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  • 简介:常规有埋的板树脂塞是在板电后进行,而树脂塞后削溢胶工序易产生材料不可控涨缩、板翘、露基材等,而消溢胶后为确保线路制作品质需进行减铜和磨板流程,使得此类板制作流程时间长,易产生报废隐患,且增加了电镀铜、磨刷成本.本文通过优化流程,对做成线路的埋板直接进行树脂塞再压合,取消了塞后削溢胶流程,这样大大提高了生产效率、减少制程报废、降低制作成本.

  • 标签: 埋孔 树脂塞孔 削溢胶
  • 简介:介绍了一种利用直流电源进行微盲和通同时电镀的工艺,同时给出了相关的工艺条件和电镀效果。

  • 标签: 盲孔 通孔 同步电镀
  • 简介:随着PCB制作技术的高速发展,HDI基板布线密度与孔径分布日趋精密化、微型化,顺应HDI成加工技术需要,激光成技术在国内得到广泛应用。本文针对我国HDI市场生产需要,从目前各HDI厂商所采用的HDI技术入手,阐述了前HDI生产中所使用的激光钻孔技术,并就其激光成原理、成技术特征、工艺特性及加工过程等方面进行了分析、对比与探讨。

  • 标签: HDI 激光 布线密度 孔径 成孔技术
  • 简介:钻短槽前先钻合适的导向,对0.7mm×1.25mm短槽分别添加0.4mm、0.55mm导向,并分别添加在槽中心,距槽边25μm及与槽边相切,得出添加0.55mm导向并其与槽边相切时,槽形最为优良且长宽最符合设计,并且在添加0.55mm导向时,其不同添加位置对槽长影响最为显著。

  • 标签: 槽孔 导向孔 位置 机械钻孔 短槽孔
  • 简介:金属化质量直接关系到印制电路板的质量及可靠性,而镀层空洞的多少对壁质量的影响很大。评价壁镀层空洞的方法为测试沉铜层背光。文章以流程分析法,通过试验找到了影响沉铜背光不良的根本原因。并对产生机理进行了理论分析:去钻污后,板件壁吸附的中和调整剂经过烘干时其分子结构被破坏,影响沉铜活化钯离子在壁的吸附,进而导致背光不良。最终,文章针对失效根因进行了改善。将沉铜背光等级由8.5-9级提升至9.5级以上,改善了沉铜加工品质。

  • 标签: 背光 化学沉铜 印制电路板
  • 简介:目前市场上越来越多的客户要求进行低电阻高绝缘的电子测试,这类PCB中,部分PCB线路不单是导线同时还是信号线,线路的阻值变化会造成信号的延滞和衰减,引发功能性问题。本文主要介绍了电阻的测试原理,通过对影响阻值变化的因素进行分析验证,并逐个分析论证,最终定位问题根源之所在。

  • 标签: 孔电阻 镀铜 减成法
  • 简介:依据常规PCB走向更高密度的HDI/BUM板的必由之路,传统PCB板导通难以胜任其基层(a+n+b,n为芯板的层数,a和b为高密度积层的层数)的层数越来越多结构产品,必须运用仅在需要电气互连的相关的内层之间才有导通的埋/盲进行导通;而盲品质直接关系产品导通性能;文章根据我公司出现盲裂纹现象进行理论分析,通过对PCB板从材料、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析;最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。

  • 标签: 盲孔 裂纹 材料 过程实验
  • 简介:电子产品向轻、薄、短、微型化的发展趋势要求印制线路板及包装材料的空间体积向更小型化发展,高密度互连(HDI)技术已经成为发展的必然趋势。线路板的功能可靠性很大程度上取决于直接金属化、微盲填充及通金属化的品质。为改善流程的性能,人们往往会提高工艺流程的复杂程度,使用不同类型的添加剂,这使流程更加难以控制。另外,PPR脉冲电镀技术作为一种解决方案已被应用,最终还是要通过功能性化学品的氧化还原保护作用来维持添加剂的稳定性。一项新的技术已经问世,此技术简单而又能有效地控制流程,可实现微孔填充与通金属化同步进行,已经在整板电镀和图形电镀的应用中得到了证实与认可。该技术可应用于传统垂直起落的浸入式直流电镀生产线。另外,此项新技术添加剂的使用量少,从而延长了镀液使用寿命,流程品质也易于管理与控制。

  • 标签: 技术选择 孔金属化 微盲孔 填充 脉冲电镀技术 印制线路板
  • 简介:文章介绍了树脂(Resin)在PCB塞中的应用方法。对多种不同钻孔方式的生产概述,对树脂这种填料的加工系数控制。

