简介:随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小,采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是,倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。
简介:世界经济体历经两年的复苏,已经逐步走上正轨,并全速前行,优质的工控产品是工业化发展的根本动力。国际工控产品市场日新月异,新品层出不穷,中国政府积极采取政策措施刺激国家基础产业;在国际市场和国内市场双利好的背景下,素以技术见长的艾默生CT于今年4月推出了通用矢量闭环变频器EV5000,进行设备自动化(运动控制)和生产自动化(制造领域)的开拓。上市仅短短三个月,业务上已捷报频传,三个面向客户群体定制功能的项目已立项,其中两个项目已经完成,得到了用户的高度赞许。
简介:随着SOC芯片复杂度的增加,采用传统的逻辑仿真工具对SOC验证技术显得愈来愈力不从心。文章提出一种事件驱动的FPGA软硬件协同仿真方法,讨论了软件仿真器FPGA之间的同步机制,在此基础上提出一种新型快速的仿真调度新技术,将FPGA仿效器和软件仿真器紧密耦合。实现更加快速有效的协同仿真。
简介:美国EMC公司总裁首席执行管乔·图斯先生日前来华访问,此次是乔·图斯先生的第三次中国之行,再次表明美国EMC公司高层人士以迅速发展的中国市场的高度重视。图斯先生将重申EMC公司对在中国长期发展的承诺,阐述EMC的快速增长和IT的重要性,以及对中国经济的影响。
简介:随着中国市场势力的茁壮,半导体外商包括超微(AMD)、NVIDIA、美普思、安捷伦等公司,对中国大陆、香港、台湾三地所组成的大中华区板块策略,近年出现微妙的变化。
简介:英特尔全球渠道平台总部昨日落户上海。这是英特尔首次将全球性事业总部选定在美国以外的国家,也是该公司继将部分生产(封装测试)、研发环节转移到中国之后的又一次产业转移。
简介:1月20日下午,西门子(中国)有限公司(以下简称“西门子”)与北京超同步伺服股份有限公司(以下简称“北超伺服”)在北京密云隆重举行“SINUMERIK808D开放式解决方案战略技术合作协议”签约仪式。西门子运动控制标准产品业务领域&西门子数控(南京)有限公司总经理王平先生、北超伺服总经理项久鹏先生出席此次仪式并签约。此次签约,标志着双方将利用各自优势资源,深化技术合作,为机床行业提供更加完善全面的解决方案。
简介:2004年9月2日,西门子(中国)有限公司正式宣布,现任总裁兼首席执行官贝殷思先生将于2005年1月离任,其职位将由现任西门子股份公司医疗系统集团CI业务部总裁的霍立诚博士接替。
简介:
芯片—封装协同设计方法优化SoC设计
客户化战略 EV5000笑傲市场
一种基于SOC软硬件协同仿真调度技术的研究
EMC总裁图斯访华、与清华大学战略合作
半导体外商投资战略渐向大陆倾斜
英特尔渠道平台总部落户上海中国战略凸显
西门子与北超伺服签署战略技术合作协议
西门子(中国)有限公司战略高层领导变更顺利完成
电力电子战略研讨会暨 第三届变频器行业企业家论坛志题报道