简介：本文讨论印制电路板的设计过程.这里,我们假定印制电路板的工程过程业已结束.因此,本文将不会详细讨论与工程过程相关的问题-预布线模拟、定时分析、层叠和阻抗计算、布线规则(如层)的产生、布线序列、最小/最大长度、匹配长度、最大通孔、宽度、间距等等.本文重点讨论制造方面的要求,您会注意到文中使用了大量的"例如"这个词,因为现实世界的例子是理解问题的最好方法.

简介：目前PCB表面处理制程主要有OSP（有机抗氧化膜）、HASL（LF）（有／无铅喷锡，国内俗称热风整平）、化金、电金、化锡、化银等。如果PCB表面有多种金属共存且有线路连接或设计较复杂时，一般经过表面处理时铜面或金银面都会一定程度上受到槽液影响。这种影响可能是外观的也可能是性能上的，而且表面处理之PCB一般都是基本成品的产品，一旦报废则损失较大，所以在PCB制造过程中，表面处理是最后一道湿制程同时也是湿制程中较重要的一个环节。本文即是阐述如何在有机抗氧化膜（OSP）制程中解决铜银共存的银胶贯孔PCB银面发黑之异常问题。

简介：详细地叙述了环氧胶系在FPc加工过程中溢胶的控制方法。

简介：由于更多的因素,先进的表面安装技术(SMT)要求采用比热风整平(HASL)得到的更好平整度的焊盘和更精细间距导体,才能满足需要。这种平整度技术应当不牺牲锡/铅使用期限和可焊性的一些特性为代价。经过很多的研究,包括有机涂层、浸镀锡,在铜上化学镀镍或镀金,但最广泛采用的一种过程是在化学镀镍8～10μm

简介：本文详细地介绍石墨烯导电膏线路板的制作过程,石墨烯导电膏线路板属于全加成工艺,它具有成本低、电阻率低,散热快等优点,是一种很有发展前途的新工艺。

简介：随着通信、电子、计算机等工业突飞猛进地发展,对印制板的要求也不断提高,传统的印制板已不能满足产品的需要。从而使新型的印制板——微波印制板的生产应用日益得到重视。本文针对微波印制板制造的特点,探讨微波印制板生产中应注意的一些问题。

简介：假设检验作为统计学的组成部分,已经被引入六西格玛解决问题的系统中,并发挥着重要作用。通过假设检验,可以帮助技术人员科学的做出类似“这个问题是否真的得到了改善？”的科学决策,从而达到省时省力、少走弯路的目的。

简介：引言电子组装厂家成功的关键在于确保产品质量,降低产品缺陷。统计过程控制(SPC)是一种利用监控制造过程来保证产品质量的方法。采用SPC能对组装中的不合理问题及时进行修改,对生产过程中发现的问题及时解决,减少返修,降低生产成本。

简介：1.前言印制线路板的生产过程是一个极其复杂的过程。它集数十个加工工序于一体,所应用到的材料有几十种,甚至上百种。因而印制线路板生产过程中所产生的污染物是多种的,其污染物的形态也是比较复杂的。印制板生产过程所产生的污染物,既有固体废物,又有废水,废液,还行废气;既有有害的重金属,又有有害的非金属,同时也有大量的有机物产生。就其存在的形态而言,有以游离状态存在的污

简介：利用二维红外相关分析法研究双酚A型苯并噁嗪树脂在高温下固化反应过程中分子结构动态变化的规律和相互作用。结果显示,在固化反应过程中,双酚A型苯并噁嗪发生了开环反应,生成中间体,中间体再裂解生成Schiff碱,从而得出其固化机理。