简介：摘要从1947年晶体管的发明开始，半导体技术的发展不断推动着整个人类社会科技的进步。如今电子信息革命已经深入到了生活的各个角落，极大的改变了人们的生活和工作方式。芯片在这个过程中扮演者举足轻重的角色。芯片设计、制造和封装测试是一块芯片应用到系统前必须经历的过程。在整个过程中，封装对芯片起到物理保护的作用，通过封装也可以对芯片散热进行管理，保证芯片的稳定性和可靠性。

简介：摘要： LED是在 19世纪 60年代发展起来的一种半导体显示器件，，它以其优越的性能，被誉为新一代照明光源。基于此，本文对 LED芯片封装缺陷检测方法进行了详细的论述。

简介：摘要离心泵的轴封装置是用来密封泵轴穿出泵壳地方的间隙，从而防止空气进入到泵壳中以及泵内高压液体泄漏到泵壳外面去，其密封程度会直接关系到离心泵的正常使用，影响企业的安全生产。近些年来，随着科学技术的进步发展以及新材料、新工艺的涌现，离心泵轴封装置中采用的传统的填料密封已经不能适应当前离心泵在高速、正压以及非生水泵中的密封要求，当前，机械密封得到了普及应用，使用寿命也得到了较大的提高，但是其在使用过程中不可避免的也会产生一些应用问题，在节能降耗的要求下，离心泵轴封装置的改造也迫在眉睫。基于此，本文就离心泵轴封装置中机械密封技术的改造进行了分析。

简介：摘要科技水平日益提高，随着集成电路（IC）的出现，电子产品的微型化、集成化水平越来越高。芯片作为集成电路的核心部件，是整个集成电路的关键所在，每一块芯片在投入使用前都需要进行封装处理。芯片的封装处理其作用在于为芯片提供保护和支撑，同时它也是集成电路不可或缺的重要组成部分。为了满足不断更新换代的电子产品的硬件需求，芯片的发展速度也日益增长，正因如此，与之相对应的芯片封装技术也需要不断的发展完善。本文对几种新型芯片的封装处理技术进行了分析介绍，并对芯片封装技术的未来发展趋势进行了探讨。

简介：摘要随着半导体的快速发展，半导体制备涉及到的制作技术日益呈现多样化的趋向。在现有的生产半导体有关技术中，关键应当落实于制备其中的封装件。与此同时，半导体行业体现为劳动密集的状态，而与之有关的封装件制备操作也牵涉较多的相关工序。半导体封装件如果体现为优良的运行效能，则有助于延长半导体部件得以运行的年限，同时也优化了制作质量。具体在制备各类封装件的实践中，技术人员有必要关注封装件的安装部位以及其他要素。针对不同种类的封装件而言，与之相应的封装制备技术也应当体现为差异性。

简介：摘要随着我国科学技术的不断提高，其中半导体的精密焊接技术已经突破了很多核心的技术，在半导体的焊接过程中主要是通过倒装焊期间封装结构来将半导体的外壳、核心芯片、引脚、盖板和散热片组合在一起。本文主要介绍一下该焊接技术的材料和主要的技术，以及该焊接技术的结构设计。

简介：摘要针对半导体集成电路内部水汽含量大，不能满足装备对集成电路长期可靠性要求的现状，对陶瓷熔封、金属储能焊封两种封装技术进行了系统分析，针对可能导致器件内部水汽含量增大的主要原因，进行工艺研究，实现了有效控制器件内部水汽含量的预定目标，使封装器件内部的水汽含量由10000～50000ppm提升到5000ppm以内的水平，大幅度提升器件封装的可靠性。

简介：摘要随着时代的发展，科技的进步，微电子技术对于各行各业的发展起到了极大的推进作用。数字集成电路作为微电子技术的重要组成部分，能够有效的推动信息产业化的快速发展。文章对集成电路封装技术可靠性进行了研究分析，以供参考。

