简介：央行4月11日发布的统计数据显示，3月份新增贷款1．06万亿元。同时，3月末，中国货币供应量余额103．61万亿元，同比增长15．7％，首次突破100万亿大关。截至2012年底，我国货币供应量余额为97．42万亿元，是美国的1．5倍，美国当时的货币供应量为64．71万亿元。从2002年初的16万亿，到如今超过100万亿，十多年里我国货币供应量增长超过6倍，货币是否超发再引争议。

简介：2015年10月26日和28日，“CEVA2015技术研讨会-中国”分别在深圳凯宾斯基酒店和上海长荣桂冠酒店成功召开，两地共有来自集成电路设计和系统应用领域的500多人参加了会议。

简介：IPC（美国工业电子电路和电子互连行业协会＆reg）将于2008年11月10日至12日在加州圣克拉拉举办一场为期三天的测试与检测会议——“IPC国际测试与检测技术会议：如何缩短入市时间”。

简介：随着越来越多的功能走进便携式设备，使得手机等便携无线产品不再单纯的只具有某一单一功能，同时也将集数码相机、移动电视终端、游戏机和多媒体终端等于一体；另一方面消费者总是希望便携产品越小越薄，这无疑给业界提出了一个挑战：如何控制功耗。

简介：近年来台湾电路板产业除了面对产业西进大陆的经营环境改变，如两岸税务、优惠政策、企业整并等挑战，因大陆十二五计划启动政策方向转弯加上国际汇率的剧烈波动、原物料上涨与通货膨胀，企业又再次面对迁移、产品策略、汇兑避险新的挑战，

简介：IPCWorksAsia2009即将于2009年10月26日在深圳拉开帷幕。今年的活动包括：主题技术研讨会、IPCTGAsia技术组会议、IPC会员免费CIS级别培训、IPC175X材料声明系列标准精解讲座、IPC7351／7251讲座、高效实用的高速印制电路设计方法讲座、IPC020／033讲座等精彩的技术内容。

简介：近日，环球资源宣布第十届《国际集成电路研讨会暨展览会》（IIC—China)深圳、北京、上海三站轮展落下帷幕，据悉，次此IIC-China展示超过700个展位，比2004年上升64％；逾170家来自全球各地的电子产品公司前来参展．比去年上升44％。

简介：由台湾电路板协会（TPCA）所主办的一年一度的台湾先进趋势研讨会，于7月14、15日于台湾电路板协会会馆登场；研讨会主题针对目前产业趋势有精辟的剖析，从标竿论坛市场趋势，再深入探究热门产品技术如LED、智能型手机芯片等前景发展，以及材料趋势。

简介：TPCA协会原定于2009年8月6～7日在TPCA新会馆举办的首场“先进技术研讨会暨标竿论坛一热门3C电子产品之PCB关键技术”研讨会，因8月7日台风“莫拉克”袭击台湾地区而将这一天的会议议程推迟至9月14日举办。

简介：为研究探讨适合于行业发展的新技术、新材料、新设备和新工艺，促进全行业的技术进步和效益提高，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）拟定于2012年11月29日-12月1日在广东省梅州市客都大酒店（梅州市江南丽都西路）召开第三届中固电子铜箔技术市场研讨会。

简介：2008不仅是中国的奥运之年，还是全球集成电路诞生50周年。在过去半个世纪中，全球集成电路产业发生了翻天覆地的变化。在激烈的竞争中，我国的集成电路产业不断发展壮大，已经成为全球重要的产业基地之一。尤其是集成电路设计业异军突起，成为一支重要的产业力量。经过近20年的努力，特别是经过“十五”计划期间的快速发展，我国集成电路设计业已经进入理性发展的新阶段。

简介：2009年11月30—12月1日在北京召开了国家标准基金项目草案研讨会暨国家标准修订项目审定会。出席本次会议的有：全国印制电路标准化技术委员会陈长生主任委员、朱民副主任委员、姜培安顾问、陈应书顾问、安捷利电子实业有限公司黄奔宇高工、珠海元盛电子科技有限公司饶国华工程师、深南电路有限公司彭锦强工程9币、肖蓉工程师、中国航天科技集团公司九院200厂暴杰副总师、工信部电子四所曹易工程师、工信部印制板质量监督检验中心楼亚芬主任、中电十五所保建勋高工、郭晓宇工程9币、盛菲工程师、殷春喜工程师等。

简介：电子级玻璃纤维布(简称电子布)市场研讨会，于2003年12月2日在珠海市召开。

简介：去年6月国务院颁发了"18号文件",提出了鼓励发展集成电路产业的若干政策,成为集成电路产业发展的新起点;今年9月,信息产业部在上海召开了"全国集成电路行业工作会议",为"十五"集成电路产业的发展做出了全面的专项部署;今年11月,中国半导体行业协会在深圳组织召开了"集成电路产业与市场研讨会",对国务院"18号文件"中关于集成电路方面的相关优惠政策进行了补充和完善,进一步加大了政府对集成电路产业的扶持力度。这些良好的政策环境和市场前景正吸引着一批批新的设计公司不断涌现,充分显示我国集成电路产业的春天已经来临。中国半导体行业协会IC设计分会(原ICCAD联谊会)近年来曾分别在深圳、上海、北京组织召开了三届IC设计年会。本届年会和"全国SoC/IPcore技术应用与商务研讨会"同期在杭州召开,在IC设计分会张惠泉秘书长和杭州产业化基地有关人员的有效组织下,会议取得圆满成功,使得协会与行业的交流、地方政府与企业的合作越来越紧密。目前我国已初步建成了以七个产业化基地模式来发展集成电路设计产业,杭州作为国家集成电路设计产业化基地之一,为集成电路设计产业共同发展发挥了重要作用。以下是本刊记者杭州之行的综合报道。

简介：2月25日，由台湾电路板协会和工研院产业经济与趋势研究中心联手举办的“PCB产业大势系列研讨会－展望2016亚洲PCB市场与车电应用趋势”，在台湾电路板协会会馆顺利举行。研讨会上，嘉宾与与会人员共同回顾了2015整体电路板产业概况，展望2016电路板产业大势。

简介：

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简介：伴随着5G移动通信、物联网、云计算、人工智能等新技术和新业态的蓬勃发展,与之相关的智能家居、汽车电子、机器人、可穿戴装备等应用场景已经成为未来拉动产业持续增长的主要驱动力。全球集成电路产业正迈入新一轮重大转型和变革期,中国集成电路产业发展也面临着新的机遇和挑战。

简介：2009年8月25日下午，IPC中国SMEMA理事会在深圳圣廷苑酒店召开成立大会，来自Siemens、AsymtekChina、Dek、HellerTechnologies、BTU、劲拓、WKK、ERSA等设备供应商公司的近30位代表出席了会议，对于理事会的成立表示坚决支持和殷切期待。

简介：随着我国集成电路产业的快速发展与配套产业链的不断完善，尤其是集成电路设计产业的高速发展，目前，我国集成电路设计水平已进入到国际先进行列，并且涌现出一大批具有国际水准的IC产品，在部分领域中实现了群体性的突破。为推动珠三角地区集成电路产业发展，为集成电路设计企业与系统厂商、整机厂商、渠道商的合作与交流以及集成电路设计、制造、设备材料产业链互动搭建平台，国家集成电路设计深圳产业化基地定于2008年6月26日在深圳召开《2008’（第六届）珠三角集成电路产业联谊暨市场研讨会》（以下简称：会议）。