简介：蜂窝夹层结构基板经热真空试验后,其正面局部出现了鼓泡脱粘现象,脱粘形式有2种,一种为聚酰亚胺膜与网格面板脱粘,另一种为网格面板与加强板脱粘。通过对聚酰亚胺膜与网格面板脱粘界面的宏微观观察,确定两者在脱粘前粘接良好,为外力导致的脱粘;通过对网格面板与加强板脱粘界面的宏微观观察,及胶膜的红外光谱分析、DSC测试、挥发分测试,确定网格面板与加强板在脱粘前未形成良好的粘接,该不良粘接可能与设计、工艺控制有关,与胶膜质量无关。

简介：对航空轴承失效案例进行统计和归纳总结,对比分析国内外航空轴承的现状。结果表明：滚动接触疲劳为航空轴承最常见的失效模式;国内航空轴承寿命低、可靠性差的根源在于轴承设计、制造（包括原材料质量）、装配、润滑、使用维护等方面均存在一些问题,其中以设计、制造方面尤为突出;国内轴承在设计经验、原材料纯净度、成分与组织均匀性以及零件表面质量尤其是磨削表面质量等方面与国外相比仍有较大差距。

简介：郴州市金贵银业股份有限公司发布公告称，为适应市场环境的变化、提高募集资金使用效率、进一步提升公司竞争力和盈利能力，公司拟终止实施“5万t／a次氧化锌烟灰资源利用项目”，将原定用于投资该项目的24，159．20万元中的22，226．00万元募集资金投资于“中国银都——金贵白银城”项目。

简介：2008年全球金融危机以来，世界经济形势发生了巨大的变化，中国再生资源产业也逐渐走到了产业转型升级的关口。如何在循环经济理念的指导下，进一步推动中国再生资源产业发展？

简介：黄铜药筒在使用时发生爆裂,为了解决其安全服役,提高产品的质量,通过对失效药筒及对比件进行了断口宏观及微观观察、金相组织检查、氨薰试验、超声检测等分析测试手段,结合生产工艺全流程的跟踪调查工作,找到了黄铜药筒发生开裂失效的根本原因。分析表明：产品失效是由铸造工序产生的气孔引起的,并提出了合理的改进建议,如采取严格烘烤物料,增加排气时间,适当降低拉坯速率,超声探伤检验等措施,经过半年跟踪研究发现,该企业生产的铸坯成品率显著提高,超声检查所有药筒成品再未发现存在内部裂纹现象。

简介：利用上界方法研究非粘接夹层板的轧制过程。提出了一个变形模型,建立各速率分量间的数学关系。将获得的内功。剪切功和摩擦功的表达式应用到上界模型中。通过分析,得到了轧制力、平均接触压强和各层的最终厚度。通过对比理论预测结果和文献中的实验数据,讨论了分析模型的有效性。分析了不同轧制条件（流变应力比,原料板材初始厚度比,总压下量）对轧制力矩的影响。建立的分析模型具有高的准确性。

简介：物理冶金技术是失效分析的主要手段之一,在失效性质确定、失效模式判别及失效原因分析中发挥了重要作用。本研究综述了光学金相、扫描电子显微术（SEM）、透射电子显微术（TEM）等几种常用的组织形貌观察技术,并比较其特点及其在失效分析中的应用范围;以X射线衍射（XRD）和电子衍射（ED）技术为代表,介绍了结构分析技术在残余应力分析及迹线分析中的应用;以电子探针微束分析（EMPA）技术为代表,介绍了在微区成分表征技术在元素偏析的应用;并对物理冶金技术的发展方向进行展望。

