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  • 简介:上篇文章我们谈到了焊料合金。我们也提到整个焊接必须当作个系统来处理和考虑。而这个系统中就包括了材料、工艺、设备、检测、返修几个主要部分。在材料中,除了焊料合金和助焊剂是个关键技术外,就是PCB材料、焊镀层(保护层),以及器件焊端的材料了。我们这期就来看看PCB方面的发展。

  • 标签: PCB 镀层 焊盘 材料 助焊剂 保护层
  • 简介:U的使用使得人们的工作更加便捷,但是也存在安全性问题,它为一些盗窃者提供了通道,使得他们易于盗窃系统资料。文章从硬件控制、软件控制两个方面讨论了U加密方法。

  • 标签: U盘加密 硬件控制 软件控制
  • 简介:自从1987年以来,每当工业需要有关焊图形尺寸和容差方面的信息时,总是依照表面贴装设计和焊图形标准IPC—SM-782。1993年曾对该标;隹的修订版A进行了一次彻底修正,接着1996年对新的片式元件进行了修正,到1999年又对引脚间距小于1.0mm的BGA元件进行了修正,

  • 标签: 焊盘图形 IPC 完善化 BGA元件 图形尺寸 图形标准
  • 简介:大家都知道SOP封装及QFP封装与LCCC封装芯片的脚位序列是沿芯片标志点按逆时针的方向数起,这中间也有特例,如RF系列功放模块(内部集成功控电路)的49个脚位便是以功能引脚优先,大面积散热地次之,如图1所示。另外,部分PLCC如3S系列频率合成器的四角引脚也是接地(与芯片底盘散热带连成一片)。

  • 标签: 焊盘 BGA芯片 引脚 QFP 功放模块 频率合成器
  • 简介:城市中隧道内的积水影响着市民的出行安全,而我国目前的城市隧道积水远程监测系统不能很好地满足城市的需求,建立一个准确、及时且方便的城市隧道积水远程监测系统刻不容缓。监测系统中的客户端是极为关键的环节。文章对系统的Android客户端进行了研究与设计。

  • 标签: 隧道积水 远程监测系统 Android客户端
  • 简介:在OSP生产过程中会出现BGA连接不上膜,导致BGA氧化造成拒锡问题。为了有效解决与预防此问题,需对设备、物料、现场环境,做管制要求。本文主要对OSP流程的控制及物料的使用,药水成份的控制进行讨论。

  • 标签: 铜面洁净度 药水浓度 物料寿命管理 流程控制
  • 简介:SonY推出了全新的基于XDCAM(专业光盘)技术的播出和归档解决方案——PDJ—C1080XDCAMCart专业光盘塔系统,支持播出前的现场传输。XDCAM光盘塔的运行成本低,并具有内置的低分辨率浏览功能。

  • 标签: XDCAM 专业光盘 CART 光盘塔 系统 SonY
  • 简介:中兴S390设备NCP故障现象主要有网管脱管、MON指示灯不亮、单板反复重启等,分为硬件和数据故障两类。通过对其常见故障处理的积累,以期对同行有所帮助。

  • 标签: 设备 故障 数据
  • 简介:提出了以ZigBee无线通信技术、GPRS为依托,建立的一种直观可视平台,该平台采用星型网络结构,使城市道路组成一张覆盖面广、网络容量大的可监视传感器网络,实时将路面积水情况通过GPRS无线网络与基于LabVIEW的上位机程序进行TCP/IP协议通信,从而实现远程监控。Labview将收到的数据存入Mysq1数据库中以便查阅,测试结果证明了该系统的稳定性与可靠性。

  • 标签: ZIGBEE 星型网络结构 GPRS LABVIEW
  • 简介:文章概要叙述了FPC多层板/刚挠结合板外露内层焊的四种保护方案和工艺,实现了多层板内层焊保护的工艺创新。每种方案的适用条件受电路板的层叠结构和所选材料本身性能影响。因此,在实际生产时,公司需结合自身状况来评估出合理、高性价比的方案。

  • 标签: 多层板 刚挠结合板 内层焊盘 保护
  • 简介:介绍了在嵌入式系统中利用CH375对U进行读写的实现方法;同时介绍了USB总线接口芯片CH375的主要特点及FAT文件系统的组成。给出了USB的接口电路和软件流程。

  • 标签: USB—HOST FAT文件系统 CH375
  • 简介:作为线路板与电子元器件焊接装联的必要媒介,其焊接的可靠性是影响最终产品的寿命和可靠性的重要因素。本文以三家供应商的无胶挠性板材为例,运用万能实验拉力机在不同条件下对焊进行拉脱,从材料种类、铜厚、焊尺寸、焊接温度、焊接次数五个方面考察了其对焊拉脱强度的影响;通过金相显微镜和热重分析讨论了挠性板材在焊接过程中焊脱落的机制;最后运用正交分析法得出了焊接过程中的主要影响因素是焊接温度及焊接次数,在此基础上给出了参数范围,优化了工艺设计。

  • 标签: 焊盘 挠性电路板 失效原因 控制
  • 简介:目前,柔性线路板(FPC)的焊及表面阻焊膜(SolderMask)制造工艺有两种方法使用较为广泛。一种是采用聚酰亚胺薄膜(PI膜:Polyimide)为材料,在对应焊位置进行激光切割、使对应位置白勺铜箔漏出来后进行表面处理(SurfaceFinish)而成为焊:另外一种则是采用光致涂覆层(PIC:PhotolmageableCovercoat或称PSC:PhotoSensitiveCoat),

  • 标签: Solder Mask/WCSP/SMD/NSMD/Offset-mask/SMT制程
  • 简介:<正>3D打印产业很好,3D打印产业很妙,3D打印产业很重要,这些都已经不必赘言了。但是,如何发展如此好且重要的产业呢?这很关键。本刊结合采访、调研所得,尝试给深圳发展3D打印产业支支招。正逢其时伟大的投资一定是正确时间与正确产品(产业)的完美结合。两年前,一个偶然的机会,深圳中时鼎诚投资管理有限公司(以下简称"中时鼎诚")接触到了3D打印产

  • 标签: 投资管理 恒通 产业基金 研发制造 产业趋势 制造强国
  • 简介:PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型异型焊的技术特点、对PCB制程中关键工序焊的制作精度及电测工艺展开研究,确保与阻焊等大的“D”字型异型焊PCB像常规方型或圆型焊PCB一样具有优良的电接触性能及焊接性能。

  • 标签: “D”字型异型焊盘 与阻焊开窗等大 制作精度 电接触性能
  • 简介:P-03转、D-03D/A转换器是TEACEsoteric最新推出的分体式SACD转盘。按照TEACEsoteric的一贯做法,P-03转、D-03D/A转换器是作为P-01转、D-01D/A转换器的简化版本。从规格上看,P-03转采用了与P01转相同的VRDS-NEO转盘机构,并通过增加机器外壳的厚度和支撑脚的重量来提高读盘的稳定性,使得P-03重量达到30kg,比前一代的P-01重了2kg。由于是简化版本,原本外置的分体电源改成了内置式,但基本的参数并没有简化。

  • 标签: CD转盘 TEAC DA转换器 D/A转换器 音响 分体式
  • 简介:摘要本文重在梳理州市近年来在探索发挥农村旅游强劲的带动和引领作用,逐渐将农旅融合发展打造成农民就业增收、农村经济发展、贫困人口脱贫的主战场和中坚力量的主要做法,并形成共建共享、就业创业和农民致富的大平台,为今后乡村振兴战略实施中提供了多元化的路径选择。

  • 标签: 农旅融合 乡村振兴 盘州市