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  • 简介:通过TCAD仿真,对IGBT的单粒子入射作用过程做了原理性的分析,据此在理论上将单粒子对器件的作用进行了分类。针对阻断态、贯通烧毁的情况,给出了IGBT加固的一般思路,提出并仿真验证了多种具体的加固方法,与文献测试结果相符。

  • 标签: IGBT 单粒子烧毁 二维仿真
  • 简介:美国能源部ORNL国家实验室的研究者们将一种新型合成工艺和商用电子束光刻技术结合起来,在单一纳米级厚度的半导体晶体内实现了一种随机图案的半导体异质结阵列。该工艺主要技术是将目前采用的单层晶体的图形区域改造成其他形态。研究者们首次在衬底上生长出了单层纳米级别厚度的MoSe2晶体,并利用标准

  • 标签: 二维半导体 半导体晶体 纳米级别 电子束光刻 美国能源部 随机图
  • 简介:基于Lee-Low-Pines(LLP)的幺正变换,本文采用Pekar变分法得到的基态能量和波函数及其在电场的量子点中强耦合极化子的第一激发态,从而构建一个双极化子的量子比特。数值结果表明时间的振荡周期T0对量子比特的减小两电子概率密度随电场强度和介质的介电常数比η;在量子比特的两电子的概率密度q呈现周期性的振荡随时间t;出现的电子在量子点中心的概率较大,而出现了由量子点中心要小得多。

  • 标签: 强耦合极化子 电场强度 量子点 量子特性 二维 电子概率密度
  • 简介:<正>市面上能买到的LED灯,虽然耗电量仅为白炽灯的6%,使用寿命长达5万小时以上,但动辄数十倍的售价,使LED灯无法走入百姓家。南京理工大学近日传出消息,该校取得新型半导体研究进展,有望制造出新型材料,大大降低LED灯生产成本,该研究成果已经在线发表在化学与材料等学科顶尖期刊

  • 标签: 二维半导体 南京理工大学 百姓家 研究成果 电子设备 使用寿命
  • 简介:基于合成孔径雷达(SAR)的工作过程,对舰船目标进行基于回波信号的SAR成像仿真。目标建模时采用小面单元模型,将建好的精细舰船3D模型,根据SAR系统参数和分辨率要求划分为小面单元,然后对面元进行散射截面的计算。在计算目标散射截面时,结合射线追踪法充分考虑了目标的一次散射,次散射效应,使仿真图像更加符合真实的SAR图像特征。根据面元散射截面和位置信息,结合雷达工作过程,生成回波。再运用RD成像算法处理回波,得到最终的仿真图像。将实验仿真图像与真实SAR图像对比,验证文中仿真方法的合理性。

  • 标签: 二次散射 舰船 合成孔径雷达 图像仿真
  • 简介:为了实现针对高速移动载体平台稳定的相控阵天线对卫星系统的自动跟踪。对雏相控阵天线自跟踪系统方案设计进行了说明,考虑到载体平台提供的引导信息与卫星真实方向之间存在一定偏差,使得系统不能直接进入自跟踪过程,需要首先根据引导信息对卫星信号进行搜索捕获,给出搜索过程的波位排列和能量检测理论以判断接收到信号是否是有效信号,捕获中采用单脉冲和差波束比幅测角和α-β滤波作为捕获过程跟踪滤波方案,并通过仿真分析了信噪比、波束指向误差对捕获过程收敛性能的影响。整个算法简易稳定,可以运用到高速移动平台的自跟踪系统,保证自跟踪的准确性。

  • 标签: 相控阵 角度跟踪 搜索/捕获 能量检测 和差波束比幅测角
  • 简介:2015年11月18号ANSYS汽车仿真大会在上海召开。此次会议由ANSYS公司携手中国汽车工程学会举办,吸引了业界300多人参会。在会议开幕式上,中国汽车工程协会闫建来秘书长做了开幕致辞。来自中国汽车工程研究院的周舟院长,向我们阐明了《中国制造2025》给汽车产业带来的新机遇和挑战。

  • 标签: ANSYS公司 汽车行业 中国汽车工程学会 仿真 海隆 创新
  • 简介:分别采用全向元和有向元,对圆柱阵天线的定向波束形成进行了MATLAB仿真,比较了采用两种不同阵元情况下波束形成的仿真效果,其中,基于有向元仿真形成的波束方向图与在电磁仿真软件HFSS(HighFrequencyStructureSimulation)中计算得到的方向图较为吻合,证明了在圆柱阵天线的定向波束形成仿真过程中,引入有向元可以显著地改善波束形成效果,有利于进行后续的工程研究工作。

  • 标签: 圆柱阵列 有向阵元 方向图 定向波束形成
  • 简介:以Matlab7.0为平台,结合IEEE802.11a协议,对OFDM系统进行建模仿真,主要包括发射机,无线信道模型以及接收机三部分。本文分析了不同传输模式及参数选择对OFDM系统性能的影响,比较仿真结果,可知系统的误比特率与传输的调制方式、编码速率有关。