  • 标签: 树脂 塞孔 打磨
  • 简介:本文介绍了双逆向推板窑的性能、结构,并进行了节能比较和节能分析。

  • 标签: 推板窑 双通道 逆向
  • 简介:1前言线路板的制作流程复杂,问题多,常有"莫名其妙来,莫名其妙去"的说法.而干膜掩破裂问题也经常是来无影,去无踪;问题来时,工程师和问题解决的参与者一般从以下几方面着手:

  • 标签: 孔破裂 干膜 掩孔
  • 简介:随着对高密度电路板研究的发展,国内大部分PCB生产厂家都力求对产品进行升级,以占领当下国内印制电路板生产市场。因此,实现含二阶盲HDI板的高成品率成为的一个关键的研究环节。以CO2激光钻机和龙门式垂直直流电镀线等设备为基础,研究探讨不同类型的HDI二阶盲板在实际生产过程中所遇到的技术难点,并提出了相应的可行性解决办法以适应现有设备下的生产能力。

  • 标签: HDI二阶盲孔 CO2激光镭射 盲孔电镀 可靠性测试
  • 简介:本世纪以来,电子、通信产业飞速发展,高频、射频设计越来越广泛,PCB上越来越多的应用到高频板材来满足信号传输的要求;随着各种高频板材的不断应用,一些问题也涌现出来,如无铜、层压分层等;就我公司发生的一起纯ROGERS高频盲板的层压分层进行了分析和解决。

  • 标签: 高频 信号传输 罗杰斯 分层
  • 简介:为满足产品装配的需要,PCB半设计应运而生,文章介绍了多种加工工艺半的实际过程,在不同加工条件下对于不同的工艺要求对我们传统的工艺流程进行相应的调整、解决所有工艺方面存在的难点,有效的提高制程加工能力,达到批量生产目的,对工序的实现过程做大量的可行性试验和需要注意的细节要素控制,最终完成半的加工。

  • 标签: 半孔 细节要素 能力 成本
  • 简介:随着电子产品应用技术的不断更新以及功能的完善,板件的散热性能要求越来越高,因此大量的散热密集设计应用于印制线路板,由此带来散热密集分层的问题。本文通过对密集散热裂纹区域的分析、研究,对VIP散热密集设计、钻孔参数、烘烤参数进行了试验验证,并提出了散热密集VIP爆板分层改善的方向。

  • 标签: 盘中孔 密集孔 爆板 分层
  • 简介:随着模块电源的不断开发与发展,厚铜印制板的生产越来越受到业界的关注和重视。由于表铜较厚,在钻孔/层压/蚀刻/阻焊等制程均有区别于普通PCB加工的工艺控制和难点,且随着布线密度的增加,厚铜板采用盲埋设计工艺的比例也越来越高,这进一步加大了工艺加工难度。文章就厚铜板盲缺胶问题展开了一系列分析和探讨,并通过工艺优化进行了有效改善,大大提高了生产品质及一次良品率。

  • 标签: 厚铜盲孔 盲孔填胶
  • 简介:互连应力测试(IST)是在九十年代以后迅速发展起来的,采用全新的数据分析方法测量通镀层和印制电路互连可靠性的一种重要测试技术。目前该方法能够有效分析由于热应力温度变化提供电镀通可靠性的。这种IST测试和数据分析方法可以深入了解电镀通在装配期间、无铅焊料熔融过程中对产品的热冲击的破坏,以及在设定工作的范围内维持产品可靠性的时间。

  • 标签: 热应力分析 通孔 产品可靠性 数据分析方法 寿命 镀铜
  • 简介:随着线路板制作精度的不断提高,制作孔径不断缩小,制程中的小孔塞问题越来越成为严峻的挑战。本文试图以切片图片、实践经验、现场试验、理论分析相结合的方式,对塞产生原因及解决办法进行总结归纳,以期能对新入行者有所启发。

  • 标签: 小孔径 孔塞
  • 简介:金属基印制板为提高绝缘(槽)可靠性问题,成为金属基板产品结构升级的迫切需求。通过对金属基绝缘失效原因分析和失效影响因素研究,结果表明,预钻孔后对金属基板进行碱蚀药水处理,可以提高树脂与壁的结合力;研究不同叠扳方式、基板尺寸、类型铝材、铝材厚度、Rc(:铜箔厚度对基板尺寸涨缩均有较大影响,介质厚度对基板压合后的尺寸稳定性影响不大

  • 标签: 绝缘孔 绝缘槽 金属基板 绝缘失效