简介：

简介：效率、质量和成本是一个完整的整体。高效，高质量、更低的成本，是每一个企业孜孜以求的目标,对于产品技术研发能力薄弱和品牌缺失的中国制造型企业，成本优势是我们的唯一的竞争优势。面临竞争的加剧，产品的多样化，客户需求的快速变化，成本管理不仅仅是”勒紧腰带过日子”那么简单了。企业管理者对于成本的系统理解和全面控制成为企业成本管理的不二法宝。

简介：摘要：化工生产技术管理是化工企业实现安全、高效和可持续发展的重要组成部分。化工生产技术管理涉及到生产工艺、设备运行、产品质量控制等方面，直接影响着企业的经济效益和安全风险。与此同时，化工安全生产是保障工人生命安全和环境健康的根本，是化工企业稳定发展的基石。因此，化工生产技术管理与化工安全生产密切相关，相互关系紧密。

简介：为了保证作业场所安全使用有毒物品,预防、控制和消除职业中毒危害,保护劳动者的生命安全、身体健康及其相关权益,根据职业病防治法和其他有关法律、行政法规的规定,2002年4月30日国务院第57次常务会议通过了《使用有毒物品作业场所劳动保护条例》。该条例共分7章,分别从作业场所应设置的预防措施、劳动过程应采取的防护措施、职业健康监护、劳动者的权利与义务、相关部门对用人单位的监督管理、发生事故后的处罚措施等角度全方位地规定了相关单位、部门、劳动者的权利和义务。

简介：对于目前空中交通管制系统中产生的影响雷达航迹与飞行计划相关率的因素，可通过优化雷达、计划航迹、拟合雷达和计划的飞行轨迹以及调整相关条件和时机等方法消除。该类方法适用于空中交通管制系统，可有效提高雷达航迹与飞行计划相关率，有助于管制员快速识别空中航迹目标属性。

简介：通过分析质量成本及运行质量成本中预防成本、鉴定成本、内部损失成本、外部损失成本等所包括的具体费用,认为内部损失成本是目前最需要控制的质量成本。对目前集成电路封装工厂封装成品率、制程直通率、6sigma管理水平进行对比,目前集成电路封装工厂质量控制水平已经达到6sigma质量管理要求的5sigma水平。对返工成本进行分析,提出在集成电路封装工厂封装成品率达99.98%的水平下,运用PDCA循环改进过程、提高制程直通率,持续改进、不断提高制程能力,使制程控制水平达到6Sigma管理水平,使质量成本从目前的11%￣15%降低到5%￣10%。

简介：采用Lighttools仿真软件对荧光粉散射特性进行理论分析,提出透光率≥95%的平面高硼硅玻璃作为COB基板。结果显示,在常见的荧光粉粒径大小与浓度下,荧光粉反向散射可达29%。采用高透光玻璃作为基材,增加了荧光粉反向散射光线的利用率,并制作了双面发光的高取光率长条形COBLED并表征其性能参数与可靠性试验。该暖白光3000KCOBLED具有180lm/W高光效,发光角度大于250°,色容差小于5SCDM,可靠性好。与陶瓷基板、铝基板的COBLED结构相比,该结构可提高取光率约15%,有潜力用于大功率LED封装应用。

简介：<正>市场调研公司ICInsights公司降低了对世界半导体市场增长率的预测,把2002年的半导体市场增长率由4%降到了1%,把2003年的增长率从24%降到了15%。ICInsights公司在日前报告中提供了一项分析表明,全球GDP数字将低于先前的预测,这将导致2002年和2003年电子系统销售额和增长率的降低。

简介：企业报价是开展装备定价的基础,报价的合理性直接影响审价结果.分析了价格法规对企业报价工作的有关规定及报价过程中常见问题及要求,并对目前通用的软件报价方法中的功能点耗时率计算方法进行了修正,为提升装备报价的合理性提供了参考.

简介：随机统一多址接入（SHUMA）协议支持Link-16平台通信时隙的动态分配,减少了冲突发生.针对网络节点负载非均衡引起的SHUMA协议性能下降和公平性较差问题,研究了负载非均衡条件下的Link-16协议.在节点负载已知时,提出了基于负载权重的信道接入协议;在节点负载未知时,根据时延和空闲率自适应调整发送概率,提出了空闲率约束的时延自适应信道接入协议.仿真结果表明,该协议显著改善了不同负载节点传输的公平性,能够获得很好的时延和吞吐量性能.