简介：基于铝电解槽熔体内氧化铝溶解过程动力学机理,提出了综合的传热传质控制模型,以描述未结块和结块氧化铝颗粒的溶解过程。基于相关商业软件和自定义算法,并结合颗粒收缩核模型,采用合适的差分求解方法,对氧化铝颗粒溶解速率、溶解时间和溶解质量进行计算,探讨若干对流和热条件参数对氧化铝溶解过程的影响。结果表明：降低氧化铝浓度和增大氧化铝扩散速率可以增大未结块颗粒溶解速率,减少未结块颗粒溶解时间;提高电解质过热度和氧化铝预热温度可以增大结块颗粒溶解速率,减少结块颗粒溶解时间。对某300kA铝电解槽内氧化铝溶解过程进行计算分析,得到的氧化铝溶解质量比例曲线数据与文献结果比较接近;氧化铝溶解过程主要分为两个阶段：未结块颗粒的快速溶解和结块颗粒的缓慢溶解,溶解时间数量级大小分别大约为10和100s;结块颗粒是影响整个氧化铝溶解过程的最主要因素。

简介：前起收放作动筒接头耳片损伤容限试验45000次疲劳循环后,从预制缺口处第一次检测出裂纹,此时裂纹已接近穿透耳片厚度,未能采集到损伤容限数据。通过外观观察、断口宏微观观察及断口定量分析、金相组织观察、硬度和化学成分检测等手段,对接头耳片进行失效分析,并对检测方案进行改进。结果表明：接头耳片为疲劳开裂,裂纹萌生寿命为11717循环周次,在裂纹萌生之后的扩展阶段至少4次渗透漏检;建议后期增加涡流无损检测配合渗透检测或选择在线检测,可有效地完成接头耳片的损伤容限试验。

简介：车辆制动器经维修反复拆装后发现拉杆部件的螺杆发生断裂。通过断口宏微观观察、金相和显微硬度检测等方法,并根据金相检查结果进行热模拟试验,确定了45钢制动器拉杆螺杆的断裂性质,分析了制动器拉杆螺杆断裂失效的原因。研究结果表明：制动器拉杆螺杆的断裂性质为过载断裂,未进行调质处理导致材料强度低、韧性差,加上在服役过程中可能受到异常的弯曲和冲击载荷复合作用,导致螺母与螺杆的交接处发生断裂。建议严格按照螺杆的热处理工艺规程,提升螺杆的强度和韧性。

简介：发动机在进行试车时发现Ⅰ级涡轮叶片在进气边出现裂纹。涡轮叶片材质为K465铸造高温合金,截至裂纹发现时,发动机累计工作时间为145h。通过外观观察、断口观察、金相检查和温度热模拟试验等手段,分析了叶片裂纹的性质和原因。结果表明：Ⅰ级涡轮叶片裂纹性质为疲劳裂纹;叶片出现裂纹的原因是榫头型芯未脱除干净,榫头冷却通道堵塞,叶片超温造成组织和性能弱化,导致叶片在高温区萌生裂纹,提前失效;根据热模拟试验结果可以判断,叶片裂纹处承受温度在1260℃以上。

简介：橡胶密封圈在形状与功能具有相似性,在失效形式和原因上具有很多相同或相似的地方,因此在分析思路和方法上也必然存在一定的规律性。橡胶密封圈应用范围广,使用数量庞大,故障频发。因此探讨密封圈的失效分析的思路和方法,对判断失效性质及查找失效原因、提出改进措施减少损失具有重要意义。本研究主要介绍了橡胶密封圈的工作原理,归纳总结了密封圈的失效性质、常见的失效形式和原因,列举了典型损伤特征及断裂失效断口的形貌特点,在此基础上,给出了橡胶密封圈的失效分析中常用的程序,探讨了密封圈的失效分析的思路和方法。为密封圈失效分析提供思路与技术支持。

简介：齿轮组件经500h工作后,有1个齿发生了断裂。通过断口宏微观检查、能谱分析,对断裂齿轮的金相组织、化学成分、硬度、表面粗糙度和烧伤情况进行分析,结合对加工方式跟踪,分析结果表明：该齿断裂性质为疲劳断裂,主要与砂轮磨削加工中产生的镶嵌物有关,结合加工生产实际,建议减少磨削进给量,使用合适的冷却液,必要时加以放大镜以及体视显微镜进行检查,尽量避免或减少镶嵌物的产生。

