简介：北京市印制电路学组于2009年11月6～7日召开了2009新年联谊会，会议由学组副主任敖水泉主持，30多名会员出席参加了会议。

简介：目前我公司研发成果转化推广工作虽然取得了很大的进步，但研发成果转化整体推广应用水平和数量仍然有待提高。加快研发成果向现实生产力转化，已成为建设创新型公司的一项重要任务。然而现实中许多研发成果没有及时得到转化应用，甚至被闲置，这种情况严重阻碍了研发成果有效转化的发挥。本文将从研发成果转化的现状入手，在分析转化链条中各主体及支撑保障体系存在问题的基础上提出对策建议。

简介：文章概要叙述了＂集成创新＂来发展我国PCB工业的重要意义。

简介：几个最前沿的可穿戴电子技术项目可穿戴技术不仅仅是智能手表或计步器,在北卡罗来纳州大学的研究人员正在开发功能性、高效性、创新性和实用性的技术。这里有几个最前沿的项目：纳米扩展纺织品（NEXT：Nano-ExtendedTextiles）,寻找有用的和经济的方式将电子产品纳入服装,如采用网版印刷传感器于服装,穿戴者的心跳异常会使LED灯闪烁和传输到智能手机,

简介：适于精细线路间距的最终表面涂饰安美特（Atotech）在IPCAPEXEXPO2017展出其最新的最终表面涂饰剂PallaBond，这是种PCB表面铜上直接化学镀钯／催化金的涂覆剂。该工艺没有镍或镍磷层，涂饰层整体厚度在200nm，是小于20μm的非常细的线路和间距的PCB理想选择，能满足打线接合（WireBonding）装配要求。

简介：挠性膜上剪贴印制电阻、电容器DKN最近开发了一种新的具有精细埋置印刷电阻和电容器等无源元件的厚膜电路，其是在挠性薄膜基板上应用剪切和粘贴印刷电阻和电容器形成。这是使用特殊的银油墨，碳油墨，绝缘油墨和相关材料（包括基板和绝缘材料），通过先进的丝网印刷过程（印刷电子基本技术）得到。

简介：印刷自催化电子线路技术在超细线金属网电极制作技术中,Unipocel公司开发出RolltoRoll的生产制程,应用于电子线路图形制作。他们在滚轮上预先雕刻出需要的线路图形,成卷的PET膜上则涂覆具有自催化性的油墨。传送的过程中,滚轮将非线路区的油墨带走除去,而留下所需线路区油墨,然后进入化学镀铜槽中,由于油墨具有自催化能力在油墨上沉积铜层,形成铜导体图形。

简介：2009年11月30—12月1日在北京召开了国家标准基金项目草案研讨会暨国家标准修订项目审定会。出席本次会议的有：全国印制电路标准化技术委员会陈长生主任委员、朱民副主任委员、姜培安顾问、陈应书顾问、安捷利电子实业有限公司黄奔宇高工、珠海元盛电子科技有限公司饶国华工程师、深南电路有限公司彭锦强工程9币、肖蓉工程师、中国航天科技集团公司九院200厂暴杰副总师、工信部电子四所曹易工程师、工信部印制板质量监督检验中心楼亚芬主任、中电十五所保建勋高工、郭晓宇工程9币、盛菲工程师、殷春喜工程师等。

简介：根据相关文献资料,汇集2014年中印制电路技术发展热点,包括HDI板、挠性板与刚挠结合板、IC载板、导热板、埋置元件板、印制电子等多方面,综观在过去一年的印制电路技术发展趋向。

简介：10月17日下午,遂宁市国家级遂宁经济技术开发区与康佳集团股份有限公司(简称“康佳集团”)正式签署项目投资协议:据悉,康佳集团在遂宁经开区投资约100亿元人民币,打造产业链条完善、配套能力强劲、功能配置完善的电子科技产业园。项目分两期建设完成,自项目动工之日起的6年内完成项目的投资建设。

简介：6月21日上午，黄石市开发区举行重点项目集中开工暨投产仪式，5．5亿元的星河电路项目、投资1亿元的星光电子项目与4亿的黄石西普电子线路板项目集中投投产。

简介：德国的材料生产厂Heraeus为解决印制板的散热问题，开发出了一种新的技术——模压电路板（SCB．StampedCircuitBoard）生产技术。采用这一新技术可以迅速且低成本地散发芯片所产生的热量。采用SCB技术制造的印制板是由金属和塑料层形成，作为LED用基板散热非常有效。

简介：介绍了以石墨作为导电基质，进行印刷电路板孔金属化直接电镀的黑孔新技术，探讨了以石墨分散液在孔壁成膜的过程与导电原理。介绍了黑孔处理的工艺流程，以及黑孔质量与黑孔液稳定性的检测方法。通过孔横截面的金相显微照片确认了通孔与盲孔经过以石墨为导电基质的黑孔液处理后，均能获得完整的电镀铜层。

简介：近日，省科技厅、省财政厅联合下发《广东省重大科技成果产业化基金实施方案》。根据方案，省拟安排50亿元重大科技成果产业基金扶持科技型企业发展。方案明确，发挥财政科技资金对创新驱动的扶持引导作用，对具有国内自主知识产权和国际先进水平的重大科研创新成果产业化进行投资，争取将50亿元的省重大科技产业化基金通过母子基金架构引导放大至500亿元，带动超过1500亿元的社会资金自投入科技成果产业化，力争形成60～200支子基金，投资300～2000家科技型企业，推动50～200家科技型企业在新三板、创业板、中小板等多层次资本市场进行IPO。

简介：日前，大唐电信科技股份有限公司（简称大唐电信）以强大阵容亮相“2016年中国国际信息通信展览会”，携集成电路设计、终端设计、物联网和行业信息化、移动互联网等领域解决方案和产品参加此次展会，充分呈现其多元化的创新应用。

简介：在半导体制造技术上，由于90nm→65nm微细化的LSI配线尺寸的出现，驱使着印制电路板导线宽度达到数百μm，最尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”。作为新一代PCB技术一积层法多层板，于20世纪90年代间，各个厂家掀起了对它的开发热潮。而当前以实现低成本为主要目标的“一次性积层技术”，又将第一代积层法多层板制造技术推向了一个更高的层次。为了达到印制电路板的高密度微细配线，现已开发出应用厚膜、薄膜混成技术的第二代积层法多层板。本文全面论述了两代积层法多层板技术的特点与发展。

简介：2015年11月8日，江苏省经济和信息化委员会组织专家在昆山华新集团，召开关于昆山市华新电路板有限公司“超薄高强度耐弯折柔性电路板”、和江苏华神电子有限公司“十层二阶微盲埋孔高密度电路板”的新技术（产品）鉴定会议经与会专家认真讨论，鉴定委员会一致同意：昆山华新“超薄高强度耐弯折柔性电路板”和江苏华神电子“十层二阶微盲埋孔高密度电路板”通过新技术鉴定。

简介：苹果中国研发中心的选址落定。近日，北京中关村园区管理委员会旗下的微信公号“创新创业中关村”发文披露，苹果研发（北京）有限公司在中关村朝阳园成立。

简介：近日，由国民技术牵头，联合武汉天喻、深圳大学共同承担的国家科技重大专项“双界面金融卡SoC芯片研发与产业化项目”顺利通过“核高基”课题验收，成为我国首家通过此类课题的项目承担单位。

简介：文章介绍了金属基制作面临的问题及其解决方法。