简介:2006年中国大陆封测业销售额496.6亿元,比2005年增长了44%,占2006年中国IC产业销售额的50.8%,未达到国际公认的设计业:制造业:封测业=30%:40%:30%的要求。目前大陆IC封装以中低端DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)为主,正在向高附加值、多引脚数QFP、MCM(MCP)、BGA、CSP、SiP、PiP、PoP等中高端封装过渡。近年来,本土封装在技术上的某些领域有所突破,如江阴长电FBP、南通富士通MCM(MCP)、BGA、中电科技第13所CBGA等,但是仍面临着全球IC大厂、IC封测厂、产能、技术和人才等多方面的挑战,只有正视这些挑战,采取积极措施,克服弊端,才能进步。文章最后得出结论,未来5年,中国IC封测业有可能成为全球最大的半导体封测基地。
简介:《行业》简介深度报道清洗行业内的重大事件,热点、焦点问题;介绍国家有关清洗行业的政策、法规、制度和措施等。
简介:记者:水资源是21世纪中国发展带有根本性挑战的问题。中国不仅是全球水资源最缺乏的国家,更有40%的城市水污染。作为一家拥有领先技术的水处理公司,请您谈一下贵公司水处理技术及对环境保护的作用