简介:[篇名]OpticalandElectricalGasSensingPropertiesofIn{sub}xO{sub}yN{sub}zFilms,[篇名]InfluenceoftheannealingprocessonpropertiesofCu/BCN/p-Sistructure,[篇名]LASER-ULTRASONICCHARACTERIZATIONOFTHEANNEALINGPROCESSOFLOW-CARBONSTEEL,[篇名]LongLength{110}<110>TexturedAgTapesforBiaxiallyOrientedYBa{sub}2Cu{sub}30{sub}7CoatedConductors,[篇名]Lowtemperaturecrystallizationofgermaniumonplasticbyexternallyappliedcompressivestress,[篇名]Pb-FreeBumpingbyAlloyingElectroplatedMetalStacks
简介:Mechanical,electrochemicalandtribologicalpropertiesofnano-crystallinesurfaceof304stainlesssteel.Microstructureandtextureofaluminiumalloysandannealingalloys3105and3015duringcoldrollingandannealing,PropertiesofMgB{sub}2FihnsGrownbyMeansofDifferentVaporPhaseTechniques.PropertiesofSow-temperatureytterbiumcondensatesgrownInamediumofgaseoushelium.PtMncharacteristicsforspin-valveapplication
简介:基于铝电解槽熔体内氧化铝溶解过程动力学机理,提出了综合的传热传质控制模型,以描述未结块和结块氧化铝颗粒的溶解过程。基于相关商业软件和自定义算法,并结合颗粒收缩核模型,采用合适的差分求解方法,对氧化铝颗粒溶解速率、溶解时间和溶解质量进行计算,探讨若干对流和热条件参数对氧化铝溶解过程的影响。结果表明:降低氧化铝浓度和增大氧化铝扩散速率可以增大未结块颗粒溶解速率,减少未结块颗粒溶解时间;提高电解质过热度和氧化铝预热温度可以增大结块颗粒溶解速率,减少结块颗粒溶解时间。对某300kA铝电解槽内氧化铝溶解过程进行计算分析,得到的氧化铝溶解质量比例曲线数据与文献结果比较接近;氧化铝溶解过程主要分为两个阶段:未结块颗粒的快速溶解和结块颗粒的缓慢溶解,溶解时间数量级大小分别大约为10和100s;结块颗粒是影响整个氧化铝溶解过程的最主要因素。
简介:提出一种基于有限体积法的二维数学模型,以研究20mm厚2219铝合金板在电子束焊接过程的热传递、流体流动以及匙孔的动力学行为。采用一种能够实时跟踪匙孔深度的自适应热源模型来数值模拟电子束的加热过程。由表面张力、热毛细力、反冲压力、流体静压力以及热浮力等诱导的不同涡旋的热和质量输运作用与匙孔演变相互耦合。详细分析了一系列物理现象,包括电子束焊接过程中的匙孔钻取、塌陷、重新打开、准稳态过程、回填过程以及在此过程中的温度变化。结果表明,深度方向降低的电子束热流能减慢反冲压力的匙孔钻取速度,并促进准稳定状态的出现。在准稳定状态出现之前,匙孔会发生塌陷并加剧涡旋流体输运的复杂性。最后,所有的计算结果与实验结果进行对比,来验证数学模型的可行性。