简介：本文从有关环境工程、绿色工程的概念出发,介绍了"绿色"电子元器件生产的发展历程,综合叙述并举例说明了绿色元器件生产管理和技术,提出并展望了元器件生产的"绿"化原则和前景.

简介：<正>据德国媒体报道,英飞凌2007年前在中国投资将达12亿美元,在中国员工数也将由现在的1200人增加至3000人。英飞凌发言人目前证实了该消息,公司计划在5年内拿下中国12%的半导体市占率,即

简介：随着产业界要求产品越来越小，越来越轻，运行速度越来越快，对020l元件的使用逐年增加。十个020l元件所占的面积最多只占一个0402元件的三分之一。因此，可以把部件组装得更紧密，从而减小PCB板的尺寸。采用020l元件遇到的主要问题是：随着元件尺寸的减小，工艺窗口也减小了。与1206元件相比，0201的元件已表明其直立的可能性比前者要大9倍，而与0402元件相比，则其可能性要比0402元件大2点5倍。因此，在表面组装020l元件时，要更多注意设计和工艺。总的来说，现已知静态因素(如PCB板和模板设计)比工艺中的动态因素(如印刷参数，贴装参数，回流参数)更能影响缺陷数量。部分动态参数确实能对组装过程产生很大的影响(如在回流焊中空气与氮气环境)，但是总的来说，静态因素对可能产生的缺陷数影响要比动态因素大得多。在此研究过程中，优化组装参数和设计参数对组装参数的影响都以PPM缺陷数表示。本篇论文中集中了研究中的数据和对元件组装时进行的多次评估中搜集的数据。首先在每一加工步骤中工艺参数，然后再对整个过程进行研究。检测的部分工艺参数包括印刷工艺中的印刷压力，印刷速度，模板擦拭频率，及回流焊气体，回流曲线和回流曲线上升速度等。从这些研究中可以得到适应高速的020l组装工艺的可靠的工艺窗口。该窗口已证明能使DPM小于200。

简介：为定量验证岸基对海警戒雷达检测录取性能，提出了低分辨率非相参雷达的海杂波仿真方法。该方法通过分析海杂波与目标的统计特性，基于零记忆非线性变换法给出了符合瑞利分布、相关性可控且具有强杂波调制的海杂波生成法，并给出了信噪比可调、符合斯威林起伏与形态调制和可按规划路径机动的目标生成法。试验结果表明，该方法能较好仿真此类雷达海杂波，可用于检测雷达录取性能与模拟器设计。

简介：7N1日，TCL集团副总裁史万文表示，TCL全球五大制造基地全部彩电生产线已提前半年完成改造，具备了RoHS标准生产能力，TCL以其为蓝本制定了企业“绿色品质”标准，全力打造绿色竞争力。

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简介：浅析半导体生产企业备品备件管理的目的性和内容,介绍备品备件的分类及重要备件缺乏时的应急措施等内容。以半导体行业中设备备件管理作为研究对象,对业内备品备件管理模式进行了探讨,并据此提出合理化建议。

简介：以离子交换玻璃波导为例详细分析了渐变折射率分布波导中的自镜像效应,并完成了1×8渐变折射率分布MMI光功分器的设计和特性分析.在理论分析和设计的基础上完成了器件的制作,包括在国产K9光学玻璃上利用K+-Na+离子交换技术和以苯甲酸为交换源在铌酸锂基片上利用质子交换工艺分别完成1×8MMI光功分器的制作.测试表明器件基本实现了光均分功能.

简介：三氯氢硅（SiHCl3）作为硅外延片的关键原材料，其纯度直接影响着硅外延层的性能。一般三氯氢硅纯度的测试方法有两种，除采用化学分析方法测试外，通常用生长不掺杂外延层（本征外延层）的方法来确定。即采取测量三氯氢硅生长后的硅外延本征电阻率的方法来衡量其纯度。而影响硅外延本征电阻率的主要因素为系统的自掺杂，增加硅外延的生长时间可以有效抑制系统自掺杂，但无限制的增加生长时间必然导致生产成本的增加。文中通过实验数据，确定了一个合理的硅外延本征生长工艺过程，从而达到了评价三氯氢硅纯度的目的。

简介：提出了一种脉组间多普勒频率变化率的高精度测量算法，该算法利用脉组相邻脉冲对间的互相关函数估计脉组模糊频率，在连续脉组间选择任一相同模糊频率进行解模糊得到各脉组相对频率，因为这些相对频率包含相同的模糊，所以可以利用差分或滤波算法得到脉组间多普勒频率变化率；计算机仿真和试验均证明了该测量算法的有效性。