简介：过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30％到40％。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。

简介：在电子电路飞速发展的时代，我国已成为全球PCB重要的的生产地区。乘行业做大做强的东风，2006年中国PCB设备厂商保持着迅猛的发展速度。

简介：论文基于横联线电流比故障测距原理,针对全并联AT供电牵引供电系统的三种不同短路故障过程进行了理论分析,然后对其进行了数学建模,并进行了机理分析,最后使用MATLAB/SIMULINK软件进行建模仿真分析,验证了横联线电流比故障测距原理的可行性。仿真结果表明,运用横联线电流比故障测距原理通过各横联线上电流值的特征可以对故障类型进行判定,同时可以精确地标定T-R、F-R、T-F直接短路以及T线或F线与上下行钢轨之间的多端短路的故障距离和方向。此种短路故障测距方法基本上解决了各种短路故障点标定问题,是解决目前我国客运专线故障测距问题的理想方案。

简介：介绍全压接结构器件采用负斜角造型的方法，并对使用葫芦串方法腐蚀台面、进口双组份硅橡胶浇注保护台面等关键技术进行分析和讨论。

简介：英飞凌公司推出可节约成本的双通道全保护BTS3410G型low-side驱动器。BTS3410G采用小型DSO-8封装的双通道全保护low-side驱动器。这种双通道HITFET(高集成温度保护FET)比封装在SOT-223内的单通道器件还小，通过优化的设计减小PCB面积可以节约大量成本。它提供：low-side开关HITFET系列的所有嵌入智能和保护功能(过载，过压，过热，短路和ESD)。

简介：并购的内涵非常广泛，一般是指兼并（Merger）和收购（Acquisition）。产生并购行为最基本的动机就是寻求企业的发展。寻求扩张的企业面临这内部扩张和通过并购发展两种选择。内部扩张可能是一个缓慢而不确定的过程，通过并购发展则要迅速的多，尽管它会带来自身的不确定性。

简介：“给力2011，力科在您身边”，力科公司将在未来两个月时间在中国的21座城市巡回举办以“调试与分析”为主题的巡回技术研讨会暨新产品体验。这21座城市包括：上海，苏州．南京，洛阳，绵阳，成都，济南，北京，武汉，惠州，广州，长沙，重庆，西安，深圳，天津，大连，杭州，无锡，合肥，兰州。

简介：2013年4月20日，“第七届中国高校电力电子与电力传动学术年会（SPEED2013）”在上海大学隆重举行，来自全国高校的电力电子电力传动专家学者、高校师生及赞助企业代表等200余人参加了此次会议。

简介：经李克强总理签批,国务院日前印发《上海系统推进全面创新改革试验加快建设具有全球影响力的科技创新中心方案》（以下简称《方案》）。《方案》着眼当前和长远,提出了分阶段的改革发展目标：到2020年,形成具有全球影响力的科技创新中心的基本框架体系。到2030年,着力形成具有全球影响力的科技创新中心的核心功能。

简介：8月26日下午，科华恒盛“2010高端UPS与整体电源解决方案全国巡展”在北京落下帷幕，为2010年UPS行业大规模的绿色巡展画上了完美的句号。

简介：科胜讯系统公司推出两款针对音频应用的新型片上扬声器系统解决方案产品CX20662和CX20663。该方案覆盖了融合音频和语音应用，包括从具有扬声器功能的控制底座到内部通信系统、对讲门铃及统一通信音响系统的融合音频和语音应用。

简介：把PCB制作技术浓缩。移到实验室内的工作台上。以绘图机式钻铣设备为核心，LPKF首推快速电路板制作系统LPKFProtoLaser200，使样品和小批量PCB制造得以在实验室内进行。在这款设备上，通过一种革命性的专利技术，一方面解决了因激光光束细，因而加工速度慢的难题，另一方面解决了激光能量高、烧蚀铜箔后剩余能量伤及环氧基材问题。就这样，用激光直写技术刻电路板这种节能、环保、柔性高精度的先进加工方式完成了从理论进入到现实的跨越。

简介：适用对象：WaveRunner6Zi及WaveRunnerHRO6Zi（高精度12位ADC示波器）

简介：在变频器的应用中，有些场合对变频器的体积安求很严格，例如纺织机械，要求变频器做成宽度很窄的“书本”式结构。这样就迫使变频器中散热器必须做特殊设计，增加了散热器设计和安装的难度，同时也增加了成本，影响了散热器的散热效果。泰科电子最新推出的flow90功率模块通过模块内部管脚和散热底板900设计，很好地解决了这个问题。

简介：2013年1月13日，由北京新创椿树整流器件有限公司研发的全压接800A／1700VIGBT项目通过了电力电子行业组织和主持的科技成果鉴定会，鉴定委员会认为该项目在国内首次设计了IGBT和FRED芯片精确定位的整体模架结构，首次设计使用了IGBT芯片精密栅极组件，研究开发了用钼片补偿IGBT和FRED芯片厚度不同的精密公差配合技术，首次采用全压接平板精密陶瓷外壳结构和真空充氮冷压焊密封等技术，开发出全压接平板IGBT产品。解决了焊接IGBT模块易产生焊接空洞、焊接材料的热疲劳、键合点的脱落和单面散热效率低下等难题，具有较强的抗冲击震动和耐疲劳的能力，可靠性高。技术创新点突出，已申请相关发明专利；样品经中国北车西安永电电气有限责任公司测试，符合项目承担单位产品技术条件的要求；样品经用户试用，满足使用要求。

简介：杨兴全：深圳市博敏电子有限公司副总经理，高级工程师，中国电子学会生产技术学分会高级顾问，国家级印制电路职业技能考评员。