学科分类
/ 4
78 个结果
  • 简介:1.概述集成电路等元器件集成度的大幅度提高,带来了元器件的I/O(输入/输出)数不断地增加。再加上高频信号和高速数字化信号的传输速度加快,要求迅速发展更高密度的电路的组装技术(如CSP、3D等组装),促进了高密度、高精度的组装技术的飞速进步(见表1)。高密度组装技术的发展对常规的印制电路板工业提出更高的技术要求,应迅速研发与解决如何优化布线、布局,制造出更微小的孔、更精细的导线和间距的PCB,

  • 标签: 高密度组装技术 工艺 图像 激光 集成电路 输入/输出
  • 简介:本文介绍了意法半导体公司(STMicroelectronics)首次提出的1200V/20A的SiCMOSFET,并与1200V常闭型SiCJFET(结型场效应晶体管)和1200VSiCBJT(双极结型晶体管)作了对比。我们全面比较了三种开关器件工作在T=25℃、电流变化范围1A~7A的动态特性,并在T=125℃、I_D=7A条件下做了快速评估。尽管SiCMOSFET的比通态电阻(Ron*A)很高,但与另外两种器件相比仍被认为是最有前景的开关器件:SiCMOSFET的总动态损耗远远低于SiCBJT和常闭型SiCJFET,且驱动方案非常简单,因此在高频、高效功率转换领域中SiCMOSFET是最好的选择。

  • 标签: SIC MOSFET SIC JFET SIC BJT
  • 简介:传统直接转矩控制方法在启动和低速运行阶段存在转矩脉动较大的问题。本文基于异步电机数学模型推导出引起转矩脉动的主要因素,分析了基本电压矢量和零矢量对转矩的作用效果,提出了一种新的离散占空比控制技术。该技术对传统方法中的转矩调节器加以改进,并根据改进后的转矩调节器制定新的电压矢量表。仿真和实验结果表明所用方法有效抑制了转矩脉动,实现了更好的控制性能。

  • 标签: 直接转矩控制 转矩脉动 离散占空比控制
  • 简介:1997年eupec制造出了它的第一个具备完整保护功能的8kV光直接触发晶闸管。自那时起,eupec售出了10000多只不同尺寸和不同阻断电压的光直接触发晶闸管(LTT)。LTT由于阻断电压高的显著优点和易于实现光触发而被用于高压直流输电(HVDC)。LTT集成了多种保护功能,因此不再需要电触发晶闸管(ETT)的外部保护电路通常所需的昂贵而灵敏的电子元件。LTT用在需要晶闸管串联的高电压应用中。典型的例子有HVDC装置、静态VAR补偿器(SVC)、中压驱动中的变流器和软启动器以及各种脉冲功率应用。为了展示LTT的优异性能,首先需要关注的是系统成本和可靠

  • 标签: 光直接触发晶闸管 过压保护 负载电路 高压直流输电
  • 简介:为了消除对于大多数观测器来说比较关键的转速反馈信息,磁链观测器的构建采用了双参考坐标系,即在静止坐标系下建立定子方程,在旋转坐标系下建立转子方程。由于该观测器不包含转速自适应量,消除了不准确的转速信息对磁链观测器的影响,提高了磁链观测器的精度和鲁棒。运用MATLAB/Simulink仿真软件对无速度传感器直接转矩控制系统进行了仿真。仿真结果表明新型滑模观测器有效地提高了低速下定子磁链和转速的观测精度,并提高了系统的鲁棒,拓宽了无速度传感器直接转矩控制系统的调速范围,最终保证了控制系统在全速范围内的高性能运行。

  • 标签: 直接转矩控制 无速度传感器技术 滑模变结构
  • 简介:本文提出了一种在感应电机直接转矩控制(DTC)中使用的占空比控制方法。和传统的直接转矩控制方法相比,使用占空比控制的直接转矩控制系统稳态转矩响应得到改善,转矩脉动也减少。在每一个开关周期,用转矩和磁通偏差作为模糊逻辑的输入,通过模糊逻辑算法来实现占空经的控制。SIMULIK的实验结果证实了该方法所宣称的改进效果。

  • 标签: 感应电机 直接转矩控制 转矩脉动最小化 模糊逻辑算法 磁场定向控制
  • 简介:介绍了直接数字频率合成器(DDS)的工作原理和设计方法,给出了用现场可编程门阵列(FPGA)来实现直接数字频率合成的具体方法,同时给出了基于FPGA实现的直接数字频率合成器的时序仿真结果。

  • 标签: DDS FPGA FLEX10K MAX+plusⅡ Quartus
  • 简介:新的“直接自控制”(DSC)是一种简单的信号处理方法,可使由变换器供电的三相电机获得良好的动态性能。例如对于感应电动机,要控制转矩,只需检测定子电流和总磁链的信号就足够了。采用几种双位控制的组合,即可实现传动系统静、动态过程的最优性能。如果变换器的开关频率必须保持很小时,这种方法所需的代价要少于预测控制系统或磁通加速法(FAM)。

