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  • 简介:分析了通信用光电子器件的分类,介绍了半导体光电子激光件的发展背景和工诈原理,同时分析了半导体光电子激光件的技术重点以及市场前景。

  • 标签: 通信 光电子器件 半导体 晶体管激光器
  • 简介:文中对变频现场调试的基本方略和主要技术进行了简要论述,其中着重论述了变频现场调试的主要步骤、办法、要领及注意事项。可供变频器用户(尤其是变频的使用操作者)和相关技术人员参考。

  • 标签: 变频器 调试 设定
  • 简介:本文论述了矿井通风机的特点,以凡口铅锌矿的新南风井的通风机为例,介绍了SIMOVERTMV系列的三电平高压变频的原理,重点介绍高压变频调速系统的调试,可能出现的问题及解决的办法等。

  • 标签: 矿井通风机 三电平高压变频器 调试
  • 简介:Atmel公司近日宣布为8倍DVD双层写速度推出两款新的激光二极管驱动ATR0839和ATR0849。这些新器件拓展了Atmel现有的用于较高写速度的LVDS(LowVoltageDifferentialSignals)激光二极管驱动系列。

  • 标签: 激光二极管驱动器 Atmel公司 DVD 新器件 速度
  • 简介:Atmel推出的激光二极管驱动(LaserDiodeDriver)ATR0885,可用于合并HD—DVD/Blu—ray、DVD、CD播放和个人电脑只读存储(CD—ROM)驱动。自从新的ATR0885以极小封装推出以来,特别适合笔记本电脑上应用的小型SLIM驱动以及桌面型电脑和DVD播放中的半高驱动

  • 标签: 激光二极管驱动器 ATMEL DVD播放器 个人电脑 只读存储器 CD播放器
  • 简介:提出固体继电器(SSR)的散热问题,分析了散热原理,提出新的散热解决方案。

  • 标签: 固体继电器 散热 热管理
  • 简介:1.概述集成电路等元器件集成度的大幅度提高,带来了元器件的I/O(输入/输出)数不断地增加。再加上高频信号和高速数字化信号的传输速度加快,要求迅速发展更高密度的电路的组装技术(如CSP、3D等组装),促进了高密度、高精度的组装技术的飞速进步(见表1)。高密度组装技术的发展对常规的印制电路板工业提出更高的技术要求,应迅速研发与解决如何优化布线、布局,制造出更微小的孔、更精细的导线和间距的PCB,

  • 标签: 高密度组装技术 工艺 图像 激光 集成电路 输入/输出
  • 简介:1、引言锡铅合金焊料在电子信息产品制造过程中广泛应用,在焊接过程中,由于高温氧化产生大量的氧化渣。氧化渣的主要成分为锡铅氧化物,属于含铅危险固体废物,其无序排放物对人类和环境具有极大的危害作用,为国家强制管理的危险固体废物范畴。

  • 标签: 危险固体废物 再生处理 含铅 环保 产品制造过程 锡铅合金
  • 简介:激光再流焊接技术主要适用于军事和航空航天电子设备中的电路组件的焊接。这些电路组件采用了金属芯和热管式PCB,贴装有QFP和PLCC等多引脚表面组装器件。由于这些器件比其他SMC/SMD的热容量大,采用VPS需增加加热时间,这将导致PCB和表面组装器件出现可靠性问题。波峰焊接和红外再流焊接技术也不适用于这种情形下的焊接,但激光再流焊接技术可快速在焊接部位局部加热而使焊料再流,避免了用上述焊接技术的缺陷。同时,由细间距器件组装的SMC/SMD在成组的再流焊接工艺中常出现大量桥连和开口。特别是随着引脚数目的增加和引脚间距的缩小,引脚的非共面性使这些焊接缺陷显著增加。

  • 标签: 表面组装器件 激光再流焊 焊接技术 SMC/SMD 引脚间距 航天电子设备
  • 简介:在无氰电镀液镀槽内电镀铁镍合金基础上利用激光化学镀金导线而形成精细电路图形。激光的功率和扫描速度直接影响导线的高度和宽度。能获得均匀的高度和宽度金导线和与导体最好的结合力。如导体的高度为0.7μm和宽度为37μm,这时的激光功率为0.5W和扫描速度为5μm/s。

  • 标签: 增强性激光电镀 导线图形 化学镀金 精细图形
  • 简介:本文介绍了激光清洗技术在微电子领域的应用,对该技术在清除细微颗粒方面所具有的独到的优越性进行了探讨。

  • 标签: 激光清洗 微电子 应用 工作原理
  • 简介:当前,电力电路正在采用一种全新的理念,即能量收集(energyscavenging)。该技术能够利用太阳能电池、压电发电机、以及其它能量转换设备来收集能量,然后将其转换为电能,并存储在电容器中,以备使用。很多情况下,传感电路不需要持续运行,因此,在传感停止工作期间,能量即可以得到补充。在此例中,太阳能电池及一个1F电容器用以为移动探测提供能量,该移动探测器使用RF链路将发生的情况随时发送到中央监视。这一类型的传感极为方便,无需线缆,也无需更换电池。

  • 标签: 能量转换设备 传感器电路 收集器 太阳能电池 移动探测器 电容器
  • 简介:据统计,世界上约有20%~25%的电能是以直流电的形式来消费的(这里还不包括高压直流输电所输送的强大直流电能):而电能的产生又主要是从交流发电机取得的。因此,高效率、安全、经济合理地把交流电能变换成直流电能是非常必要的。这个环节就是由整流来完成的。这里不谈早期的“电动机-发电机组”和“机械整流”,就从水银整流谈起。

  • 标签: 水银整流器 开关整流器 电压分配 系统效率 功率因数 模块化
  • 简介:由于传统逻辑分析仪无法实时观测PCI总线接口调试过程中的复杂信号状态,文中给出了将Altera公司推出的一种功能强大的逻辑分析集成于QuartusⅡ软件中,从而实JEPCI总线接口调试中复杂信号的实时观测策略,本方法具有无干扰、便于升级、使用简单、价格低廉等优点.可充分满足PCI总线开发过程中的硬件调试要求。

  • 标签: PCI FPGA SIGNAL TAP
  • 简介:本文介绍大电流交流变直流的变换(整流)中保护功率半导体器件的5#快速熔断。描述了某些典型的大型整流的应用。论及多数在用的整流类别。解释了有关熔断对整流和功率半导体器件实现短路保护的原理。在大型整流今天的输出额定值基础上,探讨了未来的某些趋势,讨论了同熔断有关联的相应结果。解释了对大规格的5#熔断进行测试的条件同该熔断自身的负载能力及分断能力的关系,进而说明该熔断同功率半导体器件的协同测试应该如何进行。本文还示出了新开发的5#熔断的额定值。最后还讨论了5#熔断如何能使大型整流取得更高的负载能力,以及怎样通过采用较少数量的并联元件使系统的效率和成本优化。

  • 标签: 快速熔断器 大型整流器 短路保护 负载能力 分断能力