简介:采用磁控溅射法在阳极氧化预处理过的铝板上沉积氮化铝薄膜,制备氮化铝-铝复合基板。制备的氮化铝为非晶态,抗电强度超过700V/μm,阳极氧化铝抗电强度达75V/μm。当阳极氧化铝膜厚约10μm、氮化铝膜约1μm时,制备的复合封装基板击穿电压超过1350V,绝缘电阻率1.7×106MΩ·cm,氮化铝与铝板的结合强度超过8MPa;阳极氧化铝膜作为缓冲层有效缓解了氮化铝与铝热膨胀系数失配的问题,在260℃热冲击下,铝板未发生形变,氮化铝膜未破裂,电学性能无明显变化。氮化铝与阳极氧化膜的可见光高透性保持了镜面抛光金属铝的高反射率,当该复合基板应用于LED芯片COB封装时,有助于提高封装光效。
简介:摘要针对餐饮领域餐具所携带的低品位余热的耗散情况,设计了多功能余热回收隔热垫。利用半导体温差发电,对余热进行回收利用转化成电能,利用蓄电池储存电能,从而进行下一步电能的利用。多功能余热回收隔热垫的研发会在很大程度上节约了资源的使用,减少了资源的浪费,推动社会的可持续发展。本文针对多功能余热回收隔热垫的工作原理和优点进行分析,并进行设计优化和可行性的讨论,以期对多功能余热回收隔热垫的研发提供一定的帮助。