简介:介绍了氟树脂体系基材等几种高频PCB在电子产品中的应用及基材的主要性能。
简介:近来,研究黄金触媒的热潮使研究人员对于在黄金里加入其它金属的效果也产生了兴趣。这些研究的结果表明,黄金与铂族金属的组合在一系列的反应中都表现出比单独的黄金或铂族金属更多的优越性,从而具备了工业应用的潜在可能。这些发现有望被运用在化学处理、污染控制和燃料电池领域。本文叙述了一系列借助铂族金属和黄金组合优势的催化工艺,并重点讲述了近期会议中一些值得关注的报告。
简介:为确定环境友好型覆铜板阻燃体系,利用差热分析对纳米氢氧化铝/磷酸酯阻燃环氧树脂体系进行了研究。通过对体系固化反应动力学的分析,首先求得固化工艺温度,为确定合理固化工艺提供依据;然后利用Kissinger方法和Crane理论求出了体系的两个同化反应动力学参数,
简介:采用程序升温DSC法研究了覆铜箔层压板专用的低溴环氧树脂/双氰胺体系的非等温固化反应动力学。分别用Kissinger方程和Ozawa-Flynn-Wall方程推导了该固化体系的固化动力学方程,并计算了固化反应活化能。结果显示Kissinger方程能够较好地反映该体系非等温同化过程中放热峰顶温度的动力学参数,
氟树脂体系高频PCB应用与基材简介
金/铂族金属触媒——混合金属体系表现出更高的活性
纳米氢氧化铝/磷酸酯阻燃环氧树脂体系的研究
覆铜箔层压板专用低溴环氧树脂/双氰胺体系的固化反应动力学