学科分类
/ 1
20 个结果
  • 简介:在系统芯片(SOC)技术飞速发展的今天,作为几乎所有SOC不可或缺的组成部分,智能电源类IP的研究开发日益显出其必要性和迫切性。本文给出若干电源类IP的设计实例,包括电压参考源、电压调节器、振荡器、欠压锁定比较器、电压过零比较器等,并将使之能支持多种SOC的设计。

  • 标签: 系统芯片 智能电源电路 IP核 电压参考源 电压调节器 振荡器
  • 简介:近日,由国民技术牵头,联合武汉天喻、深圳大学共同承担的国家科技重大专项“双界面金融卡SoC芯片研发与产业化项目”顺利通过“高基”课题验收,成为我国首家通过此类课题的项目承担单位。

  • 标签: 安全芯片 技术 国民 产业化项目 SOC芯片 课题验收
  • 简介:ARM宣布其旗舰产品CortexTM—A15MPCoreTM处理器的高性能、能耗最优化的四处理器硬宏实现已经面世。

  • 标签: 四核处理器 ARM 最优化
  • 简介:中科院计算所所长李国杰院士近日表示,国产龙芯三代芯片预计将在明年年初正式推出,龙芯三将是我国自主产权的首款多核处理器,它的面世将打破国外多核处理器的垄断局面,提升我国国产CPU的整体水平。

  • 标签: 多核处理器 龙芯 国产 三代 四核 中科院计算所
  • 简介:DDR3SDRAM是新一代的内存技术标准,也是目前内存市场上的主流。大量的嵌入式系统或手持设备也纷纷采用DDR3内存来提高性能与降低成本,随着越来越多的SoC系统芯片中集成DDR3接口模块,设计一款匹配DDR3的内存控制器IP软具有良好的应用前景。本文在研究了DDR3的JEDEC标准的基础上,设计出DDR3控制器IP软的整体架构,并使用VerilogHDL语言完成DDR3控制器IP软。在分析了40nmDDR3PHY测试芯片的基本性能的基础上,设计DDR3控制器IP软的接口模块。搭建利用AXI总线对DDR3控制器IP软核发出直接激励的仿真验证平台,针对设计的具体功能进行仿真验证,并在XilinxXC5VLX330T-FF1738-2开发板上实现对DDR3存储芯片基本读/写操作控制。在EDA仿真环境下,DDR3控制器IP软的总线利用率达到66.6%。

  • 标签: DDR3内存 AXI总线 JEDEC标准 XILINX FPGA
  • 简介:文章主要是从大环境出发,介绍目前环境的现状和所面临的挑战,分析PCB生产从前端设计、生产制造到废物处理等过程中的环保绿色制造理念,阐述一个绿色制造的全过程系统,为实现绿色制造提供指导依据。

  • 标签: 环保设计 洁净生产 循环经济
  • 简介:伦敦金属交易所(LME)3个月基本金属期货于6月9日多数上涨,铜库存减少以及供应担忧激励铜价。期铜上涨1.3%,报每吨5804美元。

  • 标签: 供应 库存 交易所 金属 期货
  • 简介:MCM(多芯片模块)及3D(三维组装)模块是高密度电子组装的最新技术,尤其是由FlipChip(倒装芯片)构成的MCM及3D模块具有更小的尺寸及更好的电气性能。采用FlipChip裸芯片比其它裸芯片COB(板上芯片)的一个显著优点是FlipChip的引

  • 标签: 存贮器 多芯片模块 裸芯片 电子组装 电气性能 倒装芯片
  • 简介:赛灵思(Xilinx)宣布其Zynq-7000AllProgrammableSoC系列的峰值处理性能提升至1GHz,同时还将采用更小的封装尺寸以实现更高的系统性能和可编程系统集成度。上述增强功能可进一步提高众多高端影像与图形处理应用的系统价值,从而充分满足医疗以及有线与无线设备领域计算密集型系统的要求。

  • 标签: 可编程SOC 系统集成度 封装尺寸 图形处理 增强功能 无线设备
  • 简介:据彭博社报道,诺基亚计划投入1亿美元资助开发智能汽车技术的公司,加入到特斯拉和谷歌等公司的行列,致力于开发更智能和联网程度更高的未来型汽车。这些投资将来自诺基亚新设立的基金,用于支持移动技术公司的数字地图业务。新基金将由诺基亚成长基金管理,后者还管理着约7亿美元的资产。上月诺基亚将手机业务出售给了微软,将重塑自己和扩展至新领域。

  • 标签: 汽车技术 诺基亚 智能 投资 基金管理 服务
  • 简介:三星近日宣布,第二代10nmFinFET工艺已经开发完成,未来争取10nm产品代工订单将如虎添翼。三星第一代10nm工艺于去年10月领先同行导入量产,目前的三星Exynos9与高通骁龙835处理器均是以第一代10nm工艺生产。

  • 标签: 工艺开发 第二代 三星 第一代 处理器 高通
  • 简介:文章概述了导热性介质覆铜箔基板的特征,按其导热系数的等级可归纳为五类。通过开发导热绝缘有机聚合物和导热绝缘无机物可以得到导热率为0.2~100W/m.K或更高的覆铜箔基材。这些导热性介质覆铜箔基材所形成的PCB基本上可以满足各个领域的应用要求。

  • 标签: 导热性介质 导热系数 导热性无机物 导热性聚合物 结构有序化和液晶化
  • 简介:OmniVision日前推出全球第一款113英寸8百万画素CMOS影像传感器。全新的OV8810是该公司第一款使用最新推出的1.4微米0mniBSI^TM背面照度技术所研发的CameraChip产品。1/3英寸的OV8810体积小到足以纳入8.5×8.5×7mm的相机模块当中,并且可以用每秒10个讯框(fps)的速度以最高的8百万画素分辨率输出数据。

  • 标签: CMOS影像传感器 输出数据 体积小 分辨率 模块
  • 简介:结合印制电路板及其基材产业的特点,本文介绍了企业文化的概念和特征,作者提出了建设先进企业文化和借鉴东西方文化的重要性,并论述了企业文化的发展趋势以及企业文化策划的原则和方法.

  • 标签: 企业文化 印制电路板 基材 发展趋势
  • 简介:广东高云半导体科技股份有限公司(高云半导体)近日宣布推出基于小蜜蜂家族第一代产品GW1NR系列FPGA芯片的工业串口屏显示驱动解决方案,包括:开发板、相关IP软及参考设计等完整解决方案。

  • 标签: 显示驱动 半导体 高云 串口 工业 FPGA芯片
  • 简介:凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出硅振荡器LTC6992,该器件是TimerBlox硅定时器件系列的最新成员。LTC6992针对3.81Hz至1MHz的输出频率提供简单和准确的脉冲宽度调制(PWM)功能。该器件的频率可用1至3个电阻器设定,具有保证低于1.7%的频率误差。此外,

  • 标签: 硅振荡器 脉冲宽度调制 输出频率 频率误差 器件 电阻器