简介：摘要：当前社会和国家正处于互联网大数据信息时代的背景下，微电子技术的兴起和发展在社会和国家中所占的比重逐渐扩大。网络时代下对电子产品的要求越来越多元化和复杂化，人们对电子产品的需求越来越精细化，要求电子产品从外观到内在都需要不断精进，微电子技术面临着极大的考验。制造技术和封装技术是微电子技术的核心内容，只有不断精进制造技术和封装技术微电子技术才能实现更大的突破，因此微电子制造和封装技术的发展值得研究。

简介：摘要环氧树脂的介电性能、力学性能、粘接性能、耐腐蚀性能优异，固化收缩率和线胀系数小，尺寸稳定性好，工艺性好，综合性能极佳，更由于环氧材料配方设计的灵活性和多样性，使得能够获得几乎能适应各种专门性能要求的环氧材料，从而使它在电子电器领域得到广泛的应用。并且其增长势头很猛。尤其在日本发展极快。随着我国四大支柱产业之一——电子工业的飞速发展，预计环氧树脂在此领域中的应用必将会有大幅度的增长。

简介：摘要文章论述了大唐辽源发电厂330MW机组中速磨煤机下架体新型密封装置应用内容。本新型密封装置应用是将磨煤机原迷宫密封改造为接触式炭精环密封，满足了磨煤机安全经济运行的要求，有效降低了磨煤机下架体漏泄所致的火险风险及维护费用。

简介：摘要本文从半导体封装的目的入手，分析当前半导体封装技术的发展趋势，简要介绍半导体封装工艺质量控制对策，旨在采用先进的管理手段提高半导体封装质量，降低产品生产成本，促进报道提生产企业可持续发展。本论文针对半导体封装工艺的质量控制对策展开研究。

简介：摘要:本研究创新的提出一种新型电缆密封装置及电箱，以提高安全性。电缆密封装置包括固定座、闭合部件及密封部件，固定座开设有贯通孔，密封部件容置于贯通孔内，闭合部件与固定座固定连接。可有效防止小动物爬入电箱的情况发生，排除掉了安全隐患，提高了电箱的安全性。

简介：摘要分析光学透镜涂墨工艺，阐述可以有效提高良品率的涂墨方法，从选材、均匀性、牢固度等方面论述了涂墨工艺的具体方法。

简介：摘要长期存储是停产断档问题的解决方案之一，它是“最后一次购买”特殊器件的唯一解决方案，也是满足“升级筛选”或“提高额定值”需求的切实可行的解决方案。本文分析了封装形式对电子元器件长期储存的可靠性。

简介：摘要本文简要地阐述了电子组装中软钎焊技术的应用，其中包括电子组装技术以及软钎焊方法。并分析了电子封装的可靠性，对电子封装与电子组装中的软钎焊技术发展进行了探讨，并对其未来的发展进行展望。

简介：摘要：数字电影行业发展迅速，耗费巨资制作精良的数字电影需要使用现代化的数字电影放映系统，放映系统最为关键的技术是光学技术的应用，光学技术通过多年来在电影放映中的应用，不但给观众带来了良 好的电影画面，而且光学技术也得到了更深入的发展。本文对光学技术做出了简单的叙述，使电影放映的工作人员对光学技术可以有进一步的了解。

简介：摘要：半导体照明技术与人们的日常生活密切相关，随着现代技术的不断发展，我们的经济发展水平也在不断地向一个崭新的方向发展。半导体照明技术在很多方面都得到了广泛的应用，其中的非成像光学技术在半导体照明中的发展尤其突出，它逐渐成为了人们日常使用的主要技术，但其在实际应用中还存在着一些不足之处。

简介：摘要生产设备是工业生产的坚实后盾，设备的技术如何直接影响着工业的发展状况，因此对生产设备进行可靠性分析与改良是生产的一项重要工作。本文概述了半导体加工的工艺流程，对半导体封装技术和设备做了分析并提出了可靠性改良建议，希望对有关企业有所帮助。

简介：摘要水力发电机组通常通过调整水轮机活动导叶的开度，调整过水流量，进而调节发电机出力，但活动导叶在调整的过程中，机组工况发生变化，产生震动、汽蚀等现象，发电效率降低，机组的寿命也会因为震动、汽蚀受到影响。