先分析了半导体厂房的自动控制系统及空调、净化系统的相关设计方案，且结合笔者自身多年从事厂房洁净空调系统工作的经验，归纳总结了洁净空调系统设计当中些许关键性的设计要点，以期为相关应用设计及研究提供理论参考。

简介：摘要在半导体集成电路生产时，其过程非常复杂，我们在生产时可以通过生产晶圆、光刻、离子注入沉积等步骤，同时本文探讨与分析了其测试工艺，从多个角度对其制造工艺全方位进行解读，从而为其进一步发展打下坚实的基础。

简介：摘要该文章主要叙述了半导体行业的废水种类、来源、处理方法，并预测废水处理的未来发展方向。

简介：随着人们绿色节能意识的提高，电动车、变频家电、智慧电网等市场正在快速兴起，同时也推动了MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）等功率半导体等产品的应用变得愈来愈普及。这是导致去年下半年以来市场上出现MOS—FET等功率半导体供货紧张的重要原因之一。相关消息显示，当前市场上的MOSFET缺货潮已经延续超过半年之久，随之出现的则是涨价与交期延长。不过这种情况的出现，对于我国功率半导体行业来说又是一个难得的发展机遇，不应轻易放过。

简介：摘要目前激光已经广泛应用到了国防、工业、生物、医学、通信等各个领域。激光技术的快速发展不仅使光学技术重获新生，而且还推动了诸多新兴产业的产生和发展，使产业结构的发展更加多元化，促进了生产力的提高。因此，人类社会的发展与激光技术有着密不可分的关系，激光技术是当今众多领域发展的一个重要趋势。本文在此基础上主要研究的是塑料的半导体激光焊接工艺，仅供参考。

简介：摘要半导体技术是现代重要的一项技术，在包括手机、电脑等重要的设备制作中，都离不开半导体技术来发挥作用。针对半导体技术的应用，需要做好工艺测试，才能够确保技术的效果发挥。本文将结合现阶段半导体工艺测试设备的实际应用情况，展开系统性分析。

简介：摘要近几年，中国半导体产业在高速发展，半导体材料企业也在加速成长，取得了骄人成绩，但庞大的市场需求也凸显出产业所面临的困境。因此，需加强半导体材料的发展研究。

简介：展示各种工业产品、解决方案以及合作伙伴开发的系统,帮助工业客户迎接面临的主要技术挑战。o展示为汽车工业解决传统和最新技术难题的产品和解决方案。

简介：摘要半导体工艺制造对生产环境有较高的恒温恒湿要求，空调加热能耗较大。而很多半导体厂由于未选用热回收制冷机组，通过冷却塔排掉大量的热量，如果能够将冷却水热量用于空调系统的加热，那么可以节省大量能耗。本文以某半导体厂房为例，根据日常运行数据对空调电加热器耗电进行统计分析，提出冷却水余热利用方案并进行了理论计算，通过对计算结果和日常运行情况的比较，表明利用冷却水的余热来降低加热能耗是可行的。

简介：摘要本文分析了半导体设备的概述、焊点缺陷概念、原因与解决措施，希望能够对读者提供一些借鉴和参考。

简介：日前，据台湾媒体报道，随着时序进入半导体市场传统旺季，功率半导体MOSFET市场供给缺口持续扩大，国际IDM大厂又无扩增新产能，导致MOS—FET价格已连续3季度调涨，目前第三季价格已上涨一成。而国际IDM厂下半年MOSFET产能也已被预订一空，在此情形下，ODM／OEM厂及系统厂大举转单台湾供应商，而国内随着中兴通讯重启运营，也带动大陆厂商MOSFET订单大增，在涨价缺货的现象下，仍不乏我国部分系统厂愿意加价两成采购。可以料定，下半年旺季，预计MOSFET供需紧张仍将继续。

简介：摘要现如今，随着科学技术和通讯设备的不断发展，我国已经进入了全新的信息时代，在这样的新时代背景下也极大程度的促进了光电信息功能使用的进步和发展。随着时代的进步，也出现了半导体光电信息材料，这种新型的材料对信息的存储和传输都有着重要的意义。

简介：华虹半导体有限公司（华虹半导体）日前宣布：公司基于0.11μm超低漏电嵌入式闪存技术平台(0.11μmULL平台），自主研发了超低功耗模拟IP。

简介：摘要半导体元器件较高可靠性以及制造的实现，是产品质量保证的重要指标，有效满足了人们生产生活的需要，促进了工业化建设的发展。并且半导体元器件可靠性要从构思设计到使用报废全过程贯穿始终，为了充分发挥半导体元器件的作用，本文阐述了半导体元器件可靠性的主要内容与半导体元器件常见的失效分布及失效，对半导体元器件可靠性试验及可靠性筛选与制造进行了探讨分析。

简介：摘要本文从半导体封装的目的入手，分析当前半导体封装技术的发展趋势，简要介绍半导体封装工艺质量控制对策，旨在采用先进的管理手段提高半导体封装质量，降低产品生产成本，促进报道提生产企业可持续发展。本论文针对半导体封装工艺的质量控制对策展开研究。