简介：
简介：静压法合成的单晶人造金刚石和人造金刚石微粉，就品种，技术条件，包装，杂质检验，抗压强度测定方法，粒度组成等有关问题，已经建立了国家标准。化学气相沉积法制取的金刚石膜因出现的时间短还未建立起有关标准。化学气相沉积金刚石膜的方法有热丝法，微波法和直流电弧等离子体喷射法三类，本文就直流电弧等离子体喷射化学气相沉积的自支撑人造金刚石膜标准的制定中应考虑到的一些问题提出了我们的看法。
简介：半导体芯片的生产主要依靠化学机械抛光(CMP)工序使硅片表面平坦化，使复杂的集成电路能非常有效地工作。做为电路设计不可避免地趋向于采用高度集成和多层结构。故化学机械抛光技术必须紧跟其需要与发展。化学机械抛光垫性能的关键是采用金刚石化学机械抛光垫修整器工作时，抛光垫工作寿命期间，必须保持恒定的抛光效果。
简介：一种激光化学气相沉积金刚石膜的方法，最低沉积温度为250℃，其特征在于选用波长在308nm的XeCl准分子激光作激光源，过程如下：将欲沉积衬底放在高导热率材料的工作台上，用XeCl准分子激光辐照衬底欲沉积金刚石膜区，并在预抽真空的反应室中通入能吸收该激光波长的碳氢化合物反应气(含汽化液体或固体)和氢气。
简介：一种包括粘结剂的碳化物基质经制备以便在其上接受切削材料如金刚石层。这种基质浸入电解液中，基质用作阳极，从而形成电解抛光的基质表面。然后腐蚀电解抛光的基质表面以基本除去碳化物基质的粘结剂相，
韧化的化学气相沉积金刚石
金刚石表面的化学状态对其性能的影响
再谈传压介质问题—关于金刚石生长环境的化学成分
化学气相沉积的金刚石膜标准制定中应考虑的问题
金刚石化学机械抛光垫修整器的发展方向与前景（上）
一种激光化学气相沉积金刚石膜的方法（专利号：95111978．8）
为接受化学汽相淀积金刚石膜而对硬质合金基质的处理（专利号：96196215．1）
