简介：树脂含量是指单位重量的浸胶料(俗称粘结片)中所含固体树脂重量的百分数.粘结片中树脂含量的大小及树脂含量一致性控制对覆铜板产品质量的影响很大.

简介：本文对一种非聚四氟乙烯微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的层压工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。

简介：经过8个多月的努力，英特尔大连非易失性存储制造新项目日前实现提前投产。1000多名英特尔员工和来自全世界的数千名项目建设供应商员工，正井然有序地忙碌着，他们的共同目标只有一个：全力加速非易失性存储制造新项目的量产步伐。

简介：本文首先简要介绍几种最近开发的非接触电气检测技术的基本原理，而后对DFT（DesignforTestability/可测性设计）的具体方式BIST(Built-inselftest/板内自测试）、边界扫描法及SCTTT法（StaticComponentInterconnectionTestTechnology)等非接触电气检测的具体方法进行了详细论述。

简介：珠三角PCB产业经过二十年的发展，以占全国PCB总产值60％以上的辉煌业绩笑傲全球。艰难时期，多重压力使深圳PCB行业被迫面对产业转移。辉煌的光环下企业的心态转变有着猝不及防的伤感。这不仅是企业外迁和倒闭那么简单。

简介：文章采用4-乙酰氧基苯甲酸（ABA）6-乙酰氧基-2-萘甲酸（ANA）共缩聚合加入4，4、二氨基二苯醚（ODA）聚醚酰亚胺（PEI），通过刚性棒状大分子链受热熔融形成一种兼有固体和液体的部分性质的液晶态聚合物通过涂布延伸，二阶段溶浸聚合溶融缩聚制备LCP基板卷材。

简介：新思科技公司（Synopsys，Inc．，）日前宣布：其专为功耗和面积要求严格的无线应用和RFID／NFC集成电路而进行了优化的DesignWareAEON多次可编程（MTP）超低功耗（ULP）非易失性存储器（NVM）IP开始供货。

简介：一、充分填胶的重要性通常之PTH之空腔内，在制作切样（Coupon）时必须予以填满封固用的树脂，所切割截面上看到的各种事物才更为真实。一般快速硬化者为亚力式粉剂，与液体之硬化剂两者调配使用。填胶又称为封胶或镶埋，目的就是在将切样中的所有空虚部份予以填实，使研磨抛光后的截面上各种组成份界限清楚，在高倍显微下才能呈现更真实的原貌，避免切削过程中被各种粉剂料所掩贴附而失去真相。

简介：士兰微电子针对高性能非隔离LED照明驱动应用推出了系列驱动芯片SD690XS系列。该系列芯片属于内置高压MOS管的驱动电路，可以称之为真正的恒流源，能够实时逐周期检测、控制真实的输出电流，在输入电压、输出电压、及外围电感发生变化时输出电流变化很小。SD690XS使用了多项专利技术，性能优异，具有高PFC、高恒流精度和高转换效率等特点，可广泛应用于球泡灯、TS／T8LED灯具等各式LED照明应用场合。

简介：随着更加精细的SMT、BGA等表面贴装技术的运用,化学沉镍金(ENIG)作为线路板最终表面处理得到了越来越广泛的应用,同时可怕的"黑盘"现象也随之更广泛地"流行"起来,直接导致贴装后元器件焊接点不规则接触不良.为了贯彻执行最好的流程控制和采取有效的预防措施,了解这种焊接失败的产生机理是非常重要的,及早的观测到可能发生"黑盘"现象的迹象变得同样关键.本文介绍了一种简单的预先探测ENIG镍层"黑盘"现象的测试方法一镍层耐硝酸腐蚀性测试,这种测试可以用于作为一种常规的测试方法监测一般化学沉镍溶液在有效使用寿命范围内新鲜沉积的镍层的质量.利用Weibull概率统计分析在不同的金属置换周期(MTO)下镍层的可靠性能表现.结合试验结果得出了一个镍层耐硝酸腐蚀性的判定标准.

简介：恩智浦和瑞萨科技公司日前宣布双方已经就扩展恩智浦MIFARE？技术专利使用权许可达成协议。这项协议旨在推动非接触基础设施中预付费和近距离通讯（NFC）服务的适用性。该专利使用权许可协议满足了非接触应用模式扩展的行业需求，并将进一步巩固瑞萨在全球高端手机和双界面银行应用领域的安全MCU的市场地位。瑞萨计划提供全系列应用MIFARE技术的安全产品以满足全球手机和非接触支付行业的需求。

简介：

简介：光板测试一年比一年复杂。本文介绍一种适合测试精细线条的SMT或MCM光板的检测系统。包括支持对位系统的计算机和具有一种新型导电橡胶的非点阵网格转接板。

简介：汽车正在经历着从功能向智能转换的过程，未来的汽车将不仅仅是交通工具，是集娱乐、办公、社交于一身的智能平台。而产生这一变化的两个关键因素，

简介：飞思卡尔日前宣布与中国第一汽车股份有限公司结为合作伙伴，同时宣布成立一汽一飞思卡尔汽车电子联合实验事。

简介：虽厚化铜工艺作为成熟工艺被行业推广应用，但此流程需在图形电镀时直接将镀层厚度镀到满足客户要求，特别在面对制作均值≥1．1mil，单点1．0mil的产品时，对均匀性提出了更高的要求。本文通过阐述在厚化铜流程前提下，通过对阳极排布调整、浮架打孔及安装阳极档板等方式，使图电均匀性得到改善并有效改善夹膜问题。

简介：随着平板电脑的蓬勃发展，一个新兴的产业链也将被带动起来。PCB制造企业，作为平板电脑产业链中的重要环节之一，也迎来了空前的机遇，成为产业冬天里的“一把火”。

简介：0前言随着PCB逐步朝小型化、高外观品质要求化发展,纯粹的模冲成型工艺已很难再满足工艺要求,但模冲作为一种高效化、低成本的成型工艺,其实用价值又不可忽视。如何改变这种困势,如何在不摈弃模冲优势的同时解决模冲所带来的外观品质问题,视为模冲未来发展之重点方向之一。从此点出发,介绍一种模冲外观品质改善的案例,以此来探讨模冲工艺的改良方向。

简介：对深联电路来说，环保已经不仅仅是—种企业社会责任，更是企业实力的体现。从公司高管到生产线的普通员工，都让环保成为了—种习惯。正是这种习惯，让深联电路在不知不觉中脱颖而出，2010年增长率高达67％。

简介：介绍了一种利用直流电源进行微盲孔和通孔同时电镀的工艺，同时给出了相关的工艺条件和电镀效果。