简介:一、背景由于高频微波信号基站接收天线对散热的要求越来越高,传统的高频铜基用热压粘接技术的导热效果已经无法满足其高导热的要求,元气件的分布相对会越来越密集。所以未来的金属基板其导热要求会越来越高;金属基板烧结技术能有更好的散热效果。该项目目前在我国属新型高新科技技术项目,并可减少同类产品进口。因此开发此类产品有重大的历史意义。
简介:SMT即表面贴装技术,是随着电子产品的发展,特别是随着材料及加工工艺的进步而产生并随之发展。
TCG24496AO烧结技术的研究
SMT的工艺流程探究