简介:用单辊甩带法制备了不含高生物毒性元素的Ti60Zr10Ta15Si15非晶薄带,并在高于其晶化开始温度的不同温度下对该非晶薄带进行了真空退火,研究了该非晶薄带在磷酸盐缓冲溶液(PBS)中的电化学腐蚀行为及热处理对其显微组织及其电化学行为的影响。结果表明,用单辊甩带法制备的Ti60Zr10Ta15Si15金属薄带为完全的非晶态结构,其玻璃转变温度和晶化开始温度分别为759K和833K,经过878K真空热处理后,薄带发生了部分晶化,在非晶的基底上析出了Ti相;经过938K热处理后,薄带发生了完全晶化,晶化相主要由Ti、Si3Ta5和SiZr以及TiSi组成。动电位极化测试表明,该非晶合金在PBS溶液中可表现出较为优异的耐蚀性能,部分晶化可进一步提高该合金的耐蚀性能,而完全晶化的合金抗腐蚀性能明显下降。
简介:首次制备出粉末微晶BaCl0.5Br0.5F:Sm2+红色发光材料,并测量了其低温光谱。发现其谱线宽度与BaClF:Sm2+的相比较有了约十倍左右的非均匀增宽,而且相应于5D0,1,2→7F0,1的谱线由两个峰间距分别为15cm-1,65cm-1的谱线构成,峰间距只与基态7F0和7F1有关。W.Lenth&W.E.Morener[1]讨论了光子门光谱烧孔作为频率微区光学记录的理论和应用的可能性。对于长存的光谱烧孔,可以进行二进制的数据存储与改写。该技术为实现大容量、高速度的光学计算机的应用提供了新的前景。在这方面已经有了不少的研究工作[2~6]。为提高存储容量,需使光谱线非均匀增宽,以提供更多的光谱烧孔可能性。为此目的,首次制备出粉末微晶BaCl0.5Br0.5F:Sm2+红色发光材料,并测量了其低温光谱,并将其与BaClF:Sm2+的低温光谱进行了比较分析。