简介：本文介绍了微能8000kW／10kV超大容量高压变频调速系统在河北某公司炼铁高炉鼓风机节能改造的应用情况，同时分析了高炉鼓风机的工艺及可靠性要求，为高压变频器在炼铁高炉鼓风机上的应用提供了应用经验。

简介：历届最大规模的2011国际线路板及电子组装展览会将于2011年11月30日至12月2日于深圳会展中心隆重举行。来自国内外超过340家领先供应商逾1，450个展位将齐聚这个华南的业内旗舰展，展示最新的产品及解决方案。

简介：不少分析都认为，全球印刷线路板（PrintedCircuitBoord／PCB）业在未来两年，也会继续稳步增长。NTInformotion的研究显示，二零零六年全球PCB产值约454．04亿美元，较上一年增加62％，估计至二零零八年的全球PCB产值可达535．24亿美元，平均每年上升8．6％，而中国内地的发展速度将比其他地区更快：另外，有研究特别看好封装载板和微孔板需求，并指出软性线路板（FlexiblePrintedCircuit／FPC）将带动PCB产业增长，需求将从二零零四年的60．03亿美元，上升至二零零八年的80．34亿美元（见图一），平均每年上升76％。

简介：丝网印刷具有成本低、操作简单、生产效率高、印料种类多等特点，被广泛应用于印制电路和厚膜集成电路的制造中。在印制电路板生产中，大批量的单面板几乎全部采用丝网印刷工艺方法进行图形转移。而双面板和多层板在图形转移（阻焊、可焊、抗蚀涂层等）中也大量使用网版印刷的方法。

简介：3．3阻焊油墨的工艺与控制阻焊油墨是制造印制电路板工艺中最常应用的印料之一。通过网印及其它工艺方法，在印制电路板表面有选择的涂覆一层永久性的阻焊保护层，将需要掩蔽的导线图形保护起来，在再流焊或波峰焊时不发生焊料“桥接”现象，以防止短路。阻焊膜层还具有“三防”作用，它抗化学药品、耐溶剂、耐热、绝缘性能好，

简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性，以及一些常用的设计方法。

简介：

简介：介绍了一种基于CDMA1X网络的配电综合测控仪无线通信模块的设计方案，给出了采用H7710DTU（无线数据传输单元）和H7920Router来建立无线数据通道的配置方法，并在分析了通信双方要实现的功能后，给出了下位机通信程序和调度中心软件的设计流程。

简介：

简介：柔性线路板可分为单层，双层，多层（可达6层），多层中空（AirGap），带异方性导电胶（免除ACF），高密度微线路COF（ChipOnFilm）。其中单层更可分为：简单单层，单层双面接触（假双面），窗口型（裸空型），反折型及露空手指型。因应不同需要及成本考虑，采用不同结构设计。

简介：研发了3.3kV高速IGBT模块。优化寿命控制极大降低了关断损耗和恢复损耗。该高速特性适用于双向和中频应用,例如谐振DC/DC转换器。展示了谐振DC/DC转换器模拟电路中IGBT的开关行为和二极管的反向恢复行为。显然,这种新设计的模块具有比传统高速模块更低的损耗,因此更适合与双向和中频应用。该设计概念也可用于6.5kVIGBT模块设计。另外,对谐振DC/DC转换器模拟电路,将新设计模块中二极管的损耗与3kV-SiC-JBS损耗做了比较。

简介：本文简述了非对称晶闸管的结构特点及其工作原理，分析了非对称晶闸管的关键结构参数对其特性的影响，以及结构参数之间的相互制约关系。对6．5kV非对称晶闸管进行了特性模拟与优化，给出优化设计的纵向结构参数。并研究了非对称晶闸管的制作工艺，样品测试结果表明，6．5kV非对称型晶闸管的设计参数和制作工艺方案是合理可行的。

简介：英飞凌科技于9月23日宣布其中国发展策略又向前推进一大步，英飞凌科技(苏州)有限公司的苏州封测厂正式落成。新厂于2003年10月开始建设，首批存储器产品将于2004年底走下后端生产线，批量生产计划将于2005年初开始。

简介：光纤技术的局限性不在于其高压绝缘性能，而是其抗振动及耐温性能。射频（RF）无线线路能够满足这些性能。本文将研究该技术在触发1.8kV高压1GBT中的应用。

简介：采用反相方法测试台架在实际工作条件下,对ABB公司提供的实验性3.3kVIGCT进行了特性测定。这种器件在硬开关运行下的导通损耗非常小,开关损耗也降低了。这就表明一种新型大功率/中电压半导体器件已经问世,它们可以用于较高开关频率(超过1kHz)和大电流工况,以改善大功率变换器的性能。

简介：从近日召开的西南六省区经济协调会第20次会议上获悉，800kV云广特高压直流输电工程项目日前已经通过有关部门审查，计划于2007年开工建设，2009年建成。工程建成后将使云南澜沧江小湾、金安桥水电站等“西电东送”能源基地与广东相连接，其输电容量达500万kW。

简介：在过去的十年中，电子装配工业已经测试了大量的合金种类以替代传统的63/37共晶系统。许多被提议的合金系统从技术的角度上看都是非常可行的。可是一涉及到诸如价格、可行性和实际生产等问题时又有诸多不足。本文的目的在于为大家介绍一些无铅焊料发展的情况和一种可以实现简单、实用的无铅工艺包含。

简介：印制线路板最终表面处理传统的Sn／Pb热风整平工艺由于无法满足SMT表面贴装平整以及环保的要求，正在被多种新的工艺所取代，铜面有机保焊剂的工艺其优势在于不仅可以满足印制版SMT表面贴装平整，无铅环保的需求而且操作成本低，操作简便，越来越受到更多的使用者所接受。

简介：英商量研科技股份有限公司宣布推出Qtoch电荷转移（QT）芯片——QT1101，它是专为诸如电气和电子设备、游戏机、移动设备等消费类应用而设计的集成电路。它是一款完整的数字控制器，能检测到接近或触摸多达10个独立按键时的信号。

简介：“半导体行业目前存在数量庞大的供应商队伍，这引发了致过度竞争，但今后10年内可能有约40％的供应商撤出该领域。”美国Gartner于当地时间9月13日公布了关于今后半导体行业动向的调查结果。