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  • 简介:NedCard推出MicroSON-3SMD,采用NXP的兼容UHFGen2v2的UCODE8和UCODE8mRFID芯片.MicroSON-3是一种小型无引线(SON)SMD封装,可通过PCB板嵌入到工业应用中.

  • 标签: RFID芯片 SMD封装 研发 工业应用 PCB板 引线
  • 简介:对于那些经常需要给朋友攒机或者重新安装操作系统的电脑高手来说.每次安装Windows系统所经历的漫长等待无异于一次折磨。虽然身边有Ghost之类分区镜像软件.但是每台计算机配置不同造成Windows对于硬件的检测不一样,再加上WindowsXP/2003独有的激活策略,这似乎使得Ghost没有了用武之地。其实这些并非没有解决之道.只要将自动应答文件和Ghost有机结合起来.我们也可以打造出一个适用于所有计算机的Windows封装包.这样仅需十分钟即可完成以前几个小时的繁琐安装了。

  • 标签: 操作系统 WINDOWS系统 GHOST 驱动程序卸载 自动应答文件 系统封装
  • 简介:经常下载软件.不难发现有些软件是被人改写过的,其显着标志为某某专用版。这些被改写过的软件在保持原版功能的前提下.已经经过了优化.从而达到无需注册和无需汉化的好处。那么.这些软件是如何制作出来的呢?这就要利用到软件反编译(即计算机软件反向工程Rcvcrsepengineering),

  • 标签: 软件安装程序 DIY 封装 计算机软件 下载软件 反向工程
  • 简介:集成电路是信息技术和信息产业的核心,在中央以信息化带动工业化的战备指导下,随着社会经济的快速发展,集成电路在社会、经济、国防建设等各个领域中的应用越来越广泛,近年来,随着我国政府一系列鼓励性政策的出台,越来越多的半导体跨国公司到国内来投资设厂,在长江三角洲,京津塘地区与珠江三角洲等地形成了集成电路设计、制造、封装三业联动的比较完整的产业链,预计到2005年,

  • 标签: 出台 鼓励性政策 京津 设厂 信息化带动工业化 跨国公司
  • 简介:意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)已量产采用塑料封装的MEMS麦克风。从手机和平板电脑到噪声计和消噪耳机,在消费电子和专业级语音输入应用中,意法半导体首创专利技术可节省MEMS麦克风的占板空间并延长其使用寿命耐用性。

  • 标签: MEMS 塑料封装 麦克风 意法半导体 ST 平板电脑
  • 简介:随着科技的进步,RFID电子标签已广泛应用于人们的日常生活当中,RFID电子标签具有明显的优势,随着RFID电子标签成本的降低、读写距离的提高、标签存储容量增大及处理时间缩短的发展趋势,RFID电子标签的应用将会越来越广泛。

  • 标签: 电子标签 RFID 二次注塑 封装 发展趋势 存储容量
  • 简介:2016年2月,工业和信息化部公布了《“中国制造2025”城市试点示范工作方案》,开展城市试点示范工作,旨在通过3~5年的时间在全国率先建成一批新型制造业强市和强区,探索形成具有推广意义的制造业转型路径和发展模式,以点带面示范推广,加快制造业整体素质提升。

  • 标签: 试点示范工作 武汉 创新 智能 制造业 中国制造
  • 简介:随着WindowsXP的日益普及,NTFS文件系统也渐渐被大家熟悉.不过在FAT32/16/DOS的分区中无法直接对NTFS文件系统的访问,这也给大家的使用带来一定的困难.如WindowsXP无法登录又需要修改该分区的文仕时,以前我们一般通过“NTFSFORDOS”这个软件来实现在DOS下对NTFS又件系统的读取.不过“NTFSFORDOS”一般只支持对NTFS的“只读”操作。

  • 标签: NTFS文件系统 FAT WINDOWS XP “NTFS for
  • 简介:恩智浦半导体(NXPSemiconductors,由飞利浦创立的独立半导体公司)宣布推出N通道、1mΩ以下25VMOS—FET产品,型号为PSMN1R2—25YL,它拥有极低的导通电阻RDSon以及一流的FOM参数。

  • 标签: MOSFET POWER 半导体公司 封装 导通电阻 N通道
  • 简介:Vishay推出采用超小尺寸MicroSMFeSMP系列封装的新系列稳压二极管——PLZ系列,耗散功率达500mW。PLZ系列具有极严格的电压公差、低泄漏电流和优异的稳定性,可承受8000V的ESD脉冲(人体模型),节省PCB空间,能提高组装生产线的拾放速度。

  • 标签: 稳压二极管 新系 封装 组装生产线 耗散功率 泄漏电流
  • 简介:意法半导体(ST)运用先进的非易失性存储技术,推出2款在当前市场上最高密度的采工业标准2mm×3mm×0.6mm8引脚微型引线框架封装(MLP)的512Kb器件。新产品引脚兼容低密度的存储器,让设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片,产品升级更快速、高效。

  • 标签: 意法半导体 EEPROM 封装 串口 引脚兼容 设计人员
  • 简介:秋千椅的撞击性能是大型玩具的重要安全指标。基于虚拟仪器技术,采用LabVIEW进行编程,开发了一套秋千椅撞击性能检测系统,该系统具有三维加速度测试数据实时采集、图形化显示、数据自动存储和历史数据回放等功能,同时还能自动评判测试结果。实验结果表明该测试系统能满足大型玩具安全性能测试的要求。

  • 标签: 大型玩具 秋千座椅 撞击 LABVIEW 三维加速度 数据采集
  • 简介:凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出高效率、3MHz同步降压型稳压器LTC3602,该器件采用恒定频率、电流模式架构。LTC3602采用4mm×4mmQFN(或耐热增强型TSSOP-16)封装,在输出电压低至0.6V时能提供高达2.5A的连续输出电流。该器件用4.5~10V的输入电压工作,非常适用于两节锂离子电池应用以及通用的固定电压轨系统。

  • 标签: 同步降压型稳压器 QFN封装 锂离子电池 恒定频率 电流模式 输出电流
  • 简介:4、 系统显示直观系统采用人机界面显示风机和电机的运行状态,系统均可以直接从风量上检测到故障,系统采用风量和风压双重检测的方式

  • 标签: 自动报警装置 风机风量 风量自动
  • 简介:北京,中国一皇家飞利浦电子公司(NYSE交易代号:PHG,AEX交易代号:PHD日前推出能够在2005年第四季度实现手机电视的系统级封装(SiP)。该解决方案基于DVB—H标准,将一个完整的数字电视接收器具备的所有功能集成于只有指甲大小的空间中。它能帮助消费者在路途中实时接人电视节目、图片、电影以及音乐。

  • 标签: 系统级封装 电视节目 解决方案 手机电视 消费者 实时