简介：本文结合实际生产现场，经过两年多对手机按键类PCB的品质不良的摸索与试验。建立了一套完整的针对手机按键类PCB的设计要点与优化方案，以保证工程工具更加利于生产效率与产品品质的提升.

简介：分析核电站非安全级DCS的系统架构，设计用于核电站安全级DCS和非安全级DCS之间通讯的网关系统；在此基础上提出一种热备份冗余方案，保证系统可靠运行。

简介：热分析是个很麻烦的事情，有很多软件可以做这件事情，事实上很大一部分的工作是机构工程师做的，他们根据我们提供的一些参数得到如下图所示的结果：

简介：如果我们在选择器件时很谨慎，并且考虑到精细的设计布线，因为杂散参数有很大的影响，那么目前高效D类功放可以提供和传统的AB类功放类似的性能。半导体技术不断创新使得效率提高，功率密度增加和较好的音响效果，增加了D类功放的运用。

简介：介绍圆片级封装的设计考虑、基础技术、可靠性、应用情况及发展趋势。

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简介：美国APC公司宣布推出AIS系列UPS，这是APC公司专门为工业应用而开发的第一个三相不间断电源产品系列，目前有AIS5000和AIS3000两款产品。这一新的系列为双变换在线式UPS，额定容量为10～100kVA。AIS系列采用了APC公司屡获大奖的UPS技术，与工业应用领域的同类产品相比，具有更高的可用性，更强的可管理性和更低的成本。

简介：上海半导体装备产业基地和上海半导体装备产业发展中心日前举行揭牌仪式。此举意味着上海向成为世界级半导体产业基地的目标迈出了重要的一步。

简介：在现代电子产品中，无源器件数量超过有源器件数量十倍的现象非常普遍。在空间为主要因素的众多无线通讯产品如手机中，特别需要集成无源器件。这种器件的芯片级封装通过把所有电路无件紧密结合在芯片本身的焊盘位置内来优化印制电路板的空间利用。本文提供了模拟的器件和实际达到的器件性能，也讨论了芯片级封装的优势和可靠性因素。

简介：电磁干扰（EMI）指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量，它包括：传导型（低频）EMI、辐射型（高频）EMI、ESD（静电放电）或雷电引起的EMI。传导型和辐射型EMI具有差模和共模表现形式。

简介：本文主要通过实例介绍晶闸管串级调速装置与电机传统控制的经济效益比较，如何节能降耗及技术上优越性。

简介：卓联半导体公司(ZarlinkSemiconductor)日前推出了两款用于时钟卡设计的新型数字锁相环(DPLL)芯片,为包括H.110和AdvancedTCA(高级电信计算架构)在内的专有和标准化网络系统架构提供电信级的可靠性和性能。