简介：Oorvo推出业界首款适用于智能手机、便携式电脑、平板电脑和其他无线移动设备的5GRF前端（RFFE）-QM19000。Oorvo高度集成的高性能QM19000RFFE可实现高线性度、超低延迟和极高吞吐量，以满足或超越未来5G应用的开发需求。

简介：澳大利亚电信公司日前表示将加速推动全球5G网络标准的建立和澳大利亚网络系统的升级,并计划于2018年澳大利亚举行的英联邦运动会期间试用.

简介：化合物半导体相比硅半导体具有高频率、大功率等优异性能，是未来5G通信不可替代的核心技术，将在5G通信中大量使用。

简介：意法半导体推出了采用先进的PowerFLATTM5×6双面散热（DSC）封装的MOSFET晶体管，新产品可提高汽车系统电控单元（ECU）的功率密度，已被为全球所有的汽车厂商提供先进技术的汽车零配件大厂电装株式会社选用。

简介：新型RFSoC器件能将功耗和封装尺寸减少50-75％，对高效部署5GMassive—MIMO无线电和毫米波无线回传至关重要赛灵思公司（Xilinx）日前宣布通过在其16nm全可编程（AllProgramma—ble）MPSoC中集成射频（RF）级模拟技术，面向5G无线实现颠覆性的集成度和架构突破。赛灵思全新的AllProgrammableRFSoC消除了分立数据转换器，可将5GMassive—MIMO和毫米波无线回传应用的功耗和封装尺寸削减50—75％。

简介：在近日举行的英特尔5G沟通会上，英特尔院士、设备与通信事业部无线标准首席技术专家吴耕表示，英特尔首款5G射频前端（RFFE）将于2017年下半年进行测试，推出样品。

简介：现在，手机中射频器件的成本越来越高。手机中的典型的前端射频模块（RFFrontendModule，RFFEM）包括天线调谐器AntennaTuner、天线开关AntennaSwitch、多路器Diplexer、收／发开关T／RSwitch、滤波器（如SAW、BAW、FBAR）、功率放大器PA、低噪声放大器LNA。

简介：Qorvo，Inc．推出四款适用于5G基站的高性能28GHzRF产品：QPCI000移相器、TGA4030-SMGaAs中等功率放大器／倍增器、TGA2594GaN—on-SiC功率放大器和QPA2628GaAs低噪声放大器。Qorvo的优化架构充分利用该公司经现场检验的碳化硅基氮化镓（GaN—on—SiC）和砷化镓（GaAs）工艺技术，不仅提供领先的性能，还具有小型化的尺寸。

简介：三星电子正式宣布，该公司为5G基础建设所设计的28GHz毫米波射频芯片已经研发完成，准备进入商用化阶段，采用该芯片的5G设备将在2018年初正式发表。三星电子执行副总裁暨次世代通讯业务主管KyungwhoonCheun表示，该公司为了完成这款28GHz5G射频芯片，已经在相关基础技术研究上投入数年时间。如今这款芯片进入商用化阶段，象征着过去的努力终于拼凑出完整的成果，同时也是5G商用化的一个重大里程碑。

简介：北京市经信委9月21日发布的《北京市推进两化深度融合推动制造业与互联网融合发展行动计划》提出,到2020年,北京市生产设备数字化率达到65%以上,数字化生产设备联网率达到60%以上,云平台应用率达到75%以上,实现网络化协同的企业比例达到45%以上.

简介：据商业杂志LEDinside报道,2017年全球LED市场将遭遇更激烈的竞争,细间距LED屏显、红外LED等市场可能成为LED商家们分羹夺利的关键,预测2017年LED市场份额达154亿美元,与2016年相比增长4%。市场研究员认为,今年LED市场的预计增幅不多,但全行业会面临一些巨大变化。

简介：9月26日,交通部印发《智慧交通让出行更便捷行动方案（2017-2020年）》（以下简称《方案》）.提出,提升城际交通出行智能化水平.拓展铁路客运信息市场化应用,加快推进ETC拓展应用,开展道路客运联网售票系统建设,创新道路客运信息服务模式,推动水上客运信息服务发展,实施民航“互联网＋”行动计划,推动开展智慧机场建设,推进旅客联运信息服务建设,提升邮轮信息化智能化水平,推进国际道路客运信息化建设等.

简介：英特尔（Intel）宣布将在2017年底之前启动全新22纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程22FFL，相关开发套件（PDK）在接下来几个月也将陆续到位，市场上认为22FFL的推出，显然是针对GlobalFoundries等业者以绝缘上覆硅（FD-SOI）为移动装置及物联网（10T）应用所生产之同类芯片而来。据EETimesAsia报导，英特尔称自家22FFL是市场上首款为低功耗loT应用及移动装置产品而开发出来的FinFET技术，能打造出高效能及低功耗的晶体管，