简介:本文主要对松下电工近十几年来所公开发表的相关专利,作以研究、剖析,以深入了解它的高速覆铜板(MEGTRON系列)的PPE树脂组成关键技术的内容、以及技术进步的历程。并对该公司的高速覆铜板用新型树脂开发作了综述与分析.
简介:本文讨论了当前迅速发展的高速化覆铜板的特性及其所铜箔的技术发展情况。
简介:本文对第十三届世界电子电路大会(ECWC13)的论文报告有关高频高速PCB的工艺方面的新技术作以介绍与评述。
MEGTRON系列高速覆铜板树脂关键技术的探讨——对松下电工有关高速覆铜板用树脂专利内容的剖析
高速化覆铜板及其所用铜箔的发展探析(上)
高速化覆铜板及其所用铜箔的发展探析(下)
从ECWC13报告看高频高速PCB的工艺新发展