  • 标签: 感应电动机 逆变器 供电 直接自控制 信号处理
  • 简介:近年来,电力网中电压不平衡给系统带来很多危害,无功电流的补偿已成为亟待解决的问题,传统无功补偿装置已经远不能满足要求,新型静止同步补偿器STATCOM应运而生。本文研究静止同步补偿器STATCOM的工作原理、数学模型、无功功率理论和直接电流控制方法,实现无功功率补偿方式。在对STATCOM模型的建立进行了深入研究的同时,采用d—q电流直接控制法对STATCOM进行了仿真分析。

  • 标签: 静止同步补偿器 功率因数 逆变器
  • 简介:近年来,电力网中电压不平衡给系统带来很多危害,无功电流的补偿已成为亟待解决的问题,传统无功补偿装置已经远不能满足要求,新型静止同步补偿器STATCOM应运而生。本文研究静止同步补偿器STATCOM的工作原理、数学模型、无功功率理论和直接电流控制方法,实现无功功率补偿方式。在对STATCOM模型的建立进行了深入研究的同时,采用d-q电流直接控制法对STATCOM进行了仿真分析。

  • 标签: 静止同步补偿器 功率因数 逆变器
  • 简介:本文回顾了近年来在电压源逆变器供电的感应电机系统中采用的直接转矩控制(DTC)技术。阐述了以下几种控制方案,基于开关矢量的DTC(ST-DTC),转矩直接自控制(DSC),恒开关频率空间矢量调制DTC(DTC-SVM)。同时,本文也介绍了基于神经模糊逻辑控制器的这种最新技术的DTC-SVM。文中给出了一些波形图来说胆这些控制特性。

  • 标签: 电压源逆变器 供电 感应电机系统 直接转矩控制 矢量控制
  • 简介:由于电力电子驱动应用要求不断增加,并越来越重要。为满足未来需求,电力电子控制算法也应该在减少纹波电流和增强鲁棒的同时,能够快速处理非线性和未知负载。逆变控制有两种基本原理一直接电流控制和间接电流控制。迄今为止,间接电流控制器(例如通过PWM或空间矢量调制)与直接电流调制比较,应用更广泛。然而,直接电流控制器的快速、鲁棒性能够很好的适应于处理未知甚至是非线性的负载,因而,似乎更适应于未来的需要。但是其中的一个明显不足在于它是用模拟技术来实现的。漂移、温度的影响等非常明显。本文提出了一种新的高速全数字直接电流控制器。该控制器在10MHZ下工作。能够满足未来的需要,并能够处理非线性负载,克服模拟直流控制器的不足。

  • 标签: 电流控制器 智能控制器 非线性负载 间接电流控制 直接电流控制 空间矢量调制
  • 简介:MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)宣布推出采用纳瓦(nanoWatt)技术的PIC18F87J908位LCD直接驱动单片机(MCU)。这些64引脚和80引脚封装的新器件扩展了MicrochipLCDMCU系列的存储容量,并提供了更丰富的外设。新器件具备64至128kB的闪存及4kB的RAM内存,是业界首款既备有实时时钟和日历(RTCC),

  • 标签: MICROCHIP 直接驱动 纳瓦技术 LCD 单片机 美国微芯科技公司
  • 简介:在前一章的基础上,与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南,使DFM工作更系统化,条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验,给大家一个简单扼要的认识。

  • 标签: 可制造性 DFM检查表单 线路板组装工艺 设计
  • 简介:DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段,以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配,已经显示了降低成本和装配时间达三分之二,第一次通过率从89%提高到目前为99%。从这些数字,DFM是电子制造公司显而易见的选择。

  • 标签: DFM 可制造性 印刷电路装配 电子制造 通过率 显示
  • 简介:最新研究显示,无铅焊接可能是很脆弱的,特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏,或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异,但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响,这对于长时间承受比较高的工作温度,和威机械冲击或剧烈振动的产品来说,是非常值得关注的。

  • 标签: 无铅焊接 弱性 脆化机理 界面破坏 冲击负载 表面处理
  • 简介:继推出PI-2000高导电银墨(SilverInk)后,DowCorning继续进军规模达70亿美元的特殊仃机材料市场。日前该公司推出在种全新高导电银墨,为便携式无线产品制造商提供更多材料选择。

  • 标签: DOW Corning公司 导电性银墨 PI-2200 PI-2310
  • 简介:1概述随着挠印制板(FPC)的应用范围和应用领域的不断扩大,从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看,FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样,它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此,FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样,使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化,而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺(PI)等数量不多基板材料。

  • 标签: 挠性印制板 制造工艺 刚性印制板 基板材料 PC产品 FPC