简介：随着微电子技术及半导体技术的快速发展，高封装密度对材料提出了更高的要求。SiCP／Al复合材料具有低膨胀系数、高导热率、低密度等优异的综合性能，受到了广泛的关注。作为电子封装材料，SiCP／Al复合材料已经在航空航天、光学、仪表等现代技术领域取得了实际的应用。文章介绍了SiC颗粒增强铝基复合材料的研究现状，详细阐述并比较了几种常用的制备方法，包括粉末冶金法、喷射沉积法、搅拌铸造法、无压渗透法、压力铸造法等，进一步分析了各种方法的优缺点，并在此基础上展望了未来研究和发展的方向。

简介：<正>我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在"天时、地利、人和"有利环境下有望在国际竞争中实现"弯道超车"。半导体封装地位提升随着摩尔定律的不断微缩化以及12英寸替代8英寸晶圆成为制程主流,单位芯片制造成本呈现同比快速下降走势。而对于芯片封装环节,随着芯片复杂度的提高、封装原材料尤其是金丝价格的上扬以及封装方式由低阶向高阶的逐

简介：AMD在华宣布，随着其在苏州的封装测试工厂二期工程落成，预计到今年年底，在中国的封装产能将至少占AMD全球产能的一半，AMD战略布局中国市场的决心进一步凸显。

简介：各有关单位：2012年是我国工业和信息化部发布《电子信息制造业“十二五”发展规划》第一年，也是我国电子信息产业机遇与挑战并存之年。我国电子信息产业发展将受益于基础行业快速增长、信息化建设全面深化、产业转移及布局优化调整，同时国际市场需求疲软、移动互联网产业发展差距拉大、企业经营难以短期扭转将成为面临的突出问题。

简介：描述了各种COB类型之金属基板制作需要解决的技术问题。例如,凹杯COB板需解决凹杯杯底部位的平整性及反光率、凹杯深度及侧壁角度公差控制等;铝盖板需解决盖板独立成型制作、成型后侧壁平整度及反光效果、铝盖板与MPCB结合力等;FR4挡墙/围坝COB板需解决FR挡墙/围坝独立成型制作、FR4与MPCB定位对位精度控制、FR4挡墙/围坝与MPCB结合力等;硅胶圈挡墙/围坝COB板需解决点硅胶圈的精度控制、硅胶与MPCB结合力等。

简介：DSC作为一种主要的热分析方法，适用于各种固化体系，应用很普遍。文章介绍了DSC的相关基础知识，研究了利用DSC测定LED封装环氧树脂的玻璃化转变温度的测试条件，对不同的测试条件进行了比较和评定，并进行了相关测试。实践表明，在通氮气的前提下，为得到明显的DSC曲线，样品粒径应越小越好，最好为粉末状并压实；样品用量为10mg-15mg左右为宜；仪器升温速率为10K／min-15K／min左右为宜；装在铝坩埚里的待测样品要用工具压实。得到的测试条件对实际测试有指导意义．

简介：近年来集成电路封装材料、设备及工艺技术研究进展迅速，尤其是封装材料及封装设备更是日趋完善。材料性能和设备能力已不再是SOT23系列产品达到MSL1要求的主要／关键限制因素。文章主要研究影响SOT23系列产品达到MSL1要求的工艺过程因素，寻求SOT23系列产品达到MSL1要求的工艺过程控制解决方案。通过对工艺过程中关键工序加工方法、工艺流程及工艺条件的试验，最终确定了可以稳定通过MSL1的方案，其主要做法是：在粘片后采用分段烘烤，在压焊和塑封前加等离子清洗以及对工序间间隔时间进行控制。

简介：如今高容量的SDXC存储卡层出不穷，用户在选购的时候也多了一些选择。通常，以卡面的标识来区分SD卡的速度水平和档次，Class2代表入门级，Class4和Class6速度逐步提升，较新的Class10则代表了顶级SD卡。此外，SD卡协会在2011年6月已宣布，推出新的SDXC／SDHC卡性能标识规范，在以往Class2M／6／10的基础上，新增UHS—I和UHSSpeedClass1两款性能标识。

简介：医疗电子行业一直是NEPCON近年来的重点关注领域，而随着医疗电子技术逐渐向电子化、信息化、网络化和智能化的方向发展，NEPCONSouthChina2012将把医疗电子制造领域的新技术、新产品、新设备汇聚一堂，以供业内人士进行信息交流和商贸洽谈，从而构建起医疗电子行业用户了解和洽购医疗电子制造设备及系统的重要平台。