简介：压气机风扇部件试验件试验过程中叶盘破裂失效。本研究通过断口宏微观观察、金相组织检查、力学性能测试、疲劳模拟试验及改进措施验证,确定了叶盘的失效性质和原因。结果表明：叶片为高周疲劳断裂,为肇事件,鼓筒、盘体均为过载断裂;断裂叶片表面存在横向加工刀痕、材料组织状态不良、断裂韧度低是导致叶片发生高周疲劳断裂的原因。通过采取改善叶盘锻件毛坯的力学性能、严格控制零件表面质量,有效预防了叶盘发生破裂失效。

简介：利用扫描电子显微镜、能谱仪、光学金相显微镜、光谱仪等仪器,对40Mn2锻造磨球以及锻造坯料进行组织分析和化学成分测定,探讨了生产过程中锻造磨球出现裂纹和心部孔洞等缺陷的主要原因。结果表明：锻造坯料中存在较严重的带状组织和缩孔、夹杂等缺陷;同时锻造磨球淬火过程中热处理工艺参数不合理,形成粗大的魏氏组织;建议在冶炼过程中添加去渣剂,在轧制生产过程后增加均匀化退火处理,在锻造生产中调整加热、冷却条件以避开魏氏组织生成区域。

简介：7/8″（22.225mm）高温轴承钢钢球在精研工序检查中发现,有若干钢球表面有微小的黑点和麻点。采用碳硫分析仪、等离子光谱仪、洛氏硬度计、维氏硬度计、金相显微镜、激光共聚焦显微镜及能谱仪对钢球的原材料、显微组织、硬度等进行检验分析,以确定其表面缺陷性质及产生的原因。结果表明：钢球表面点状或麻点状小黑点缺陷为腐蚀斑点,并非钢球加工过程中产生的机械加工缺陷。黑点缺陷是由于钢球存放的库房环境比较潮湿而腐蚀的,是钢球疲劳剥落的疲劳源,必须预防和控制。

简介：汽车发动机气门弹簧发生断裂。通过对气门弹簧进行宏观检查、硬度检测、金相组织检测、化学成分检测、断口分析、能谱分析,以查找、确定发动机气门弹簧疲劳断裂性质及产生原因。结果表明：气门弹簧断裂性质为疲劳断裂,导致弹簧发生疲劳断裂的直接原因是表面麻坑缺陷,表面麻坑在原材料钢丝状态时已经存在。通过在卷簧机器前增加自动识别钢丝表面缺陷装置、增加检测频次等一系列的改进措施,该问题得到预防。

简介：电子产品的轻薄小型化,要求PCB线路更细、高阻抗稳定性。作为PCB基材的覆铜板对铜箔的薄型化要求日趋明显,而铜皱问题是目前业内推广薄铜箔的最大阻碍。本文将根据笔者等人近年来对薄铜CCL生产过程及工艺的深入研究,详细分析铜箔起皱的原因,并提出相应改善措施。

简介：碳/环氧复合材料横管作为天线结构的一部分,在进行第60次展开试验的过程中发生了开裂。通过弯曲试验、宏观观察、微观观察及金相分析等手段,对横管的破坏模式、失效原因进行分析,并提出后续解决措施建议。结果表明：横管的破坏形式为弯曲破坏,其在收拢、展开过程中受反复加载的压缩-弯曲载荷的作用发生弯曲变形,在变形集中区缺陷发生扩展并逐步形成分层开裂损伤,使局部区域刚度下降,在后续使用中分层开裂损伤进一步加剧,导致横管的整体刚度逐渐下降,最终在第60次展开试验中发生弯曲失稳破坏。

简介：1.全球铜箔产业现状根据海外市场调研机构(台湾工研院产经中心、日本FujiChimera)对全球的电子铜箔产业情况调查结果,2014年全球电子铜箔市场规模50.20亿美元,其中电解铜箔为47.26亿美元,占全球整个铜箔规模的94.2%,其余5.8%为压延铜箔。这项报告表明:2014年全球铜箔产销表现好于2013年,并在未来两、三年仍呈现增长态势。报告推估2014年铜箔产值的年增长率为3.0%,2015年、2016年分别为5.9%和