简介：用电高峰集中在8月电力生产与供应：中国电力企业联合会发布数据，2010年全国发电量41413亿千瓦时，比上年增长13．3％，增幅较上年提高7个百分点。其中，火电33253亿千瓦时，增长11．7％；水电6622亿千瓦时，增长18．4％；核电734亿千瓦时，增长70．3％。

简介：摘要黏土心墙坝由于受降雨影响，坝体填筑施工主要安排在枯期进行。施工导流多采用隧洞导流方式，其导流隧洞、度汛坝体和围堰的布置为施工导流方案的重要内容。

简介：台湾地区桃园县将实施第二阶段限水，作为印刷电路板产业重镇，各厂几乎都有庞大的蓄水池，各厂强调，除非连续多天全面停水，否则不致影响产能；万一缺水严重，将买水或移转订单到大陆厂因应。

简介：夏新最近在国内率先推出了一款无线环绕家庭影院——Pro-28,采用了其自主开发且是国内首创的FSK调制无线环绕声技术，使得两只环绕音箱Pro-260SR在保持原有音质的同时，摆脱了与功放间的线材束缚。Pro-28的推出使得家庭娱乐终端更人性化，同时也意味着为国内家庭影院行业翻开了新的一页。

简介：为配合国内PCB产业的飞速发展而开发的HCL／NaClO3再生型酸性蚀刻系统。随着PCB产量的提升、产品的精密度越来越高、安全生产日益重要、环保的要求越来越苛刻，传统的HCL／H2O2再生型酸性蚀刻系统逐渐不能满足PCB产业的需求和环保要求，我司的HCL／NaClO3的酸性蚀刻系统具有更安全、环保、低酸度、低成本、蚀刻速度快、侧蚀小等诸多优点。

简介：从时代背景和原创导向两个方面，分析了创建“高可信网络”的探索原则，阐释了创建“高可信网络”的基本理念，探讨了高可信网络的实施方案。

简介：在CDMA领域具有霸主地位的高通公司于10月29日至11月2日，在国际通信展上演示了BREW移动应用．这是高通首次在中国进行演示。高通公司宣布．BREW将是推动中国推出无线数据服务的最佳平台，也是唯一使应用开发商、设备厂商和运营商从数据业务中获益的解决方案。此举决非高通要拱手出让一定的市场份额，高通的目的很明显：通过BREW带动CDMA整个产业的发展。

简介：<正>TriQuint与LockheedMartin公司共同研制出一种高功率密度、PAE及RF寿命长的GaNHEMT。该器件连续波功率为12W/mm,频率在10GHz时PAE为50%。TriQuint运用其独有的"先进的栅工艺"使GaNHEMT的功率密度比传统的E电子束及

简介：美国液晶显示器调查公司日前发布的调查结果显示，2004年全球液晶电视的出货量达到877万台，是2003年的2_2倍。去年日本夏普公司和韩国LG公司号称“第六代”大型液晶面板工厂开工，使得电视用大型液晶面板的生产能力增加，这是导致液晶面板价格下降并使得液晶电视1介格连带下降的重要原因之一。

简介：摘要如今科学发展迅猛，人们的生活水品日益提高，各类朝阳产业迅速发展，但同时，也有一些产业发展持续缓慢，比如说修正液、修真贴等一些产业迟迟没有更新，依旧是一味的批量生产而没有创新，修正液、修正贴等不仅会影响美观，而且还影响人们的身体健康，给人们的使用带来了极大的不适。文章基于修正液的创新与设计，试图找到一种消除字体不留下痕迹的方法。

简介：Vishay日前宣布，发布新款液钽高能电容器一HE4，这款元件在＋25℃和lkHz条件下的最大ESR只有0．025Q，在市场上类似器件当中容量最高。HE4的制造工艺使其可以承受高应力和恶劣的环境，采用可在军工和航天应用中提高可靠性和性能的特殊壳体设计。

简介：介绍借助高压水驱动力的自吸空气和水的气液喷射洗净机的基本构造、特征、洗净机理的同时,评价了该洗净机的洗净质量

简介：自1973年前苏联用相对论返波管产生10ns400MW的脉冲输出到2003年美国高功率电磁脉冲炸弹首次用于伊拉克战争,高功率微波武器的发展已近半个世纪,微波武器的概念目前尚未被大众所知。首先简要综述了高功率微波系统的组成、基本概念,以及高功率微波的发展历史、世界各国研究现状和高功率微波的基本效应、威力、对抗高功率微波的措施、研究中的安全防护、研究高功率微波的仪器、仪表、设备、方法及手段;最后分析了目前的水平和困难、高功率微波能量传输的极限及高功率微波武器的安全问题。

简介：通过对显介电常数的理论分析，用普通材料制成介电常数为106，介质损耗为0．0487，其它性能接近于FR-4的一种新型覆铜板。同时，本文还介绍了提高埋置电容器容量的方法。通过理论分析和实验、检测，说明这种方法对提高电容量是非常有效的。

简介：

简介：中国PCB产业近几年在经历了2004年第一波以玻纤为涨价源头，引发覆铜板连续涨价不久后；随后的第二波2006年以铜为涨价源头，各种贵金属的涨价以及基本工资调整政策又让企业家人心惶惶。在过去的2007年更是以石油为主的原材料涨价带动覆铜板涨价，以及基本工资的调整，新劳动法的实施，环保政策的要求越来越严格带来的环保成本的增加，都意味着以往的好日子渐渐离我们远去，伴随我们的是高成本时代的来临。PCB企业今年更多的是在思考微

简介：随着印制板技术的发展,高厚径比孔的需求越来越大,常规槽长的微钻无法用于该类印制板的钻孔,亟需开发高性能的特殊槽长微钻,为高厚径比孔的加工提供解决方案。论文首先给出了高厚径比微钻的开发背景以及高厚径比微钻开发的关键问题。然后阐述了高厚径比条件下如何优化微钻设计来保障包括微钻的抗断钻、孔位精度和孔壁粗糙度在内的综合性能。最后给出了直径0.3mm、槽长直径比为24的微型钻头开发实例,并且通过试验进行了验证,结合钻孔试验介绍了高厚径比孔钻削的关键技术。

简介：高通日前宣布推出了智能网关系统级芯片，支持双频同步（DBS：bandsimultaneous）传输和LTE回程。目前IPQ40x8／x9SoC正在高通关键客户处进行测样，预计于2016年第一季度开始量产。

简介：一、历年来涨价的前车之鉴当我们的PCB企业“多收了三五斗”时，却发现市场转暖，销售增加，但销售利润却没有同步增加，经常被原材料涨价侵蚀了利润。在应对原材料涨价的过程中，涨价与降低成本无疑是刀锋的两面，而早几年就经历过原材料涨价境地的PCB行业，其经验足以为当下普遍处于通涨压力下的企业提供一些借鉴。

简介：高厚度铝基板是一种特殊印制板，其具有良好的尺寸稳定性和导热性，逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域，文章对高厚度铝基板的加工工艺进行了探讨，并对生产过程存在的问题进行分析并找出改进措施。