简介：线切割设备主要由机床、数控系统和高频电源这三部分纰成，见图1。数控系统由单片机、键盘、变频检测系统构成，具有间隙补偿、直线插补、圆弧插补、断丝自动处理等主要功能。

简介：本文综述了线切割机床的种类、特点和欧瑞线切割机床专用变频器在线切割机床上的具体使用和好处。

简介：剪切是印制电路板机械操作的第一步，通过剪切可以给出大致的形状和轮廓。基本的切割方法适用于各种各样的基板，通常厚度不超过2mm。当切割的板子超过2mm时。剪切的边缘会出现粗糙和不整齐，因此，一般不采用这种方法。

简介：2006年11月28日由中衡信联合组织7名专家在深圳市宝安桃花源科技创新园，对深圳市木森科技有限公司自主研发，拥有完全自主知识产权的MSI激光模板切割机进行了认真的评审和鉴定。

简介：当列车在道岔区段运行时，在某些条件下机车第一轮对前方可能没有分路电流流过，导致机车信号无法接收地面信息。本文通过分析分路电流的流向，提出增加道岔跳线改变分路电流流向，使其流经接收线圈下方的解决方案。

简介：FPC“飓风”就要来临，业内的人都感觉到这即将是一个事实。FPC是软性电路板的英语缩写，是相对PCB印刷电路板技术来说，FPC技术更先进，更加能适应现代电子产品的需求。FPC“飓风”要来了，有人会问FPC“飓风”是如何形成和产生的呢？下面我们来具体分析FPC的起源与形成的势头，以及未来的发展。

简介：在0．18υm高压产品工艺生产过程中，作者发现晶片在钨化学机械研磨制程后会有很严重的鸽剥落缺陷，此种缺陷成行排列，有一定规律，与光罩的曝光间膈距离相匹配，该缺陷会导致产品良率有非常明显的下降。同时在生产过程中也发现在MIM上极板蚀刻后，有些聚合物难以去除，此种残留物也来自曝光的固定位置。因此解决这类与光罩相关的缺陷和残留物显得尤为重要。作者经过深入的研究分析以及实验验证，通过对切割道上的光罩对准标记进行优化，彻底解决了这两种缺陷问题，使得产品的良率得以提升。

简介：评估了使用深反应离子刻蚀工艺来进行晶圆的切割,用于替代传统的刀片机械切割方式。结果表明,使用深反应离子刻蚀工艺,晶圆划片道内的硅通过等离子化学反应生成气态副产物被去除,从而避免了芯片侧面的机械损伤。切割后整个晶圆没有出现颗粒沾污,芯片边缘没有崩角以及开裂等损伤。该工艺还可以适用于更窄的划片道切割要求。

简介：目前，调频广播发射机正处在更新换代时期，原有的10KW电子管调频发射机已均遭淘汰。在业余电子制作和维修过程中，难免遇到焊接电池极片或薄钢板，而要确保顺利完成这一任务就离不开点焊机。我们就把淘汰的10KW调频发射机的FU-60Z灯丝变压器改作点焊、切割机，让其变废为宝，发挥余热。

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