简介：表面贴装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展,简要介绍了当前SMT环境中的一些热门先进技术.
简介：当电子工业走向无铅焊接的时候，热风焊料整平仍然是继续可焊性保护的优选方法。
简介：环境保护是我国的一项基本国策，印制电路行业所排放的废气对周边局部环境的空气质量是有一定影响的。本文叙述了印制电路行业废气治理的现状，其排放废气的种类，处理方法以及亟待解决的工艺技术问题。
简介：多芯片模块(MGMs)在应用中明显加快了,MCMs的主要课题是严重的热应力问题。因为MCMs封装比起常规的芯片组装在相同的空间里具有更多的集成电路(IGs),为了达到最佳的性能和可靠性要求极需有热的管理措施。
简介：叙述了环境保护与清洁生产的重要性及相互关系,针对印制板生产中所产生影响环境的废弃物,应该开展清洁生产,从源头上减少污染保护环境.
当前SMT环境中的热门先进技术
在无铅环境中的热风整平
PCB制造行业的废气治理与环境保护
多芯片模块的散热——高性能的MCMs的要求组装工程实现至关重要的热设计
印制电路工厂的环境保护与清洁生产
