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  • 简介:6月18日,以“创新驱动增长融合深化应用——腾‘云’驾‘物’,智能互联”为主题的第十中国国际软件和信息服务交易会(简称:软交会)圆满落幕。

  • 标签: 信息服务 交易会 软件 国际 中国 智能互联
  • 简介:各有关单位:2012年是我国工业和信息化部发布《电子信息制造业“十二五”发展规划》第一年,也是我国电子信息产业机遇与挑战并存之年。我国电子信息产业发展将受益于基础行业快速增长、信息化建设全面深化、产业转移及布局优化调整,同时国际市场需求疲软、移动互联网产业发展差距拉大、企业经营难以短期扭转将成为面临的突出问题。

  • 标签: 微电子 国际研讨会 技术市场 封装测试 半导体 电子信息制造业
  • 简介:<正>对全球贸易而言,台湾半导体公司就像是煤矿里的金丝雀,而且它们还在鸣叫。电脑和手机在中国大陆组装,然后被运往欧洲和美国,而半导体是生产这些产品的关键材料。所以半导体的生产状况成了预示国际贸易周期的一个领先指标。产能利用率从2010年下半年开始下降,预示着在欧美消费需求疲软的情况下,全球贸易复苏乏力。但2012年上半年却呈现出反弹迹象。

  • 标签: 需求疲软 产能利用率 领先指标 生产状况 电路制造 全球经济前景
  • 简介:OKInternational宣布推出新型MetcalMX-5200焊接、除焊和返修系统,此产品具备与MX-5000系列相同的高生产率和工艺控制性能,现亦增加双路同时输出端口。MX-5200现配置双路同时输出操作选项,这意味着两个手柄可以使用相同电源同时工作。动力选项使两个手柄可根据需要共享80瓦的输出功率,使应用灵活性和速度进一步增加。

  • 标签: 输出端口 返修系统 双路 焊接 国际 控制性能
  • 简介:2011年12月,南通富士通作为拥有全球领先封测技术的代表性企业正式成为SEMI会员。自1997年10月成立起,公司始终站在行业科技发展的前沿,坚持以科技创新为宗旨,成功承担并实施了国家科技重大专项。SEMI作为全球半导体行业组织致力于引领产业技术趋势,分享先进科研成果,促进先进企业的互通交流,

  • 标签: 半导体设备 富士通 材料产业 会员 南通 协会
  • 简介:十年转载,十年变迁,从表面贴装(SMT)一路走来,逐渐延升到电子行业的个个领域,LED、光伏、封装、半导体、ESD、PCB等更多,拓普达伴随着广大的会员朋友们一起走过了人生中最美好的青春十年,在日趋成熟的技术培训背后,拓普达经过了十年的沉淀与积累,以最初整合资源为目的,将继续沿着这条道路不懈努力,同时也将深入拓展,将中国电子行业蓝领职业技能培训I教育及资格认证提上日程,为今后更多的十年,为中国电子行业的发展贡献我们的力量。

  • 标签: 会员 电子行业 职业技能培训 表面贴装 技术培训 整合资源
  • 简介:问题1:最近我们公司在生产组装FPC贴片出现大量的锡珠,我们的回温炉的峰值温度设定为260,真的是很头疼啊,每次都要去挑锡珠,请问是什么原因造成此类问题。,能否提供一些改善的建议?答:一般来说,产生此类现象的原因主要有以下几个方面:

  • 标签: 生产技术 温度设定 FPC 锡珠 原因 贴片
  • 简介:简述了航天领域的宽带光纤总线系统的特征和优势,提出了系统集成芯片(SoC)光纤总线协议IP验证方法,实现了从标准的MILS-TD-1553B电平台到高速光平台的验证,描述了验证平台的组成,并给出两种验证平台的物理层模块设计。

  • 标签: 光纤总线协议 航天宽带光纤总线 验证平台
  • 简介:为了解决用户节点无法安装多个天线的问题,提出了多节点协作通信技术来形成虚拟的多天线阵列。多节点协作是一种新的空间分集方法,不同节点彼此共享天线并相互转发信息来得到分集增益。通过研究多节点协作通信的关键技术,分析多节点协作的性能增益,指明了多节点协作的发展与应用方向。

  • 标签: 多节点协作 空间分集 协作方法 应用前景
  • 简介:针对红蓝双方攻防对抗仿真建模的复杂性,提出了采用原型迭代建模方法,通过化繁为简,逐步推进原型迭代逼近真实模型,达到预期目标。结合应用示例,介绍了原型迭代建模过程的问题及处理方法。

  • 标签: 攻防对抗 仿真建模 原型迭代
  • 简介:研究了通过相似扩展方式实现长基线相差定位的方法。根据相差定位原理,采用两套多基线多通道相位干涉仪,构造一个长基线测量阵列。每套相位干涉仪一方面提供目标方位,另一方面解算出被测目标在短基线上的路程差。在按几何相似递推得到对应于长基线阵列的程差值之后,由相差定位方程即可解得目标的径向距离。初步的精度分析表明,在扩展基线长度为1公里时,即可实现小于5%R的相对测距误差。

