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简介：日本三井化学投资天津开发区的天寰聚氨酯有限公司，已与天津开发区化学工业区总公司签订土地使用合同。该项目投资额达到2．58亿元，占地8万m^2，建设规模18kt／a发泡用组合聚醚、36kt／a聚氨酯树脂，投产后年产值可达11亿元。

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简介：浸渍纸生产工艺中通常使用三聚氰胺甲醛树脂（MF树脂）。MF树脂有很强的胶接强度，较高的耐沸水能力，较强低温固化能力，硬度高，且耐磨等多种优异性能，但是价格较贵，有易产生裂纹的缺点，因此生产中添加剂的选择尤为重要。固化剂就是其中的关键因素，固化剂选择的好坏影响产品质量和产品的成本。目前生产中常用的MF树脂固化剂主要有进口或国产的成品固化剂，国产固化剂价格比较低，但是性能上较进口固化剂差。为了寻求合适的固化剂，笔者以对甲苯磺酸和吗啉为原料自行配制。这种自制固化剂稳定、性能优良，成本低。在掌握了制备工艺后，操作方便易行。

简介：把沸腾的铁水以每秒钟100万摄氏度的速度快速冷却，会发生什么奇迹?在北京市重大科技项目“非晶、纳米晶制品研究及产业化”验收会上这种神奇的东西：一片薄得像玻璃纸一样的“铁片”和一根不到头发丝直径十分之一的“铁丝”通过了验收，它们就是熔融铁水以每秒钟100万摄氏度的速度快速冷却后的结果，专家称其为“非晶、纳米晶材料”。

简介：世界最大的锂离子电池制造厂家三洋电机宣布,投资5亿日元在北京技术经济开发区成立了该公司100％投资的锂离子电池制造公司“三洋能源(北京)有限公司”,2001年2月开始组装锂离子电池。2001年度的雇佣人数约为400人。这是首家在中国建造锂离子电池制造工厂的日本企业。三洋电机早在1995年就在

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简介：三洋电机日前宣布，已于2004年10月开始量产电池容量比该公司老产品提高10％的方形锂离子充电电池“UF553436T”，于2004年11月投放市场。正极材料由此前的LiCoO2改成了由LiCoO2与Li(Ni—Mn—Co)O2混合而成的材料。

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简介：国际著名商标专利事务所马克斯-克拉克商标专利事务所公布首份关于全球纳米技术行业专利申请情况的报告，报告称，过去五年里，全球申请纳米技术专利的数量每年增长300％，其中亚洲最多．美国次之，欧洲则远远落在了后面。

简介：日前，三井化学与中石化旗下高桥石化就先前宣布的双方以出资比50：50建立双酚A合资公司事宜的谈判已进入最后阶段，谈判工作将在今年底结束。当前，双方正在就合资公司的原料采购、市场策略及新领导班子成员等问题进行商讨。

简介：日前，日本三菱化学公司和中国蓝星集团已经签署1项协议，协议规定三菱化学公司向蓝星集团子公司沈阳石蜡化工有限公司的新建装置提供丙烯酸和酯类专利生产技术，并且可以从中获得一些产量分成。沈阳石蜡化学公司计划新建1套80kt／a的丙烯酸和120kt／a的丙烯酸酯生产装置，预计在2006年第三季度完成，届时该装置将成为1套具有国际先进技术、国内单体装置最大、年销售收入达

简介：三井化学计划在北美地区就其汽车刹车片材料专用酚醛树脂产品进行全面业务推广。能够在刹车过程中抑制噪音的高性能材料目前已被在北美拥有业务关系的日本汽车零部件制造商所接受。近期，三井化学将以其现有的名古屋工厂生产的树脂来供应北美市场，将来会考虑本地化生产并研发新级别的树脂以满足当地的技术要求。该公司2006年的目标销售额为300万美元，2010年达到1000万美元。除了可耐受汽车刹车片工作时摩擦所产生的高热外，日本市场对于该材料消除刹车噪音有强劲需求。

简介：1、创造价值:追求规模不是企业唯一的目标。市场占有率、销售额,亦不是终极目标,而只是成功的结果。企业真正的目标应该是创造价值——为社会创造价值,为股东创造价值,为员工创造平台。

简介：据相关媒体报导，美国杜克大学不久前宣布，他们首次发现一种新的超导材料——具有“三明治”结构的锂硼化合物，其超导转变温度超过39K，刷新了现今最先进超导材料的纪录。

简介：美国俄亥俄大学的科学家们制造了一种改进的磁性半导体材料。这个三明治结构中间的氮化镓和镓锰合金层几乎消灭了半导体和铁磁层间的混合，并允许电子自旋被控制，解决了自旋电子学领域多年来未解决的问题。

简介：合成一种新型的脂环族三官能团环氧化物1，1-双（2，3环氧环己基氧甲基）-3，4-环氧环己烷（Ⅱ）及其母体1，1-双（2-环己烯基氧甲基）-3-环己烯。它的化学结构己被红外光谱，元素分析及氢核磁共振所验证。当使用1，3，5-三乙基六氢-均-三嗪作促进剂，4-甲基六氢苯二甲酸酐为固化剂时，Ⅱ可以很容易被固化。固化物的物理性质用热机械分析、热解质量分析法及动态机械分析来检测。在同样固化条件下，将Ⅱ与巳商业化的二环氧化物ERL-4221作比较。Ⅱ的固化物有较高的玻璃化温度（198℃），较高的交联密度（2.08×10^-3mol/cm^3)及较低的热膨胀系数（6.2×10^5/℃），Ⅱ在现代微电子应用中将是一种非常有前景的封装材料。