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IC封测企业管理评价模式之探讨

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摘要文章介绍了封装测试业在国内呈蓬勃发展之势的情况下，2006年国内集成电路封装测试企业达70家，有实力的外资、合资、中资（国有改制、股份制）封装企业都相对集中在长江三角洲一带，中低端封装产能过剩，行业竞争态势日益加剧阐述了封装测试企业进行精细的成本管理、严格的质量管理、先进的制造管理的重要性和必要性。并借鉴国际先进封装测试企业的制造管理模型和平时的管理心得，归纳整理出一个评价封装测试企业的管理模型。

DOI zdl10q684l/588040

作者王义贤

机构地区不详

出处《电子与封装》 2008年3期

关键词生产绩效成本绩效品质绩效焊线机的绩效指标塑封机的绩效指标焊线机和塑封机的影响因素

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2008年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）