简介:据华盛顿国际半导体设备与材料协会(SEMI)报道,世界范围内新半导体制造设备2018年预期增加10.8%,增加至627亿美元,超过2017年的历史最高566亿美元记录。CIA一次设备市场破纪录的年份预计将在2019年,预期增长7.7%,增长至676亿美元。SEMI年中预报预计晶片工艺设备将在2018年增长11.7%,增长至508亿美元。其他前端环节,包括晶圆厂设备、晶圆制造以及标记伐9分设备2018年预期将增长12.3%,至28亿美元。组装打包设备2018年预期增长8%,至42亿美元,半导体测试设备今年预期增长3.5%,至49亿美元。
简介:2018年,我们与广州通泽机械有限公司合作推出了"无溶剂复合神州行”栏目,报道了全国各地区颇具代表性的约50家彩印企业使用无溶剂复合的心得、体会和不同的应用和特色,在行业里得到了极大的反响,为众多企业更好地使用无溶剂复合工艺提供了宝贵的借鉴和参考意义。2019年,我们继续与广州通泽机械有限公司合作,推出“我看无溶剂复合"栏目,重点介绍无溶剂复合工艺案例、经验、区域工艺特点等宝贵的技术经验。今年接档2018年“无溶剂复合神州行”的"我看”将全方位、分区域为大家介绍因为地域不同,车间温度、湿度、气侯及文化、应用领域不同,在共性之外,无溶剂复合工艺的个性案例。
简介:美国加利福尼亚州圣克拉拉市的GlobalFoundries公司与一家为硅芯片提供光输入/输出(I/O)的初创公司AyarLabs宣布开展战略合作,共同开发和商业化硅光子技术差异化的解决方案。这两家公司将使用GF的45nmCMOS制造工艺开发和制造Ayar的新型CMOS光学I/O技术,这项技术提供了铜I/O的替代方案,可提供高达十倍的带宽和五倍的低功耗。这种经济高效的解决方案与ASIC作为多芯片模块集成在一起,可以提高云服务器,数据中心和超级计算机的数据速度和能效。作为协议的一部分,GF公司还在AyarLabs投资了一笔未公开的资金。
简介:介绍了中国石化镇海炼化ZF4533H和ZF4527C树脂在重包装PE膜/袋领域的应用研究,分析对比了市场常用的国外双峰聚乙烯树脂与ZF4533H和ZF4527C在重包装PE膜/袋应用的热封性能。结果表明:使用ZF4533和ZF4527C树脂,重包装PE膜/袋(FFS)起热温度低,热封强度高,达到重包装PE膜/袋原料国产化替代、降低成本的效果。