简介：随着计算机技术和网络技术的飞速发展，计算机网络犯罪案件也在迅猛增长。本文首先从云计算和传统电子取证的概念出发，介绍了云计算下的电子取证和传统电子取证的区别、所面临的挑战，同时阐述了云计算下电子证据的来源、审查和云计算下电子取证的对策。

简介：本文简要地介绍汽车上车载信息系统已能互联到卫星和通信网络，未来将向集成化、智能化、全图形化信息平台的方向发展。该信息平台主要采用微电子器件及其应用技术，包括：1、互联信息娱乐系统；2、车载信息系统的主要功能；3、车载信息系统的技术特点；4、车载信息平台发展的关键技术；5、车载信息平台多媒体传输系统的设计；6、车载信息平台可拓展的应用领域。

简介：3月18日，常熟东南相互电子有限公司二期项目正式开工。东南相互电子位于常熟东南经济开发区，由台湾相互股份有限公司投资建办，是一家生产各种电路板的专业制造企业。项目总投资额4020万美元，注册资本额1340万美元，总规划年产100万平方米印刷线路板。一期项目已于2007年10月投产。

简介：电子篱笆体制是空间目标普测的一种重要方式,目前国际上只有美国、法国具有实际探测系统,其中法国体制电子篱笆目前国内外研究较少。文中对法国体制式电子篱笆系统设计进行分析。该雷达系统采用单点频连续波信号形式,采用双基地雷达体制,实现雷达对空间目标轨道信息的获取。对雷达系统工作频率、双基地雷达布站、照射视场选择几个关键参数进行了性能分析、设计和优化,并结合STK和Matlab软件对电子篱笆系统进行仿真。

简介：现阶段，整个电子元器件行业都在密切关注一些新兴应用领域的技术和市场发展情况，诸如LED照明设备、汽车电子、医疗电子、电力电子、智能电网、新能源、物联网、新能源汽车、新型视像设备、智能交通系统、智能手机、平板电脑等。随着这些新兴应用领域技术的逐渐成熟和市场的普及，新兴产业将成为电子元器件行业未来发展的主要推动力。

简介：<正>没有自主可控的技术,就没有产业的独立。要加快在微电子、网络设备、系统软件、新型显示器件、重大电子装备、基础材料等领域突破核心技术,逐步建

简介：日本松下电器公司最新宣布，今年内对总公司裁员50％，也就是从现在的7000人裁减到3500人。这个消息，和之前全球最大PC厂商惠普裁员、全球最大半导体厂商瑞萨计划裁员、黑莓预计再裁员一起，让人感觉到电子、电信行业的“裁员潮”山雨欲来风满楼。

简介：前言电子信息产业是国家的战略性技术力量，要实现国内卓越、国际一流企业的目标，其中一个重要的基础就是工艺，必须高度强调工艺的重要性，强化工艺管理，系统开展工艺管理的研究。

简介：工信部7月4日发布的数据显示，5月我国电子信息制造业内销、出口交货值增速比4月分别提高3和0．7个百分点，电子信息制造业有望逐步企稳回升。1-5月，规模以上电子制造业增加值同比增长13．1％；实现销售产值31724亿元，同比增长11．2％。其中，5月增加值和销售产值增速分别比上月提高1．9和1．6个百分点。

简介：你或许会发现，现车票，甚至选择餐馆，为和服务似乎在网上就在几乎没有什么是不能从网上买到了。吃穿用行，电子电子商务如燎原之火一样几乎影响到我们每个人的生活产品，数码电器，家具大件，机票随着网络的多元化，很多购买行能全部完成，因此，很多电子商务企业如当当和淘宝，

简介：在湖北黄石开发区的牵线搭桥下，沪士电子股份公司与湖北城市职业学校、湖北机械工业学校（黄石职业技术学院）签订校企合作协议。协议规定，今年9月，沪士电子将与这两所职校共同开办“沪士电子班”，正式开启工学结合的“订单式”定向培养模式。去年11月，沪士电子股份有限公司PCB项目正式落户黄石开发区，预计今年6月开工建设，2014年实现投产，远期用工需求将达到一万人。为保证两年后黄石公司的正常生产，沪士公司率先启动了人才培训计划。