简介：1C＊Core的发展与服务苏州困芯科技有限公司成立于2001年，创立初期，通过接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPUM＊Core（肥的技术转移、授权及其SoC设计方法，以高起点建立自主产权的32位RISCC＊CoreCPU。

简介：本文简要介绍了在片上系统(SoC)集成中使用可复用蓝牙IP的目的、其所需的环境以及可以实现蓝牙系统的爱立信蓝牙IP。背景蓝牙特殊利益集团(BluetoothSpecialInterestGroup,即SIG)中的众多公司和组织经过多年的努力,提出并通过了short-linkad-hoc无线电通信标准。随着1999年7月蓝牙技术规范1.0A版的推出,

简介：我国印制电路国家标准和行业标准大多以IEC/TC52标准为依据。为便于查考,现将IEC/TC52主要标准的现行版本及被我国标准采用的情况列表如下。其中标准号均省去“IEC”,标准名称略有简化,“印制电路”四字往往省略。“版本”栏所列为现行版本年份,加

简介：XY轴热膨胀系数的性能日益受到关注,特别是IC载板对XY轴热膨胀系数测试有着急切的需求。经过摸索,利用公司现有的仪器TMA202,以及材料自身热固性的特点和TMA202炉腔大小,及探针压力可以调节等一些条件,开发一种新的XY轴热膨胀系数测试方法。

简介：PCB多层板的制作由多张内层芯板压合而成,而影响芯板图形对准的关键因素为各层别芯板的涨缩值。本文阐述了通过建立计量模型预测菲林系数,达到控制和提高压合精准度的研究过程。分别从方法、过程和结果等几方面,对补偿系数控制进行了详细说明。

简介：概述了恩达电子的PCB可持续性清洁生产的情况.PCB生产过程中废水处理回用、废气喷淋处理后无害排放和在制板蚀刻液实现"零"排放等对PCB可持续清洁生产的重大意义.

简介：概述了挠性和刚一挠性板的前处理工艺。等离子态去钻污费时和成本高，采用改进的前处理的化学镀铜可以满足挠性印制电路（FPC）大生产的要求。

简介：SANTACLARA—Xilinx，Inc．与Cadence设计系统公司近日宣布共同合作开发了业界首个用于在硬件成型之前对基于XilinxZynq眦7000可扩展式处理平台（EPP）系统进行系统设计、软件开发与测试的虚拟平台。该方案进一步改善了Xilinx的基于ARM处理器平台的开发环境，为嵌入式软件设计师改善了开发流程，让软件内容能够驱动硬件设计。

简介：7月6日,景旺电子（6322S）公开发行9.78亿可转换公司债券.据了解,景旺电子本次募集资金用于江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目（二期）.该项目通过购建设备及工程提升现有产品产能,项目实施主体为景旺电子全资子公司江西景旺.本次募投项目拟于2020年全部建成,建成投产后,将形成年产240万平方米刚性电路板产能.

简介：概述了化学镍/化学钯/浸金（ENEPIG）表面涂（镀）覆层的优点。它比化学镍/浸金（ENIG）有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂（镀）覆层应该是有发展前景的。

简介：日本冲电线（株）开始采用FPC的混合生产流水线。此前，小批量的FPC和大批量FPC的生产是分别用不同的生产线进行加工的而现在可用量产生产线使用同一卷材料生产不同种类的FPC，采用这种混合生产流水线方式，在同一流水线既可连续加工大批量产品，又可加工少量的产品。平均（包括准备时间）加工周期由10天左右缩短至7天，从而提高了生产效率。