  • 标签: OFDM IEEE802.11A 误比特率
  • 简介:本文针对牵引逆变器供电的交流传动系统带来的噪声问题,给出一种随机开关频率与空间电压矢量调制相结合的降噪方案,即随机开关频率SVPWM方法(RSVPWM)。首先对RSVPWM的频率变化范围进行理论分析,在此基础上利用Matlab/Simulink完成随机频率三角载波的建模,建立基于RSVPWM牵引逆变器仿真模型,分别对传统SVPWM和RSVPWM进行仿真分析。结果表明,RSVPWM使谐波噪声频谱明显展宽,达到了降噪目的。

  • 标签: 逆变器 随机开关频 SVPWM 谐波分析
  • 简介:北京博达微科技有限公司(PDA)日前宣布出展中国天津第22届IC设计年会(ICCAD),展台号为#B73,并展出最新推出的新一代噪声特性测量仪器NC300,NC300基于优秀的架构设计,系统集成化高,不依赖任何其他仪器,安装便捷,即插即用,多类型器件支持:MOSFET、MOSSOI、BJT、Diode、Resistor,以及SRAMCell等客户定制电路。

  • 标签: 仿真系统 噪声测试 科技 低频 MOSFET 测量仪器
  • 简介:4G技术的成熟为数据时代的语音通话、网页浏览、流媒体、网络社交等热点业务的发展提供了更为便利的通道,但也为传统的运模式带来了更大挑战,运转型已成为大势所趋。

  • 标签: 业务 聚焦 语音通话 4G技术 网页浏览 网络社交
  • 简介:为实现高效和及时的登陆艇武器装载,提出了可视化建模与仿真技术的总体框架,重点分析了建模、基于微软基础类库(MFC)的仿真程序设计、多自由度(DOF)和碰撞检测4项关键技术。以某登陆艇装载坦克过程为例,基于MuhigenCreator及VegaPrime开发平台,实现了可视化仿真应用程序。仿真结果具有较强的示范效果,有助于支持对海军后勤保障能力的评估分析。

  • 标签: 登陆艇装载 建模与仿真 三维模型 碰撞检测 多自由度
  • 简介:提出了一种新的单基地MIMO雷达波达方向(DOA)估计算法:降Power-ESPRIT算法。该算法首先通过降变换将MIMO雷达数据变换至低信号空间,然后进行从复数域到实数域的转换,并在实数域上使用采样数据协方差矩阵的幂获得信号子空间的估计,最后构造实值旋转不变性方程估计目标的DOA。仿真结果表明,在低信噪比、低快拍数的环境下,该算法与已有ESPRIT方法相比,具有近似性能,却拥有较低的计算复杂度。该算法的计算复杂度是RD-ESPRIT的25%左右,是RD-UESPRIT的65%左右。

  • 标签: 多输入多输出雷达 波达方向 降维变换 基于旋转不变技术的信号参数估计
  • 简介:历经20载,伴随着OSS工具、移动互联网技术、大数据挖掘和分析技术的日趋完善,电信设备网络运服务已经从从最初的服务外包&节省成本为目的,逐步向集约化、精细化和智能化运解决方案方向发展。中兴通讯智能运解决方案是在实现传统运功能的基础上,融合集约化与智能化的整体解决方案。集约化智能运方案(图1)实现了传统的管理服务与中兴通讯运工具支撑平台的创新融合,依托工具平台,支撑电信设备运层面的集约化/精细化运,最终致力于效率提升和集约转型。

  • 标签: 电信设备 工具平台 数据挖掘 分析技术 移动化 地理可视化
  • 简介:引言随着各大运营商的重组,三网融合的进一步推进,行业竞争格局正逐步发生变化。广电企业处在挑战和机遇并存的紧要关头,提高企业竞争力、提升企业形象成为目前的关键目标。

  • 标签: 大数据运维支撑 BOSS 接口数据仓库流程化
  • 简介:本研究以Gardner的社会教育模型和MacIntyre等人的L2交际意愿模型为理论依据者,通过问卷调查、课堂观察和访谈相结合,调查了复合型专业本科生英语交流意愿和影响交流意愿的因素。研究发现:(1)被试者对自己的交际能力评价中等,交流意愿中等;(2)课堂活动态度对交流意愿有预测作用;(3)被试者以往的学习经历和体验对交流意愿有负面影响。

  • 标签: 交流意愿 交际能力自评 课堂活动态度
  • 简介:随着电子工业的飞速发展,担负着承载任务的印刷电路板(PCB)也日趋复杂,产品竞争日益激烈;而作为PcB制造企业的关键部门-置前工程部来讲,置前工程部高效准确的处理生产工具就显得尤为重要,其正确与否将直接影响产品的质量和交货期;如何在短时间内完成优质、准确的生产工具,是置前工程部面临的巨大挑战,智能自动化将势在必行,本文将重点阐述Genesis2000自动钻孔程序开发。

  • 标签: Genesis2000 钻孔 脚本
  • 简介:焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了研究。首先在理想情况下对差分对焊球结构进行了建模,分析了焊球阵列中焊球的尺寸和节距参数对差分信号传输特性的影响,发现在假定焊球节距为焊球直径2倍的情况下,现阶段常用的直径为0.1-1.27mm的焊球中焊球尺寸和节距越小越能在宽频段内实现更好的传输性能。其次对平行式和内弯式、外弯式非平行差分铜互连结构进行了对比研究,发现平行式结构优于内弯式非平行结构,内弯式非平行结构优于外弯式非平行结构。

  • 标签: 芯片倒装封装 高速差分信号 差分对焊球 内弯式差分对互连 外弯式差分对互连