简介：把你的业务稳定地移向利润池的深处——

简介：“细分行业的利润池指数”系列，为决策者、投资者和管理者提供特别的数据服务。通过比较不同行业利润指数的状况和变化，帮助人们优选投资目标、及时调整企业产品结构，引导企业把业务稳定地移向产业利润池的最深处。

简介：2002年，在三大门户网站的年度财报中，以短信为主的非广告业务收入份额已经分别占到新浪、搜狐、网易总收入的30％、40％和50％。网站涉猎短信内容服务已经带来新的商机。分析人士预计，2003年的短信增值服务市场将达到月均超过10亿元、全年超过120亿元的巨大规模。然而，这笔巨大的利润在整个产业链上却极极不平衡地分配着。

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简介：瑞典电信设备公司爱立信(TelefonABLMEricsson)上周三宣布，按照国际财务报告标准(InternationalFinancialReportingStandards，IFRS)，其净利润为178．36亿瑞典克郎。

简介：中国最大的国际并购带来的国际评论——

简介：近日,德国光伏上网电价补贴削减政策正式出炉,其将按照光伏安装量多少来制定电价补贴的降幅,今年该国的补贴最大降幅预计将为15%。德国2010年的整体光伏安装量约是7G瓦,占全球

简介：<正>IMSResearch预计2011年LED封装市场增长1%,照明营收增长29%经过2010年60%的高速增长,IMSResearch认为2011年的GaNLED市场趋于平缓,仅增长1%至87亿美金。主要原因有:·占据60%GaNLED营收的背光市场增长比预期缓慢。IMSResearch预

简介：对于目前空中交通管制系统中产生的影响雷达航迹与飞行计划相关率的因素，可通过优化雷达、计划航迹、拟合雷达和计划的飞行轨迹以及调整相关条件和时机等方法消除。该类方法适用于空中交通管制系统，可有效提高雷达航迹与飞行计划相关率，有助于管制员快速识别空中航迹目标属性。

简介：通过分析质量成本及运行质量成本中预防成本、鉴定成本、内部损失成本、外部损失成本等所包括的具体费用,认为内部损失成本是目前最需要控制的质量成本。对目前集成电路封装工厂封装成品率、制程直通率、6sigma管理水平进行对比,目前集成电路封装工厂质量控制水平已经达到6sigma质量管理要求的5sigma水平。对返工成本进行分析,提出在集成电路封装工厂封装成品率达99.98%的水平下,运用PDCA循环改进过程、提高制程直通率,持续改进、不断提高制程能力,使制程控制水平达到6Sigma管理水平,使质量成本从目前的11%￣15%降低到5%￣10%。

简介：采用Lighttools仿真软件对荧光粉散射特性进行理论分析,提出透光率≥95%的平面高硼硅玻璃作为COB基板。结果显示,在常见的荧光粉粒径大小与浓度下,荧光粉反向散射可达29%。采用高透光玻璃作为基材,增加了荧光粉反向散射光线的利用率,并制作了双面发光的高取光率长条形COBLED并表征其性能参数与可靠性试验。该暖白光3000KCOBLED具有180lm/W高光效,发光角度大于250°,色容差小于5SCDM,可靠性好。与陶瓷基板、铝基板的COBLED结构相比,该结构可提高取光率约15%,有潜力用于大功率LED封装应用。

简介：<正>市场调研公司ICInsights公司降低了对世界半导体市场增长率的预测,把2002年的半导体市场增长率由4%降到了1%,把2003年的增长率从24%降到了15%。ICInsights公司在日前报告中提供了一项分析表明,全球GDP数字将低于先前的预测,这将导致2002年和2003年电子系统销售额和增长率的降低。

简介：企业报价是开展装备定价的基础,报价的合理性直接影响审价结果.分析了价格法规对企业报价工作的有关规定及报价过程中常见问题及要求,并对目前通用的软件报价方法中的功能点耗时率计算方法进行了修正,为提升装备报价的合理性提供了参考.

简介：随机统一多址接入（SHUMA）协议支持Link-16平台通信时隙的动态分配,减少了冲突发生.针对网络节点负载非均衡引起的SHUMA协议性能下降和公平性较差问题,研究了负载非均衡条件下的Link-16协议.在节点负载已知时,提出了基于负载权重的信道接入协议;在节点负载未知时,根据时延和空闲率自适应调整发送概率,提出了空闲率约束的时延自适应信道接入协议.仿真结果表明,该协议显著改善了不同负载节点传输的公平性,能够获得很好的时延和吞吐量性能.

简介：<正>据德国媒体报道,英飞凌2007年前在中国投资将达12亿美元,在中国员工数也将由现在的1200人增加至3000人。英飞凌发言人目前证实了该消息,公司计划在5年内拿下中国12%的半导体市占率,即

简介：随着产业界要求产品越来越小，越来越轻，运行速度越来越快，对020l元件的使用逐年增加。十个020l元件所占的面积最多只占一个0402元件的三分之一。因此，可以把部件组装得更紧密，从而减小PCB板的尺寸。采用020l元件遇到的主要问题是：随着元件尺寸的减小，工艺窗口也减小了。与1206元件相比，0201的元件已表明其直立的可能性比前者要大9倍，而与0402元件相比，则其可能性要比0402元件大2点5倍。因此，在表面组装020l元件时，要更多注意设计和工艺。总的来说，现已知静态因素(如PCB板和模板设计)比工艺中的动态因素(如印刷参数，贴装参数，回流参数)更能影响缺陷数量。部分动态参数确实能对组装过程产生很大的影响(如在回流焊中空气与氮气环境)，但是总的来说，静态因素对可能产生的缺陷数影响要比动态因素大得多。在此研究过程中，优化组装参数和设计参数对组装参数的影响都以PPM缺陷数表示。本篇论文中集中了研究中的数据和对元件组装时进行的多次评估中搜集的数据。首先在每一加工步骤中工艺参数，然后再对整个过程进行研究。检测的部分工艺参数包括印刷工艺中的印刷压力，印刷速度，模板擦拭频率，及回流焊气体，回流曲线和回流曲线上升速度等。从这些研究中可以得到适应高速的020l组装工艺的可靠的工艺窗口。该窗口已证明能使DPM小于200。