学科分类
/ 25
500 个结果
  • 简介:近年来,由于半导体技术进步,以及以计算机、移动电话为代表电子产品轻薄短小化、高速化发展,要求它们所用多层板更趋于向基板层间薄型化、导通孔窄间隔化、电路图形微细化。并需要这些性能能够同步并进,共同提高。

  • 标签: 玻璃纤维布 技术开发 半导体技术 电子产品 移动电话 电路图形
  • 简介:昆明玉金技术开发有限公司注册成立于2008年4月,公司致力于贵金属矿产资源及可再生资源综合利用关键技术及其工程化开发、转让、咨询、项目论证、可行性研究等。近几年来公司余建民研究员研究开发出从贵金属矿产资源及可再生资源中富集、提取分离、精炼贵金属系列高新关键技术及其设备。该系列高新关键技术包括低品位物料贵金属富集工艺技术、高品位难处理物料贵金属富集工艺技术、贵金属与贱金属分离工艺技术、贵金属萃取分离工艺技术、高纯贵金属精炼工艺技术、贵金属富集分离设备设计开发技术、贵金属前驱体制备工艺技术等7大类。这些技术和设备均已进行过不同规模、不同批量实际工业生产,证明工艺流程畅通、技术指标稳定可靠、贵金属回收率高、生产成本及能耗低、污染小、设备利用率高、社会效益和经济效益显著,符合国家可持续发展和循环经济发展理念。

  • 标签: 金属矿产资源 技术开发 昆明 可再生资源 资源综合利用 富集工艺
  • 简介:0前言管液压成形(THF)是轻量化成形加工典型加工技术.它作为1994年开始起动ULSAB计划,通过积极引入运输设备而进入活跃开发期.近年,不仅在加工工艺和加工机械方面,而且在坯料应用开发方面,都进入了综合研究和新拓展期.

  • 标签: 成形技术 技术现状 液压成形
  • 简介:1、前言玻璃布所以能引起人们重视是与玻璃布本身所具有的优点分不开,如抗拉强度高、延伸率小、耐高温、不燃、化学稳定性好、吸湿率低、电绝缘性能优良,因此在许多工业生产中应用,成为不可缺少新型材料。它缺点是脆性大、耐折揉性和耐磨性差、表面光滑、织物易变形、手感硬、纤维表面易吸附水分等,因此,有些制品就必须进行表面处理以改善或提高其性能。

  • 标签: 玻璃布 电绝缘性能 开发 化学稳定性 抗拉强度 工业生产
  • 简介:自从2000年开始,以手机、数码相机、薄型电视(LCD—TV)等民用产品用挠性基板(FPC)市场,迅速扩张。到了2004年下半年,随着新制造商相继加盟,FPC市场竞争激烈,使得市场出现供过于求状况。

  • 标签: 基板材料 需求预测 技术开发 挠性 市场竞争 数码相机
  • 简介:0前言以发动机为代表、在产业领域使用各种装置旋转及往复运动都使用轴承等滑动部件.由于减少滑动部分产生摩擦损失及磨损可有效利用能源并减少维修费用,因此,人们一直在进行着材料、润滑油及设计等各要素改进.滑动部分使用材料基本为金属与塑料,最近把陶瓷应用于滑动部分,其实用化正在稳步地进行.

  • 标签: 低摩擦 低磨损 摩擦低
  • 简介:本文讲述了高频覆铜板开发背景及高频覆铜板容易混淆概念,从高频覆铜板性能要求,设计和评价等方面讨论了高频覆铜板开发要点。重点介绍了PTFE、PPO、PCH、环氧树脂4类高频覆铜板。

  • 标签: 高频 覆铜板 活性酯 环氧树脂 PTFE PPO
  • 简介:在汽车和电动汽车中需要PWB必须具有高热传导性和良好连接可靠性。根据安装在汽车引擎室内环境要求,日本新神户电机公司新开发具有超过150℃玻璃化温度金属基覆铜板CEL-323。该覆铜板制作PWB在-40℃-125℃下进行冷热循环实验,无铅焊接通过了3000次冷热循环实验,镀通孔连接通过了超过3000个冷热循环实验,被确认比常规FR-4材料更可靠。

  • 标签: 基板材料 汽车用 开发 PCB 循环实验 冷热循环
  • 简介:本文从开发背景,须厘清概念,高频覆铜板性能要求,高频覆铜板设计和评价等方面讨论了高频覆铜板开发要点。重点介绍了PTFE、PPO、PCH、环氧树脂4类高频覆铜板。

  • 标签: 高频 覆铜板 活性酯 环氧树脂 PTFE PPO
  • 简介:近日,九江经济技术开发区举行了两大覆铜板项目签约仪式。总投资10亿元文明达覆铜板及线路板项目由文明达电子(深圳)有限公司投资建设,固定资产投资8.16亿元,用地175亩。项目建设后,将形成年产600万张覆铜板,200万平方米线路板生产能力,实现年产值24.6亿元,年利润约2.77亿元,年税收约1.5亿元。预计今年6月开工建设,明年6月一期建成投产,2015年6月项目全面投产。

  • 标签: 经济技术开发区 覆铜板 九江 固定资产投资 投资建设 项目建设
  • 简介:本文从开发背景、导热覆铜板种类、导热覆铜板组成与结构、导热覆铜板(树脂基)性能要求、导热覆铜板导热机理分析等出发,较深入探讨了导热覆铜板(树脂基)设计开发。涉及原材料选择、热导率计算模型、配方设计、复合树脂胶液合成、树脂基电绝缘导热复合介质材料(导热粘结片、半固化片、胶膜)制备、导热覆铜板高温热压成型工艺等。

  • 标签: 导热 覆铜板 填料 体积分数 临界体积浓度
  • 简介:本文从开发背景、导热覆铜板种类、导热覆铜板组成与结构、导热覆铜板(树脂基)性能要求、导热覆铜板导热机理分析等出发,较深入探讨了导热覆铜板(树脂基)设计开发。涉及原材料选择、热导率计算模型、配方设计、复合树脂胶液合成、树脂基电绝缘导热复合介质材料(导热粘结片、半固化片、胶膜)制备、导热覆铜板高温热压成型工艺等。

  • 标签: 导热 覆铜板 填料 体积分数 临界体积浓度
  • 简介:本文作者充分利用聚苯醚树脂优异耐热性、介电性能,并对其进行热固性改性,制得了电气性能、耐热性、加工性优异覆铜板。该板材具有应用于高多层、通讯背板等领域线路板广阔前景。

  • 标签: 高耐热 低介电常数 聚苯醚
  • 简介:加拿大网站《黄金投资新闻》6月28日报导,金价高涨正带动安大略省北部金矿加速开发。迪图尔黄金公司(DetourGoldCorp)在该区所拥有的迪图尔湖金矿项目有望成为加拿大最大金矿,该公司公关主管加博瑞特(LaurieGaborit)表示,该项目的平均现金成本约每盎司800美元,而金价目前则达到1500美元价位.

  • 标签: 加拿大 金矿 开发 安大略省 黄金
  • 简介:近一、两年来,不仅高速覆铜板在技术开发、市场开拓表现火热,而在还爆发了专利大战。本文首先对围绕高速覆铜板技术专利大战作了综述与分析。重点对台湾覆铜板企业此方面近三年公布中国专利技术内容、特点加以介绍与分析。

  • 标签: 高速覆铜板 专利 台湾 技术开发