  • 标签: 相差定位 基线扩展 短基线 多站定位 无源定位
  • 简介:文章对高速载波调制解调技术原理及其实现技术进行了研究,并根据MIL-STD-1553A/B实际传输的硬件系统,建立信道模型及噪声模型。该系统由基带信号处理和线缆驱动两部分组成,通过对传输系统中各处理模块的分析,并利用MatlabSimulink仿真平台进行系统级仿真,仿真结果表明OFDM调制解调技术获得10-5较低的误码率,可应用于已有的1553总线这样的高速有线传输系统。

  • 标签: 正交频分复用 信噪比 高速总线
  • 简介:作为一种传统焊接技术,目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理,以及一种新型波峰焊接技术的特点,与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后本文分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。

  • 标签: 波峰焊 印制线路板 助焊剂 焊料 工艺参数
  • 简介:致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司近日发布以硅锗(SiGe)技术为基础的4GRF前端模块(FEM)突破性技术平台。该公司已采用此创新平台开发下一代IEEE802.11ac无线网络(WLAN)前端模块。IEEE802.11ac被业界视为第五代WiFi或5GWiFi。

  • 标签: 技术平台 前端模块 突破性 RF WIFI 功率管理
  • 简介:LED是一种将电能转换为光能的半导体固态发光器件。其电光转换的机理是,在某些半导体材料的PN结中,载流子在电势差作用下循环往复地移动,当空穴和电子相遇而产生复合,电子会跌落到较低的能阶,同时以光子的方式释放出能量,从而把电能转换为光能。LED用于节能照明,它比传统的电阻发热、电弧惰性气体反应、荧光放电等光源,相同功效下其额定电压更低工作电流更小性能更稳定。LED可以产生各种单色光及多基色复合日光,这种照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。

  • 标签: 发光二极体(LED) 半导体照明(Solid-State Lighting) 金属基板(Metal CIRCUIT board)
  • 简介:弹载干扰机的转发式干扰进入雷达主瓣,使得雷达失去对目标的测距能力,其对抗非常困难。提出了采用干扰机性能排查的雷达抗干扰技术,雷达通过发射干扰机参数性能侦察信号,经过专门的侦察分析设备,侦察、分析干扰机的工作参数,从而使得雷达的工作与干扰机达到"匹配",使得雷达的抗干扰效果达到最佳。设计了雷达对抗弹载干扰机的抗干扰工作模式和新增系统构成。

  • 标签: 转发式干扰 反干扰 弹载干扰机
  • 简介:为满足下一代移动通信系统高速率传输的要求,LTE-A系统引入了无线中继技术,用户终端可通过中继节点接入网络以获得高质量的服务。但是随着中继节点及用户的增加会导致系统的同道干扰更加突出,成为限制LTE-A网络容量的主要因素。因此,需要研究有效的干扰抑制技术以增强网络性能。近年提出的干扰对齐技术能够获得干扰网络的最大自由度并可达其最优容量。研究了基于低秩干扰空间的多小区干扰对齐技术,然后将该算法推广到LTE-A中继网络,提出了基于协作中继的LTE-A干扰对齐方案。仿真结果表明,提出的干扰对齐技术能够有效提高LTE-A中继网络容量。

  • 标签: LTE-A网络 中继节点 干扰对齐 自由度
  • 简介:随着信息产业的大数据业务发展,传统的网络资源已经不能满足人们的要求,新一代网络体系必将发生变革并产生新一代网络(NGN),动态多太比特核心光网络(CORONET)计划是由美国提出来的新的一代网络计划,主要是寻求高度动态、多太比特核心光网络体系结构、协议、控制和管理的方案。利用波分复用(WDM)带宽资源和强大的波长路由能力,构造一个全球范围的核心光网络,即连接全球范围内主要站点的大容量、长距离基础设施。将IPoverWDM的全光交换技术应用到CORONET网络系统中,采用的三次握手分布信号协议方法(3WHS)通过动态链接可以达到百毫秒级的快速建立时间并极大提高网络安全。最后,借鉴该网络计划的发展情况阐述对我们国家光网络发展所带来的启示。

  • 标签: 下一代网络 动态多太比特核心光网络 波分复用 三次握手分布式信号协议 光网络
  • 简介:阐述了网络中心作战和先进信息技术条件下的新型战场态势图应用的任务需求,论述了先进的战场态势感知服务体系结构组成和能力,描述了态势图应用基本概念和数据模型,针对实际应用提出了基于门户服务的态势图协同标绘实现方法,为网络中心的联合作战态势感知提供了一种新的应用模式,并且能指导军事指挥组织更快和更好地同步规划和决策。

  • 标签: 态势感知 共用态势图 数据模型 军队标号 地理信息系统 面向服务的体系结构