简介：文章介绍了树脂（Resin）在PCB塞孔中的应用方法。对多种不同钻孔方式的生产概述，对树脂这种填料的加工系数控制。

简介：随着科技日新月异的飞速发展，电子元器件的小型化、多高功能化。促使印制线路板向高层、细线宽线距、细通孔、特殊功能方向发展。虽然，目前的印制板厂家已经通过各种工艺的探索、试验，设备的更新，甚至是非常规线路板制作的设备设计，来适应现在高投入低回报的市场。纵观目前印制板的加工可以看出：印制板制造者们确实想方设法去满足现在设计者的各种需求而推出了应对印制板的高速发展的种种办法。但还是不能满足上游设计发展的需要。特别是近年来，线路板设计者又要提高布线秘度，还要考虑到加工成本。所以出现了在有限的面积内布设更多的线和孔。这样无疑是从原本已经生产成熟的多层板关系变成较为复杂的线路逻辑关系。线路的走线更为复杂，线距变得更为窄小、线宽变得更细。甚至已经明显的表现出过孔的设计已经影响到多层板各层之间的线路布设。这时不得不再想其他办法，所以就出现了盲孔和埋孔的设计和要求，这样就可以大大满足设计者的设计需求。设计者是很容易从各种软件中按线路逻辑要求设计出来，但线路板制作者可不是很容易就能制造出相对应的线路板来满足客户要求。这样无疑要增加价格昂贵的激光钻孔机、电镀孔化设备的更改、AIO扫描、图形电镀设备的更改。这样计算下来的各种费用，起码以得上千万。

简介：本文主要针对盲槽产品的制作流程及加工方法的控制作探讨，盲槽孔主要是利用已经钻好槽孔板和PP与另一张板进行压合形成。压合盲槽板时PP上所钻的槽孔大小设计／品质及PP本身流胶量严重影响成品盲槽的品质，本次主要以影响盲槽孔品质的几个因素作实验层别：PP槽孔大小分别比成品槽孔单边大0．4mm、0．6mm、0．8mm；PP厚度15mil3张；Pp铣槽孔时叠板数为6、9、12。结论：PP槽孔单边大0.8mm最优，15mil厚的PP铣板叠板数9张时铣出的PP压合后槽孔品质符合要求，叠板数越少铣槽的效果越好；介层总厚度相同时，PP选用的张数越少压合时流胶越少，盲槽孔孔形越好。

简介：本文主要对高密度、高多层埋盲孔的钻孔问题进行阐述，并主要针对高密度、高多层埋盲孔的钻孔定位方式及钻孔补偿方面进行分析，以便为高密度、高多层埋盲孔的钻孔提供参考。

简介：充分利用镭射技术取代部分传统Sequential结构的盲孔板，彻底克服不对称压合产生的板弯翘，以及消除外层多次电镀对蚀刻细线路的限制。

简介：本文以工艺流程的形式，介绍了用传统方法制作一般导通结构的盲、埋孔板。

简介：分析了金属化孔镀层空洞的主要产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数行严格的工艺及质量控制，以保证孔化质量的方法。

简介：1范围。1．1主题内容。本标准规定了印制电路板(以下简称印制板)孔金属化的控制方法、技术要求及试验方法。

简介：

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简介：大量高新技术的电子信息产品需要高频聚四氟乙烯印制板，由于它的结构特殊，孔金属化非常困难。根据聚四氟乙烯印制板的结构，分析原因，改进工艺，在金属化孔前增加一道NH4HF2和HCl的前处理工序，从试验结果及化学反应原理上说明NH4HF2和HCl前处理的工艺配方、工艺条件及使用后的良好效果。

简介：各种各样的实际因素会导致永磁同步电机在求取转矩时很难绝对精确。比如转子温升会导致磁场强度降低并使得输出转矩减小。导致转矩减小的另一种情况是在过载时铁心出现饱和。针对这样的情况，现在比较行之有效的设计思路是使用一个快速叠加速度控制环或者使用转矩传感器。但是，像绞车和注塑成型机一类的设备需要很高的转矩精度，而使用转矩传感器有诸多缺陷。本文将介绍三种不吲的改进静态转矩精度的策略。第一种策略是基于对转矩常数和磁阻转矩常数的离线辨识。这一思想在第二种策略中得以扩展．即通过转矩与转距电流之间的关系来识别电机特性。这种策略通过采用多项式方程进行计算来补偿味开环控制的不足。第三种策略是一种在线自适应转矩常数控制技术，它基于对电机电参数的观测和对转速的洲量。试验结果证实了三种策略理论的有效性。

简介：在DC-DC变换器或AC-DC电源附近,寄生的电磁能量会污染周边环境,它们的传播有两种途径:①通过流经互连线的高频噪音电流,称传导发射;

简介：6月5日,在国务院例行吹风会上,国家发改委副主任林念修表示,6月4日举行的国务院第93次常务会议审议通过了《关于大力推进大众创业万众创新若干政策措施的意见》（以下简称《意见》）,将于近日印发。《意见》涵盖11个领域,30个方面,提出了96条政策措施助力大众创业。