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9 个结果
  • 简介:摘要:本施工方法依托的全密闭高性能固体材料环境保护处理系统项目,钢板库主体钢结构体积庞大、重量较重,无法提前整体预制安装,在满足安装过程受力的情况下,必须采用倒装提升的方式,由第一带板开始,在混凝土环梁上搭设施工平台由上到下进行施工。

  • 标签: 逆作倒装 提升 圈壁 验算 稳定性
  • 简介:摘要:本文主要分析高速SERDES接口芯片仿真验证和实际应用,其次阐述了TLK2711工作原理和工作属性,通过相关分析希望进一步提高高速SERDES接口芯片的应用效果,满足星上数传系统更高的速率要求,解决之前存在的技术难题,仅供参考。

  • 标签: 高速SERDES接口 芯片 应用
  • 简介:摘要:综合管廊是21世纪新型城市市政基础设施建设现代化的重要标志之一,它避免了由于埋设或维修管线而导致道路重复开挖的麻烦,由于管线不接触土壤和地下水,避免了土壤对管线的腐蚀,延长了管线的使用寿命,它还为城市的发展预留了宝贵的地下空间。目前建设部把综合管廊作为新城建设、旧城全面改造的一项市政管线综合布置的新科技,在全国范围内推广建设。

  • 标签: 工法特点 适用范围 工艺原理
  • 简介:摘要:随着我国进入信息时代,推动了中国电子信息技术的发展,而电子信息技术之所以能广泛地应用于人们日常的生活中离不开集成电路技术。与此同时,中国工业能可持续发展的重要保障之一也是集成电路技术。将阐述集成电路技术的在我国的现状和其产业的发展趋势,并同时分析我国集成电路技术将面对的挑战以及对应的措施,希望有助于推动我国对于集成电路技术的发展。

  • 标签: 集成电路 封装设备 远程运维 系统设计
  • 简介:摘 要:半导体芯片产业是数字信息产业的基石,是一个国家科技竞争实力的主要表现。当前中美贸易摩擦,美国对我国的科技封锁,半导体芯片产业首当其冲,也是美国对我国“卡脖子”的核心技术领域。存储芯片是数据的载体,也关乎数据的安全,存储芯片已经成为半导体芯片产业最大的细分市场,是半导体芯片产业的主要增长驱动力。半导体芯片产业一直遵循的摩尔定律,现正处于趋缓之际,也给半导体芯片“国产替代”创造了赶超的良机。近几年国产芯片设计企业发展迅猛,但是国产芯片制造环节一直是最大的短板,存储芯片芯片制程工艺的要求没有处理器芯片高,因此国产存储芯片的突破在于IDM模式。

  • 标签: 半导体芯片 存储芯片 大基金 摩尔定律 IDM模式
  • 简介:摘要近年来集成电路行业取得良好发展,IP复用技术在片上集成设计上有着广泛运用,使得SoC结构更加复杂。本文主要针对手机基带芯片SoC中断系统设计及验证进行分析,中断系统是片上结构中的重要构成部分,主要起到促进外设与CPU间信息互动的作用,为了满足系统功能多样化发展要求,需要进行中断系统改进设计。

  • 标签: 手机基带芯片 SoC中断系统 设计与验证
  • 简介:摘要近年来集成电路行业取得良好发展,IP复用技术在片上集成设计上有着广泛运用,使得SoC结构更加复杂。本文主要针对手机基带芯片SoC中断系统设计及验证进行分析,中断系统是片上结构中的重要构成部分,主要起到促进外设与CPU间信息互动的作用,为了满足系统功能多样化发展要求,需要进行中断系统改进设计。

  • 标签: 手机基带芯片 SoC中断系统 设计与验证
  • 简介:摘要:大面积动力学广场作为汽车试验场内的主要测试道路之一,有着极高的建造标准要求,针对大面积广场沥青路表面常出现的反射裂缝、渗水、泛碱等情况,本文对采用倒装结构类型的基层结构的试验场广场路面的分析和研究,以控制大面积广场路面的建造缺陷。

  • 标签: 大面积动力学广场 道路基层 级配碎石 水泥稳定碎石 倒装结构
  • 作者: 刘雨
  • 学科: 建筑科学 > 市政工程
  • 创建时间:2023-09-08
  • 出处:《城镇建设》 2023年第10期
  • 机构:2023年6月27日,第二十一届中国国际半导体技术大会(CSTIC)在上海国际会议中心正式落幕。CSTIC由SEMI(国际半导体产业协会)和IEEE(美国电气电子工程师学会)联合举办,是中国规模最大、最全面的年度半导体技术盛会,也是亚洲最大的世界级半导体技术研讨会。大会聚焦IC设计、半导体器件与集成、光刻、蚀刻、CMP、封装测试等前沿技术的研究与应用。本届CSTIC汇集近百位世界领先的行业及学术专家,其中包括由诺贝尔物理奖得主、中国社会科学院院士、中国工程院院士、浙江大学院长、复旦大学教授以及来自美国、德国、英国等国家的知名学者、企业家等。
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