简介:通过金相观察、电化学腐蚀试验、晶间腐蚀试验和静态腐蚀失重试验,发现当热源间距为2mm时,接头在3.5%NaCl溶液中的电化学腐蚀特性优于3mm和4mm时的接头。同时,该条件下焊接接头晶间腐蚀敏感性低于其它热源间距的接头。但热源间距对接头的均匀腐蚀速率影响很小。经过固溶淬火加时效处理的焊接接头耐电化学腐蚀性优于焊态接头,晶间腐蚀敏感性低于后者。另外,此热处理方法有助于减缓接头区均匀腐蚀速率。进一步分析表明,热源间距为2mm时的接头中,柱状晶在生长过程中,树枝晶得不到充分的发展,分枝较少,结晶后显微疏松等晶间杂质少,组织比较致密。固溶淬火加人工时效消除了焊缝的氢气孔,减少了侵蚀性阴离子对基体的吸附作用;同时,大量Mg、Si原子重新溶入铝合金基体,晶界杂质原子较焊态减少。
简介:纸箱最重要的功能在于它对商品具有良好的保护性,而纸箱的整体抗压强度则是纸箱保护性能的综合体现,抗压强度对纸箱的重要性是不言而喻的。近几年来,随着我国包装业的迅猛发展,许多工厂对纸箱的认识逐渐从凭手感判定纸箱的优劣发展到运用各种仪器对纸箱的物理性能进行测试分析的阶段,很多厂家还配备了抗压仪对纸箱抗压强度进行测试。不仅如此,许多客户特别是国外一些大型跨国公司对纸箱的认识也发生了深刻变化,即从关注纸板耐破强度逐渐转向纸箱的抗压强度.并将抗压强度作为质量验收的最重要指标。如此一来.如何为客户提供满足抗压强度要求的纸箱便成为众多纸箱厂关注的焦点。特别是近两年原纸价格居高不下,纸箱利用空间一缩再缩的情况下.制造出用纸成本最省而又能满足客户抗压要求的纸箱已成为众多纸箱厂共同的目标。在此着重就影响纸箱抗压强度的因素、纸箱抗压强度的推算方法、抗压强度的用纸配置方法及抗压强度的测试方法等几个方面对纸箱的抗压强度进行综合论述与分析。有些地方难免会有孔见之嫌,但希望能为广大同行提供有益的参考。
简介:以Sn8Zn3Bi为研究对象,采用微合金化方法研究了不同含量的Cu元素对其显微组织、钎料合金与Cu基板钎焊后的界面金属间化合物(IMc)层尺寸及焊接接头剪切强度的影响。结果表明,Sn8Zn3Bi-xCu/Cu(x=0.3,0.5,0.8,1.0,1.5)焊接界面IMC主要为层状Cu5Zn8相。随着Cu含量的增加,界面IMC层的厚度逐渐减小,接头的剪切强度逐渐提高,Sn8Zn3Bi-1.5Cu/Cu接头剪切强度较Sn8Zn3Bi/Cu显著提高。经120℃时效处理后,Sn8Zn3Bi-xCu/Cu(x=0,0.3,0.5,0.8,1.0,1.5)焊接接头剪切强度都明显下降,接头断裂方式由韧性断裂转为局部脆性断裂,但添加了Cu元素的钎料界面IMC生长速度较Sn8Zn3Bi钎料慢,因此Cu元素的添加抑制了界面IMC层的生长。