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  • 简介:描述了一种应用于信息对抗领域的6-18GHz宽带接收前端设计,针对接收前端噪声系数、增益、动态范围等技术指标进行设计与分析,并对关键电路进行设计与仿真,使其能满足技术指标要求。电路基于MCM多芯片微组装技术,集成了MMIC有源放大器芯片、无源均衡器、衰减器芯片等,电路具有超宽带、低噪声、大动态和良好的多通道幅相一致性等特点,同时结构上采用集成一体化设计,提高了接收前端组件可靠性和稳定性,便于整机集成,广泛应用于电子对抗雷达接收系统。

  • 标签: 宽带接收前端 多芯片组装 幅相一致性
  • 简介:<正>日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出六款采用小尺寸、超薄、表面贴装SMF(DO-219AB)eSMP封装的新款整流器。这些器件通过AEC-Q101认证,正向电流为1A和2A,具有低正向压降和漏电流,在汽车应用里可减少功率损耗,提高效率。今天推出的器件包括一个标准整流器、三个肖特基势垒整流器和两个超快FREDPt整流器,可用于引擎控制单元(ECU)、防抱死系统(ABS)和LED照明

  • 标签: VISHAY 防抱死系统 肖特基势垒 标准认证 正向电流 正向压降