简介:采用恒电流(GM)电化学方法研究了电镀添加剂(3-巯基-1-丙烷磺酸钠(SPS)、环氧乙烷/环氧丙烷嵌段聚合物(EO/P05800)、3-羧基-1-(苯基甲基)吡啶翁氯化钠(BN—Betaifie))相互作用及其对铜沉积电位的影响,运用循环伏安(cV)技术分析了添加剂在电极表面的吸附以及旋转圆盘电极(RDE)转速、添加剂浓度对覆盖率的影响。包含0.0001%SPS、O.02%~O/PO、O.001%BN—Betaine的酸性镀铜液用于盲孔铜沉积测试,分析了电镀填孔在不同时期(初始期、爆发期、末期)盲孔填充性能变化规律。借助多物理场耦合平台,建立微盲孔铜沉积模型,用有限元方法讨论了电镀铜过程,获得铜沉积速率变化规律,结论与实验结果一致。
简介:焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了研究。首先在理想情况下对差分对焊球结构进行了建模,分析了焊球阵列中焊球的尺寸和节距参数对差分信号传输特性的影响,发现在假定焊球节距为焊球直径2倍的情况下,现阶段常用的直径为0.1-1.27mm的焊球中焊球尺寸和节距越小越能在宽频段内实现更好的传输性能。其次对平行式和内弯式、外弯式非平行差分铜互连结构进行了对比研究,发现平行式结构优于内弯式非平行结构,内弯式非平行结构优于外弯式非平行结构。
简介:信息化时代背景下的企业在产品制造过程中,从最初的产品设计到最后产品的成型,每一个工序都会产生大量的电子文件。实现CAX电子文档一体化管理,是企业存活于当代信息化市场的必要条件。本文主要分析了企业信息化背景下CAX电子文档一体化管理的构建。